Rebillage Bga En Cours - Test Rebillage Xbox 360

[bugess]

la reponse est simple , la version Rohs est les billes utilisées legalement depuis 3/4 ans , billes étain sans plomb , utilisé sur les CM 360 , l'autre version billes réalisé a base d'étain standart normalement interdites dans la conception de composant , selon la lois appliquable sur le marché mondial

maintenant pour ton utilisation propre , les billes a base de plomb , permettent une refussion a temperature plus base que les sans plomb , moyen d'oxydation , et plus de souplesse du billage soudé , en resumé selon etat du pour et du contre , les billes au plomb sont plus resistantes au probleme de rod

Modifié 25 octobre 2009 par bugess

[sebuncle]

la reponse est simple , la version Rohs est les billes utilisées legalement depuis 3/4 ans , billes étain sans plomb , utilisé sur les CM 360 , l'autre version billes réalisé a base d'étain standart normalement interdites dans la conception de composant , selon la lois appliquable sur le marché mondial

maintenant pour ton utilisation propre , les billes a base de plomb , permettent une refussion a temperature plus base que les sans plomb , moyen d'oxydation , et plus de souplesse du billage soudé , en resumé selon etat du pour et du contre , les billes au plomb sont plus resistantes au probleme de rod

Merci pour ces explications très précises !!! :ok:

[Gull]

la différence c'est que tu as effectivement des billes sans plomb et des billes plombées. effectivement pour Sn63pb37 le point de fusion est à 183°C et 217 pour les sans plomb. respectivement il faut 217° et 235° au niveau des billes pour que la refusion soit effective. il faut rester 30 à 90 secodes au dessus de ce point de fusion dit" liquidus"

tu peux mettre des billes plombée à la place des LF ( lead Free), c'est plus facile. sauf que...

ton composant est étamé LF, et ta carte aussi, tu va avoir une réaction chimique lors de la refusion, qui se traduira principalement par des " voids", des bulles dans tes billes. bulles = moins de matiere, ou pire augmentation du diamètre, j'en poasse, bref, ta connexion est de moins bonne qualité et surtout beaucoup moins fiable au niveau du joint lui même. pour un composant amené à plusieurs cycles de dilatation, et vu la piètre qualité des PCB, je te laisse seul juge.

de toutes façons, il faut un bon flux, sans résidus, no clean, et sans plomb. ne croyez pas qu'un bon flux arrange les choses. un mauvais et votre soudure est ratée.

le flux n'enlève pas l'oxydation, au risque de me répéter.

ce que je pense des billes que tu as trouvé? le petit conditionnement est un plus, il évite que le poids des billes ne les déforme. par contre il n'y a pas d'absorbant pour l'humidité, tu sais le petit sachet qu'on trouve dans les colis comportant du matériel. ce qui veut dire que neuves, tes billes sont déjà oxydées.

autre chose, si tu as de quoi regarder tes billes, vérifie qu'elles soient rondes. il est classique dans ce genre de fourniture de recevoir des billes en forme de cacahuètes.

bref, c'est pas cher, mais tu est sur d'en avoir pour ton argent!

[sebuncle]

merci pour ces infos complémentaires !!

J'ai encore d'autres questions :

1° j'ai rajouté une sonde sous la carte pour complementer celle du dessus il apparait un écart mais c'est plus indicatif --> la température maxi dessous doit être de 150° pendant le préchauffage

mais après pendant la refusion ?

2° Je compte aussi en ajouter une troisième sur le dessus du BGA directement la température maxi doit être de 265° correct ?

3° Lequel de ces 2 flux convient le mieux en théorie pour ressouder ?

Amtech NC-559-UV

Amtech RMA-223-UV

4°Pour dessouder le Bga j'applique d'abord du flux en gel sur les 3 cotés ensuite en tenant la carte vertical je remplis de flux liquide , ensuite je colmate le 4 cotés pour garder le flux que pensez-vous de cette méthode ?

Merci de vos aides précieuses qui me font avancer dans mes travaux !!!

[Gull]

merci pour ces infos complémentaires !!

J'ai encore d'autres questions :

1° j'ai rajouté une sonde sous la carte pour complementer celle du dessus il apparait un écart mais c'est plus indicatif --> la température maxi dessous doit être de 150° pendant le préchauffage la température de la carte ne doit pas dépasser 150°c pendant le process complet. 170°C si tu chauffes uniformément. si tu contôle la chauffe de la carte avec un T°C sur le dessus, vu que tu chauffe par en dessous, il se passe du temps avant que tu ne réagisses, tu risques la délamination. il faut 3 à 4 seconde pour que le dessus soit à la température du dessous. si ce n'est pas le cas, tu as un problème de préchauffage. de par mes essais sur des cartes de XBOX, la qualité des PCB est plus que douteuse, et surtout , TRES inégale.

mais après pendant la refusion ?

2° Je compte aussi en ajouter une troisième sur le dessus du BGA directement la température maxi doit être de 265° correct ? correct 265°C maxi. mais comment controler cette température avec une chauffe par IR? tu vas lire 265°C, mais ton composant il sera à combien? je rappelle que les IR ont une efficacité liée au matériau, à la couleur dece qu'on veut chauffer. il me semble que les consoles dont nous parlons sont équipés de CPU et GPU qui ne sont que des sous ensembles. ( CSP montés sur des petites cartes elles mêmes connectées via des billes.) les CSP sont des puces sous forme µBGA. elles sont en silicium. des jolis miroirs. quand tu chauffe ça aux IR, ta mesure de température est fausse.

3° Lequel de ces 2 flux convient le mieux en théorie pour ressouder ?

Amtech NC-559-UV flux NO clean à préférer. mais peut être pas assez agressif. les ReL1 sont à priori plus agressifs, mais assez résineux.

Amtech RMA-223-UV flux RMA

tu as vraiment besoin d'un traceur UV?

4°Pour dessouder le Bga j'applique d'abord du flux en gel sur les 3 cotés ensuite en tenant la carte vertical je remplis de flux liquide , ensuite je colmate le 4 cotés pour garder le flux que pensez-vous de cette méthode ? tu te fais des noeuds au cigare pour rien. au pire tu va ralentir la montée en température du composant. il n'y a pas de différence entre flux liqui et flux en gel, si ce n'est la viscosité. le flux liquide s'évapore tout de suite, sans agir. utile si tu fait des réparations au fer. le flux en gel, reste en gel, puis quand tu démarres le process, se liquéfie, et par capilarité, impreigne tout le dessous du composant. arrivé à 100° approx, il commence à agir pour être détruit vers 160°C. d'où l'interezt d'avoir une chauffe de carte pas trop rapide pour laisser le flux agir. en mettre sur 3 cotés est suffisant, si tu en mets des 4 cotés pas de jaloux.. LE FLUX N'EST PAS UNE POTION MAGIQUE

Merci de vos aides précieuses qui me font avancer dans mes travaux !!!

Modifié 25 octobre 2009 par Gull

[sebuncle]

Bonjour

En fait j'opère uniquement sur des cartes de pc portables.

Je compte mettre trois sondes au total:

-celle d'origine de la RE7500 rigide entre pcb et composant

- une en dessous masquée par du scotch alu haute température

- et une sur le composant idem masquée par du scotch alu haute température

Pour la pose du flux , je vais me limiter a trois cotés comme tu me le préconises

car il est vrai que la sonde baignant dans le flux la lecture de la température est faussée

(pour dessouder le composant je me base surtout au moment à partir duquel il commence à bouger+30 secondes).

J'ai pris du flux UV car je n'avais trouvé que ca sur ebay mais je ne me servirais pas du traceur c'est sur.

merci :ok:

[Gull]

Bonjour

En fait j'opère uniquement sur des cartes de pc portables.

Je compte mettre trois sondes au total:

-celle d'origine de la RE7500 rigide entre pcb et composant

- une en dessous masquée par du scotch alu haute température

- et une sur le composant idem masquée par du scotch alu haute température

Pour la pose du flux , je vais me limiter a trois cotés comme tu me le préconises

car il est vrai que la sonde baignant dans le flux la lecture de la température est faussée

(pour dessouder le composant je me base surtout au moment à partir duquel il commence à bouger+30 secondes).

J'ai pris du flux UV car je n'avais trouvé que ca sur ebay mais je ne me servirais pas du traceur c'est sur.

merci

tu as une machine à infrarouge. ton scotch alu est brillant, et la matiere bloque plus ou moins les IR: ta mesure est faussée. il te faut du capton (scotch marron HT) dans toutes les bonne épiceries.

(pour dessouder le composant je me base surtout au moment à partir duquel il commence à bouger+30 secondes).

pour dessouder, quand le composant bouge, c'est que TOUTES les billes sont fondues. tu peux retirer le composant. le moment ou le composant bouge + 30 à 60 secondes te donne le temps optimal POUR LE BRASAGE.

[Gull]

J'ai pris du flux UV car je n'avais trouvé que ca sur ebay mais je ne me servirais pas du traceur c'est sur.

Arretez d'acheter sur ebay, c'est n'importe quoi. regardez sur Radiospares au minimum, si vous n'avez pas le courage de chercher les vrais fournisseurs.

un flux no claen avec traceur UV , ça coute une fortune. pour trouver ça à quelques US$ sur ebay, vous imaginez quoi?. au mieux les produits sont périmés ou ont étés refusés au contrôle qualité. on vpous refile la merde pour faire de la thune avant la mise à la poubelle, sachant que vous ne ferez pas la différence, et si ça marche pas, vous ne vous plaintrez pas.

essayez de bosser avec les bons outils, vous verrez, c'est plus facile.

si je devais galérer comme vous pour réparer un BGA, je ferais pas ce boulot!.

bon courage quand même.

[bugess]

essayez de bosser avec les bons outils, vous verrez, c'est plus facile.

si je devais galérer comme vous pour réparer un BGA, je ferais pas ce boulot!.

bon courage quand même.

c'est bien pour cela qu'on est sur le forum , pour trouver les meilleurs moyens sans depenser une fortune pour s'entre aider maintenant pourquoi pas nous proposer tes services , pour nos humbles consoles , ou faire un mini tuto expliquatif sur le minimum a avoir (reference produit ) et nous donner le maxi d'expliquation quand a une manip faisable et surtout fonctionnelle

merci pour tous

Modifié 26 octobre 2009 par bugess

[Gull]

maintenant pourquoi pas nous proposer tes services , pour nos humbles consoles ,

parceque je vends du matériel, à des professionnels. si je me mets à réparer des consoles, je flingue ma clientèle. je veux bien être serviable, mais je ne vais pas me tirer une balle dans le pied. contactez mes clients, ils se feront une joie de réparer vos consoles.

autre chose, il em semble, à te relire que tu est aussi professionel, et que tu mets au point une machine de réparation laser diode; tu ne comptes quand même pas sur moi pour te filer tous les tuyaux à l'oeil, hein, dis? ce ne serait pas très urbain.

ou faire un mini tuto expliquatif sur le minimum a avoir (reference produit ) et nous donner le maxi d'expliquation quand a une manip faisable et surtout fonctionnelle

merci pour tous

si tu relis mes interventions, tu verras que j'ai déjà fait. je vous ai expliqué ce dont vous aviez besoin, et comment faire. le tout en essayant de ne pas dire que seul mon matos à moi fonctionnait. tu pourrais relever la prouesse, c'est pas facile. ( te fache pas, je déconne).

je crois vous avoir donné pas mal d'infos quand même, à vous de faire le tri.

si vou avez des questions, j'essaierai d'y répondre - techniquement. et juste pour vous filer un coup de main. c'est mon coté scout.

...manip faisable et surtout fonctionnelle

c'est quoi fonctionnelle? tu veux dire la manip qui fait que ta carte marche après?

admettons que je sois vendeur de bagnoles:si je t'explique comment ça se conduit, ça te garantira que tu n'auras pas d'accident? pas sûr...

ceci dit, si vous avez des consoles en ROD pretes à êtres poubellées, je suis interessé pour faire des tests dessus. si je la flingue, c'est mort, et on en parle plus, si je la répare, ça vous coute le port. interessé? contact par MP

Modifié 26 octobre 2009 par Gull

[bugess]

la par contre je peux t'aider en CM j'ai de quoi faire et je suis content que tu nous renseignes et guide dans nos essais

[Gull]

la par contre je peux t'aider en CM j'ai de quoi faire et je suis content que tu nous renseignes et guide dans nos essais

tu n'as que les cartes ou les consoles? les cartes peuvent démarrer avec une seule console ou tout est appairé?

dans les deux cas combien en as tu? si tu me mets ça dans un carton je peux te les faire enlever.

MP, plize.

[voltor86]

Bonjour,

J´ai une console HS 3 led rouge (Erreur 0022 GPU ou surchauffe). Je les déjà acheter HS en espérant la reparais, mes malheureusement impossible.

J´ai déjà tenter:

_ Pads thermique sur les RAM inférieurs.

_ Changement de la pâte thermique du GPU/CPU.

_ Boulonnage du GPU/CPU.

_ Chauffer pendant 20/25 min.

Malgré tous sa rien ne fonctionne pourtant j´ai déjà fait cette manip sur une console avec l´erreur 0020 qui fonctionne parfaitement actuellement.

Ma console avec l´Erreur 0022 est une premium qui a était un peu esquinter par la personne précédente mes rien de grave (des coups de tournevis sur la carte électronique mes aucune piste n´est endommager).

Je pense que le problème viens d´une pâte du GPU endommager.

Un rebillage serrais le tops a mon avi pour faire revivre cette console.

Si vous avez le temps sa serrais super cool.

Merci d´avance !

[Gull]

Bonjour,

J´ai une console HS 3 led rouge (Erreur 0022 GPU ou surchauffe). Je les déjà acheter HS en espérant la reparais, mes malheureusement impossible.

J´ai déjà tenter:

_ Pads thermique sur les RAM inférieurs.

_ Changement de la pâte thermique du GPU/CPU.

_ Boulonnage du GPU/CPU.

_ Chauffer pendant 20/25 min.

Malgré tous sa rien ne fonctionne pourtant j´ai déjà fait cette manip sur une console avec l´erreur 0020 qui fonctionne parfaitement actuellement.

Ma console avec l´Erreur 0022 est une premium qui a était un peu esquinter par la personne précédente mes rien de grave (des coups de tournevis sur la carte électronique mes aucune piste n´est endommager).

Je pense que le problème viens d´une pâte du GPU endommager.

Un rebillage serrais le tops a mon avi pour faire revivre cette console.

Si vous avez le temps sa serrais super cool.

Merci d´avance !

ATTENTION: j'ai dis que je cherchais des cartes pour faire des essais, je ne suis pas réparateur de XBOX! chacun son métier, et les hyppopotames seront biens gardés. si par miracle, durant un de ces essais, une carte se remet à marcher, je la renvoie à son propriétaire, qui devient l'heureux gagnant. mais pas de faux espoirs...vous connaissez les risques.

de plus il me semble avoir parlé de MP pour ce genre de proposition

[sebuncle]

Bonjour , encore une petite question..

Quelle est la température maxi a appliquer pour le rebillage (souder les billes sur le bga) ? (le manuel de la RE7500 m'indique 175° est-ce correct ?)

Concernant le ressoudage du BGA , il attendre la fusion des billes (abaissement du bga) et ensuite chauffer encore 30s , a combien exactement démarre cette fusion des billes ? (pour comparer avec mes sondes de t°)

Merci d'avance.

Modifié 14 novembre 2009 par sebuncle

[bugess]

la différence c'est que tu as effectivement des billes sans plomb et des billes plombées. effectivement pour Sn63pb37 le point de fusion est à 183°C et 217 pour les sans plomb. respectivement il faut 217° et 235° au niveau des billes pour que la refusion soit effective. il faut rester 30 à 90 secodes au dessus de ce point de fusion dit" liquidus"

tu peux mettre des billes plombée à la place des LF ( lead Free), c'est plus facile. sauf que...

EN cherchant sur les differents postes , tu as toutes les données , apres c'est selon le materiel utilisé , le placement de la sonde

[Gull]

Bonjour , encore une petite question..

Quelle est la température maxi a appliquer pour le rebillage (souder les billes sur le bga) ? (le manuel de la RE7500 m'indique 175° est-ce correct ?)

Concernant le ressoudage du BGA , il attendre la fusion des billes (abaissement du bga) et ensuite chauffer encore 30s , a combien exactement démarre cette fusion des billes ? (pour comparer avec mes sondes de t°)

Merci d'avance.

l'alliage est "sans plomb". température de cet alliage pour fondre: 217°C ( dite température de liquidus) si tu prends la température extérieure de la bille, il faut que tu ais 235°C. ensuite tu attends 30s.

[sebuncle]

Bonjour

Cette méthode est elle correcte ?

-----> Reballing

merci de vos remarques

Modifié 15 novembre 2009 par sebuncle

[Gull]

Bonjour

Cette méthode est elle correcte ?

-----> Reballing

merci de vos remarques

En théorie oui. en pratique le chauffage inférieur ne sert à rien, l'outillage est trop massif. on demande de retirer le masque alors que les billes y sont, bon courage! après la chauffe se fait coté billes, alors qu'elles brillent et freinent la chauffe par IR. bref pas le pied.

175°C c'est 10 ° C sous la température de liquidus d'un alliage plomb. c'est de toutes façons insuffisant.

tu peux miodifier le jig: le désépaissir des 3/4, et faire des trous au centre pour que les IR chauffent le composant par en dessous. mais même comme ça, ça va prendre du temps.

[sebuncle]

Bonjour

Je retire toujours le masque (sinon ça se déforme avec la chaleur et ça "gondole") ,généralement les billes ne bougent pas pendant la chauffe ( la quantité de flux doit être bien correcte sinon c'est la ballade pour les billes !!!!) et je les remets bien en place avant si elles bougent quand je retire le masque.

sinon je peux éventuellement poser simplement le bga sans le jig ---> dans ce cas je chauffe de quel coté ???

Je vais faire un essai sans et en chauffant jusqu'à 190° pourtant même a 175 les billes se "soudaient" , a moins que ma sonde ne soit pas exacte.

Autre question -> Le diamètre des billes peut il influer si par exemple je mets des 0.60 à la place de 0.55mm ou l'inverse ??

Merci de votre aide

@++ pour d'autres questions...

(j'ai d'autres pdf et vidéos livrées avec la RE7500 si sa t'intéresse dis le moi je peux toujours les héberger quelques part)

Modifié 16 novembre 2009 par sebuncle

[Gull]

Bonjour

Je retire toujours le masque (sinon ça se déforme avec la chaleur et ça "gondole") ,généralement les billes ne bougent pas pendant la chauffe ( la quantité de flux doit être bien correcte sinon c'est la ballade pour les billes !!!!) et je les remets bien en place avant si elles bougent quand je retire le masque.

sinon je peux éventuellement poser simplement le bga sans le jig ---> dans ce cas je chauffe de quel coté ???

Je vais faire un essai sans et en chauffant jusqu'à 190° pourtant même a 175 les billes se "soudaient" , a moins que ma sonde ne soit pas exacte.

Autre question -> Le diamètre des billes peut il influer si par exemple je mets des 0.60 à la place de 0.55mm ou l'inverse ??

Merci de votre aide

@++ pour d'autres questions...

(j'ai d'autres pdf et vidéos livrées avec la RE7500 si sa t'intéresse dis le moi je peux toujours les héberger quelques part)

je confirme, ta sonde n'est pas exacte. tu peux mettre le composant sans le jig et chauffer en dessous à 250°C, au dessus pareil. si le masque se gondole c'est qu'il n'est pas assez épais. en le laissant tu es sur d'avoir des billes bien rondes.

les billes doivent faire 600µm si tu réduis à 500µm, le poids du composant risque de les écraser à la refusion (court circuits.) 550µm n'est pas un diamètre nominal connu.

les pdf et vidéos sont dispo sur le site du fabriquant, je te remercie.

[sebuncle]

Bonsoir

250° ça ne fait pas trop ? Ça me semble excessif non ?

[fabien26]

non du tout ... C'est à peine la température de fusion du lead free ... Surtout qu'il faut traverser une bonne couche de matière pour arriver à bonne température du billage.

Moi je chauffe à 260/280° avec carte mère portée à température de 165/180°

[Gull]

non du tout ... C'est à peine la température de fusion du lead free ... Surtout qu'il faut traverser une bonne couche de matière pour arriver à bonne température du billage.

Moi je chauffe à 260/280° avec carte mère portée à température de 165/180°

oui, bon, 280, c'est trop. le composant supporte 265°C en pointe. pour que la refusion se fasse bien aux niveau des billes elles doivent êtres à 235°C. ce n'est pas négociable.

217°C est la température de fusion de l'alliage, en conditions de laboratoire.pas dans la vraie vie. ou alors ça prend des heures pour que la température de la bille soit uniforme.

carte mère à 170°C, c'est bon. mais là on parle de rebillage, donc pas de carte mère.

[fabien26]

260/280, c'est au niveau de sortie de buse, en hiver il y a pas mal de déperdition de chaleur donc bon je pousse un peu plus.

Sinon je ne comprends pas ta dernière phrase ... Encore heureux que l'on doit prendre en compte la carte mère dans le câdre d'un rebillage ! Bon après si vous ne parlez que du fait de changer les billes avant de procéder à la refusion. Oui là en effet on ne chauffe que le composant mais bon... je ne suis pas un expert en rebillage. Pour l'instant je n'en ai pas l'utilité ...