Sky_megazord Posté(e) 10 juillet 2008 Share Posté(e) 10 juillet 2008 (modifié) Salut, Je viens de pucer une Wii FR avec Wasabi, ayant peur de recomencer l'erreur de ma Wii jap, je voudrai mettre un bout de papier sur la masse méca pour l'isoler de la mobo du lecteur, histoire de ne pas avoir de cours lote entre les soudures et la MM. Est-ce risqué ? avec la chaleur la feuille ne risque t-elle pas d'abimer la Wii ? Merci pour les réponses ! Modifié 10 juillet 2008 par Sky_megazord Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
jezabel Posté(e) 10 juillet 2008 Share Posté(e) 10 juillet 2008 (modifié) 'lut. Je te conseillerais plutôt du scotch d'électricien. A+ Modifié 10 juillet 2008 par jezabel Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Sky_megazord Posté(e) 10 juillet 2008 Auteur Share Posté(e) 10 juillet 2008 'lut.Je te conseillerais plutôt du scotch d'électricien. A+ Wep, et comme je travaille dans l'électricité je me demande bien ou je vais en trouver quel boulet je fait ! >_< merci du conseil Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
jezabel Posté(e) 11 juillet 2008 Share Posté(e) 11 juillet 2008 Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
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