Nouveau lecteur GC2-D4

[Newserator]

ToroXL a publié des photos du PCB d'un nouveau lecteur Wii référencé GC2-D4.

Selon les 1ers tests effectués, les puces de type WODE et Sundriver sont fonctionnelles. Un swap complet du lecteur a également donné un résultat positif.

  Site officiel : Wiinewz

Source : Eurasia

Lien vers article original : http://wii.gx-mod.com/modules/news/article.php?storyid=2767

[Shakin]

Salut,

Miam miam

De toute façon là ils ont pris beaucoup d'avance Nintendo, car les puces ne sont toujours pas compatible D3-2 et voila le D4 qui arrive. J'aimerai bien une puce avec soudures pour ces lecteurs ça serait cool.

@+

[Badablek]

De toute façon là ils ont pris beaucoup d'avance Nintendo, car les puces ne sont toujours pas compatible D3-2

d'un autre côté, pourquoi dépenser du temps (et donc de l'argent) à créer de nouvelles générations de puce, quand les puces solderless marchent très bien, même avec les derniers modèles (y compris ce petit nouveau) ?

Certes elles sont bridées en 3X, mais ça ne semble gêner personne...du moment que ça marche.

ce n'est pas vraiment Nintendo qui est en avance, juste les teams qui n'ont aucun interêt financier à chercher de nouvelles méthodes d'attaque de ces chipsets.

quand on voit le temps qu'il a fallu à Big N pour contrer une simple Yaosm, ou encore le hack TP, ça fait peur

tant qu'ils ne prendront pas le taureau par les cornes pour stopper net (et définitivement) les puces nappe solderless, je pense que ça restera en l'état niveau puces.

[Quentin67]

Badablek a raison,

En plus nintendo n'a toujours pas sortie de maj de son firmware pour bloqué le bannerbomb donc je pense pas que c'est pour demain le lecteur qui bloque les puces solderless. Donc pourquoi les teams sortiraient de nouvelles puces ?

[Shakin]

Salut,

C'est nouveau ça les puces qui permettent le lancement de backup DVD sur D3-2 et D4 ou y a quiproquo ?

@+

[olivesaumon]

De toute façon là ils ont pris beaucoup d'avance Nintendo, car les puces ne sont toujours pas compatible D3-2

d'un autre côté, pourquoi dépenser du temps (et donc de l'argent) à créer de nouvelles générations de puce, quand les puces solderless marchent très bien, même avec les derniers modèles (y compris ce petit nouveau) ?

Certes elles sont bridées en 3X, mais ça ne semble gêner personne...du moment que ça marche.

Ba non justement les puces ne marchent pas là dessus.

Juste la lecture sur Hdd pour le wode et carrement virer le lecteur pour le sundriver, via le lecteur c'est impossible il ne prends plus les galettes gravées.

A++

[Badablek]

exact j'ai fait un petit mélange des fonctionnalités des puces nappe sur D3-2/D4 ^___^

[madyoyo]

Badablek a raison,

En plus nintendo n'a toujours pas sortie de maj de son firmware pour bloqué le bannerbomb donc je pense pas que c'est pour demain le lecteur qui bloque les puces solderless. Donc pourquoi les teams sortiraient de nouvelles puces ?

Peut être que le marché arrive à maturité, tant pour Nintendo que pour les teams, ce qui limite pas mal les efforts entrepris de chaque coté.

Le succès commercial de la Wii n'est plus à démontrer, donc quel intérêt pour Nintendo de dépenser de l'argent pour essayer de sécuriser sa console, sachant que la bataille est déjà perdue. Autant mobiliser au maximum les ingénieurs compétents sur la prochaine génération (qui risque d'être bien plus dure à hacker). Accesoirement rien ne dit que ce nouveau chip est desriné à renforcer la sécurité, ce peut etre qu'une simple évolution dans le design affin de réduire les couts.

Du coté des teams c'est pareil. Quel intérêt pour eux de dépenser des fortunes (leur budget n'étant pas extensible contrairement à Nintendo) pour trouver une faille dans les nouveaux chipsets sachant que le marché arrive à saturation pour eux aussi. Entre les méthodes de hack software et la masse de consoles vulnérables sur le marché, je doute que la demande soit vraiment forte pour une nouvelle puce lecteur.