Rebillage Bga En Cours - Test Rebillage Xbox 360


aktor
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De toute façon à quoi bon rebiller de la carte-mère 360 qui vaut 20€ en sortie d'usine (j'exagère surement, quoique peut-être que ça vaut pas plus que ça en fait hihihi ).

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €? ;)

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De toute façon à quoi bon rebiller de la carte-mère 360 qui vaut 20€ en sortie d'usine (j'exagère surement, quoique peut-être que ça vaut pas plus que ça en fait hihihi ).

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €? ;)

bjr a tous,

félicitations à tous les auteurs des posts sur le soudage/rebillage des chips bga CM Xbox ou autre (PC portables, autres consoles de jx,...); j'en ai bcp appris en lisant ce post depuis le début, à tel point que j'ai commencé très modestement à m'équiper (centrale air chaud, buses ad'hoc, plaquette préchauffage inférieure, flux, consommable,...), mais ma compétence n'est que théorique (dans ce domaine particulier) pour l'instant.

Pr info, j'ai une assez bonne expérience (15 ans) ds le soudage classique et dépannage ttes cartes électroniques (pc, consoles jx, tv, dvd,...)(avec matos classique: centrale weller soudage/dessoudage, lampe loupe, ...).

J'avoue que la démonstration brillante et imparable de Gull m'a un peu "secoué" mais après examen des coûts de ss-traitance (190e TTC pr CM pc portable, 70e HT/TTC? pr CM xbox,...), incompatibles avec du "petit dépannage", je suis prêt à me contenter d'un taux de réussite de 60/70% (taux de rework réussi) bien loin du 99.99% pro de Gull car le matos concerné n'est pas au niveau industriel souhaité entre 5000 et 20000e!

Qui plus est, un taux de réussite bien inférieur à 100% peut générer un apport de composants (mosfets, ci,...) parfois exotiques mais bien pratique ds certains cas, tant que l'équilibre financier (achats/ventes) n'est pas rompu!!!

Pr tenter de maximiser ce taux de réussite, je recherche donc sur Paris/ile de france un ou 2 forumeurs motivés avec un profil voisin pour partager expérience et mutualiser si possible nos matos respectifs (j'ai contacté certains d'entre vs par MP mais, manque de bol, les gens contactés ne sont pas en ile de france!).

S'il y a des amateurs merci de me contacter par MP....

salutations et bonne continuation à ce forum.....

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De toute façon à quoi bon rebiller de la carte-mère 360 qui vaut 20€ en sortie d'usine (j'exagère surement, quoique peut-être que ça vaut pas plus que ça en fait hihihi ).

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €? ;)

bjr a tous,

félicitations à tous les auteurs des posts sur le soudage/rebillage des chips bga CM Xbox ou autre (PC portables, autres consoles de jx,...); j'en ai bcp appris en lisant ce post depuis le début, à tel point que j'ai commencé très modestement à m'équiper (centrale air chaud, buses ad'hoc, plaquette préchauffage inférieure, flux, consommable,...), mais ma compétence n'est que théorique (dans ce domaine particulier) pour l'instant.

Pr info, j'ai une assez bonne expérience (15 ans) ds le soudage classique et dépannage ttes cartes électroniques (pc, consoles jx, tv, dvd,...)(avec matos classique: centrale weller soudage/dessoudage, lampe loupe, ...).

J'avoue que la démonstration brillante et imparable de Gull m'a un peu "secoué" mais après examen des coûts de ss-traitance (190e TTC pr CM pc portable, 70e HT/TTC? pr CM xbox,...), incompatibles avec du "petit dépannage", je suis prêt à me contenter d'un taux de réussite de 60/70% (taux de rework réussi) bien loin du 99.99% pro de Gull car le matos concerné n'est pas au niveau industriel souhaité entre 5000 et 20000e!

Qui plus est, un taux de réussite bien inférieur à 100% peut générer un apport de composants (mosfets, ci,...) parfois exotiques mais bien pratique ds certains cas, tant que l'équilibre financier (achats/ventes) n'est pas rompu!!!

Pr tenter de maximiser ce taux de réussite, je recherche donc sur Paris/ile de france un ou 2 forumeurs motivés avec un profil voisin pour partager expérience et mutualiser si possible nos matos respectifs (j'ai contacté certains d'entre vs par MP mais, manque de bol, les gens contactés ne sont pas en ile de france!).

S'il y a des amateurs merci de me contacter par MP....

salutations et bonne continuation à ce forum.....

si tu as déjà le matos dont tu parles, tu n'as besoin que de gerer l'air chaud sur le composant. une station qui gere le profil n'est pas donnée mais approchable. après si tu réflechis à tous les impératifs que j'ai donné, la solution pour y arriver est relativement simple.

1° il faut chauffer la carte, idéalement sur la surface.

2) il faut chauffer le composant sur la face inférieure ( billes) à 235°C, sans dépasser 260°C sur le dessus.

3) il faut rester au dessus du liquidus 30secondes.

1° m^me si tu chauffe du sable dans une casserole et que tu poses ta carte dessus=> ça marche ( c'est pas l'idéal, mais tu chauffe uniformément.

2) tu ouvres ton fer à air chaud WELLER, et sur la commande de la résistance, tu met un thermostat en série avec un thermocouple que tu scotches sur le dessus du composant. à 250°C, ça coupe, des que ça redescend, hop ça chauffe. attention à l'hystérésis.

3 quand tu dessoudes un composant, tu chronomètre:tu regardes quand il bouge en le poussant avec une brucelle. tu rajoutes 30 secondes. tu as ton profil pour ressouder.

bon, OK c'est un peu brutal comme méthode, mais soit vous n'avez pas de quoi acheter une machine, et il faut se démerder, soit vous avez les moyens et la machine se débrouille.

bon courage aux plus hardus.

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1° m^me si tu chauffe du sable dans une casserole et que tu poses ta carte dessus=> ça marche ( c'est pas l'idéal, mais tu chauffe uniformément.

2) tu ouvres ton fer à air chaud WELLER, et sur la commande de la résistance, tu met un thermostat en série avec un thermocouple que tu scotches sur le dessus du composant. à 250°C, ça coupe, des que ça redescend, hop ça chauffe. attention à l'hystérésis.

Richard Dean Anderson, sors de ce corps tout de suite !!!

hihihi

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Bonjour,

1° il faut chauffer la carte, idéalement sur la surface.

2) il faut chauffer le composant sur la face inférieure ( billes) à 235°C, sans dépasser 260°C sur le dessus.

3) il faut rester au dessus du liquidus 30secondes.

235° tu parles du dessous de la carte ? ça me parait excessif ! les composants placés dessous vont se dessouder et tomber non ? ou ai-je mal compris ?

peux tu développer ta 3ème explication mais je suis peut être bête mais j'ai pas bien saisi le sens :fou:

Merci encore pour tous ces bons conseils !!!! Çà me fait énormément avancer dans mes travaux :ok:

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C'est pas compliqué , il faut une temperature d'environ 235° au niveau du billage , entre le composant et le pcb , et pour arriver rapidement a cette temperature , il faut chauffer le dessous de la CM sur toute la surface de preference , pour la stabiliser , et permettre une fussion correct , se qui amene un point de chauffe d'environ 250/260° sur de dessus du composant , qui de plus est la temperature limite appliquable :rolleyes: un melange sientifique de chauffe contre chauffe , pour arriver a reproduire le process ideal de soudure du bga

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3) il faut rester au dessus du liquidus 30secondes.

liquidus , point de fusion du billage :whistling: que l'on defini normalement lors de la depose du composant , en releve la temperature utilisé par la station pour la fusion , et on la reapplique lors de la pose , temeprature qu'il faut maintenir 30s avant d'activer la courbe de refroidissement

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Bonjour,

235° tu parles du dessous de la carte ? ça me parait excessif ! les composants placés dessous vont se dessouder et tomber non ? ou ai-je mal compris ?

peux tu développer ta 3ème explication mais je suis peut être bête mais j'ai pas bien saisi le sens :fou:

il ne faut pas oublier que toutes ces manips n'ont qu'un but: gerer la température de l'alliage. les billes doivent atteindre 235°C, la montée en température ne doit pas exceder 4°C:seconde. ce qui fait que tu doit avoir un temps durant lequel tes billes sont fondues d'environ 30 secondes. le maxi est de 90s.

les composants du dessous, même si l'alliage est fondu, sont retenus par les tensions de surface. si tu regardes bien, sur les cartes électroniques, les composants "lourds" sont du même coté.

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:rolleyes: un melange sientifique de chauffe contre chauffe , pour arriver a reproduire le process ideal de soudure du bga

c'est en effet pas compliqué. si la carte est froide, il faudra chauffer le composant ET la carte pour chauffer les billes. (effet radiateur) plus la carte est chaude, moins il faut d'apport en énergie pour chauffer le composant.

la limite est de 170°C ( si vous maitrisez) faites déjà des tests à 150°C.

ATTENTION si vous chauffez localement votre carte, ou si vous avez une rampe de plus de 4°C par seconde, vous allez déformer la carte. il ne sert à rien de la brider: en apparence elle reste droite, mais elle est stressée et risque de se délaminer.

je déconnais à peine avec la casserole et le sable. chauffez la carte avec un projo halogène 500W asservi à un Thermocouple, ce sera plus simple et plus rapide. ( et au moins vous aurez de la surface.

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chauffez la carte avec un projo halogène 500W asservi à un Thermocouple, ce sera plus simple et plus rapide. ( et au moins vous aurez de la surface.

<_< j'avais pas pensé a sa , tiens une bonne idée et facile a trouver , surement au fond d'un garage et il a presque la meme taille qu'une cm

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est ce que quelqu'un connait il de réputation la marque EWING? je parle aux spécialiste

oui moi! il a une sale réputation JR EWING. je crois que sa femme a un problème avec l'alcool.

bon sinon c'est quoi? t'as un lien oueb?

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Je pense qu'il voulait dire EWIG plutôt, j'ai un fer à souder de cette marque en thermo-réglable depuis à peu près 2 ans, pas de soucis avec pour l'instant :)

http://www.ewig.it/english.htm

ça coute combien un fer comme ça?

attention, sans préchauffage, le probleme du fer est le même que celui évoqué pour les BGA.

regardez ça: http://www.appc.fr/aff_page.php3?rub=produ...srub=reparation fer à souder et fer à air chaud.

ah mince, c'est pas donné...1200€TTC

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Je pense qu'il voulait dire EWIG plutôt, j'ai un fer à souder de cette marque en thermo-réglable depuis à peu près 2 ans, pas de soucis avec pour l'instant :)

http://www.ewig.it/english.htm

ça coute combien un fer comme ça?

http://www.gotronic.fr/catalog/outillage/fers2.htm

;)

Ah ouais. forcément.

j'ai fais un tour sur le catalogue. c'est marrant, dès que tu regardes un truc un peux serieux, les prix flambent. pour le reste, "no comment."

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Salut je reviens aux nouvelles!!!

Rappelez vous j'avais envoyé une CM falcon en E74 @ aktor pour qu'il rebille le gpu/cpu ce qu'il à fait par la suite j'ai joué ~1h je ne sais plus trop et elle me faisait un code erreur completement dingue!!!

Depuis j'avais laissé tombé cette CM et ce soir je mis suis remis j'avais remarqué qu'un membre du forum avait eu un code erreur similaire à cause d'avoir dessoudé une RAM.

Je me suis mis au travail j'ai fait un reflow des RAM supérieurs et là miracle impec la dashboard!!! bon j'était un peu surpris sur le coup. J'avais pris le lecteur de cette CM pour mettre sur une autre enfin bon le temps de flasher un autre lecteur et d'éteindre la console quand je l'ai rallumée j'ai eu le droit à une belle E74 lol elle se rebelle!!!! Donc demain je vais voir un petit peu se qu'il y a un petit reflow des RAM inf et je réessaye je vous tient au jus +++

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Je me suis mis au travail j'ai fait un reflow des RAM supérieurs et là miracle impec la dashboard!!!

tu l'as fait comment avec quoi , si tu as juste refussionné le billage des rams superieures sans proteger le gpu et sans prechauffer le pcb , tu as provoqué , soit une dilatation du pcb qui provoque des tensions donc microfissures , soit la temperature de chauffe a bombé le gpu , d'ou ton erreur E74 , surtout que ces composants aiment pas trop qu'on les resoudes une seconde fois

pour info , celle qu'il m'a resoudé était passé en 0110 , le soir de la reception -_-

Modifié par bugess
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