Reparation Ylod Avec Four à Refusion


jayce40
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Bon ben c'est un échec cuisant ^^

Enfin pas tant que ça...

Sur ma 40go de test, j'ai fait une tentative à la station air chaud, bila: la console n'Ylod plus, c'était pire :P

Une fois sous tension elle s'allumait en rouge au bout de 3-4 secondes, puis passait au vert toute seule (sans image ni rien...)

Une fois passée au four, je suis revenu au YLOD, simple, et propre lol

Je la repasse demain, ce coup ci je monte un peu la T°, et je met encore plus de flux...

Quelqu'un a une autre idée ? :)

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Bon ben c'est un échec cuisant ^^

Enfin pas tant que ça...

Sur ma 40go de test, j'ai fait une tentative à la station air chaud, bila: la console n'Ylod plus, c'était pire :P

Une fois sous tension elle s'allumait en rouge au bout de 3-4 secondes, puis passait au vert toute seule (sans image ni rien...)

Une fois passée au four, je suis revenu au YLOD, simple, et propre lol

Je la repasse demain, ce coup ci je monte un peu la T°, et je met encore plus de flux...

Quelqu'un a une autre idée ? :)

oui,arrete le massacre! -_-

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Bon je vais me lancer dans un passage au four.

Là j'ai mis la carte dans une étuve à 80° pour bien la sécher comme il faut, et ce midi je la passe au four à refusion.

J'ai retirer le buzzer et la pile, et je ne couvrirais aucun connecteur, je vais voir si tout tient.

Y a t il des conseils de dernières minutes à me fournir ?

Mon pic de fusion se fera à 210°, je vais mettre pas mal de flux histoire de mettre toutes les chances de mon côté... 

J'y crois à mort !

bonjour,

En process ROHS 210° est insuffisant !!!

Il faut au moins 217° réel !!

Réel, c'est à dire température présente sur les billes des BGA, pas seulement dans le four !!!

Vérifie ça avec des sondes.

Cordialement.

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Bon je vais me lancer dans un passage au four.

Là j'ai mis la carte dans une étuve à 80° pour bien la sécher comme il faut, et ce midi je la passe au four à refusion.

J'ai retirer le buzzer et la pile, et je ne couvrirais aucun connecteur, je vais voir si tout tient.

Y a t il des conseils de dernières minutes à me fournir ?

Mon pic de fusion se fera à 210°, je vais mettre pas mal de flux histoire de mettre toutes les chances de mon côté... 

J'y crois à mort !

bonjour,

En process ROHS 210° est insuffisant !!!

Il faut au moins 217° réel !!

Réel, c'est à dire température présente sur les billes des BGA, pas seulement dans le four !!!

Vérifie ça avec des sondes.

Cordialement.

Haaaaaaaaaaaaaa  .... !

Je sais pas pourquoi j'étais rester sur 210°C -_-

C'est la température pour faire fondre notre crème, je m'étais dit: " Youpi, c'est pareil !".

En fait non ^^

Je vais monter la T° de 15° du four ça devrait faire monter assez p our atteindre les 217°; merci tef70   :)

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Yeah moi aussi ! ^^ , Merci pour ton soutien :)

J'ai plus qu'à ramener ça chez moi sans les faire tomber dans une flaque d'eau et à remonter les bêtes :P

En tous cas ça a plus chauffé, je peux observer des traces que je n'avais pas eu lors du premier passage, je considère que c'est un bon signe xD

Verdict ce soir !

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Bon bah c'est mort, tout est pareil à avant le passage au four pour les 2 ...

J'arrête là...

Merci à tous pour vos conseils :)

Bonsoir,

Il doit y avoir un problème dans tes opérations !

J'ai encore fait repartir une 60Go pas plus tard que ce soir en la passant au four.

Refait nous une liste précise des opérations que tu fais depuis la préparation de la carte jusqu'au remontage.

Cordialement.

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Bah en fait mon soucis est que je suis plus adepte de la station à air chaud.

Mes cartes y sont toutes passées de faire un tour dans le four :'(

Par contre il me reste ma 60go avec toutes mes sauvegardes, et ça j'ai les boules.C'est la seule que je n'ai pas encore passé au four...

Ma procédure est simple:

Je nettoie bien les chip à l'acétone et au nettoyant de flux.

Je passe ma carte dans un four à 70° histoire de bien la sécher.

Je met du flux sous les 2 chip en le faisant couler de part et d'autre.

Je passe au four avec de l'air soufflé par le dessus à 275° et le preheater à 250° (il faudra que je vérifie).

Je les laisse à plat sur de la mousse en attendant qu'elles soient parfaitement froide.

J'ai pu constater que la carte était légèrement tordu par le centre au niveau des chip après le passage au four.

En même temps les cartes ne marchaient déjà pas avant ce passage...

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salut,

moi jai toujours pas récupérer mon flux qui est arrivé a laeroport vendredi cest dingue ça il faut 3 jours pour un envoi France TAhiti (17 000km) et presque une semaine de laeroport a ma boite postale (11kilometre)... ça me gonfle!

Sinon moi jai mis une CM PS3 au four de maison.. pendant 3"20m a 225c° deux fois (recto et verso) sans flux. Elle a refonctionné mais juste 5minutes.. comme quoi on peut pas nier le fait que ce type de bidouille PEUT fonctionner (de maniere pas durable on est d'accord).

1 - Pour les Thermocouple jy avais songé mais je n'ai trouvé que des... sonde et bon faut bien que je la branche qlq part pour avoir l'affichage de la température non ? un ecran digital jsais pas ? ça existe pas une sonde avec un petit ecran intégré pour voir la température ? ce type de produit cest bien ? > http://cgi.ebay.fr/J-K-Type-Thermocouple-T...=item4cf2c61108

2 - Autre chose... quand vous avez évoque le "chauffer vers le bas" .. ça veut dire quoi au juste ? parceque là je comprend pas le terme ... ça veut dire chauffe derriere la cm avant ? no comprendo

Donc avec cette crotte AOYUE a 100€ et les sondes, quel est la marche a suivre la plus ... heu... réparatrice ? quelque part jvois pas linteret de mettre 3 sondes enfin si y'en a vraiment un je veux savoir lequel :) parceque si cest trop chaud au dessus on s'en fou de savoir la température d'en dessous au final (qui sera forcément aussi trop chaude elle aussi) ça me parait logique.

enfin voila si vous pouviez aider sur vos dires qu'on comprenne mieux ça serait sympa ! Merci a vous, en attendant mon flux je me renseigne a max !

Modifié par Darkdjack
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Bah en fait mon soucis est que je suis plus adepte de la station à air chaud.

Mes cartes y sont toutes passées de faire un tour dans le four :'(

Par contre il me reste ma 60go avec toutes mes sauvegardes, et ça j'ai les boules.C'est la seule que je n'ai pas encore passé au four...

Ma procédure est simple:

Je nettoie bien les chip à l'acétone et au nettoyant de flux.

Je passe ma carte dans un four à 70° histoire de bien la sécher.

Je met du flux sous les 2 chip en le faisant couler de part et d'autre.

Je passe au four avec de l'air soufflé par le dessus à 275° et le preheater à 250° (il faudra que je vérifie).

Je les laisse à plat sur de la mousse en attendant qu'elles soient parfaitement froide.

J'ai pu constater que la carte était légèrement tordu par le centre au niveau des chip après le passage au four.

En même temps les cartes ne marchaient déjà pas avant ce passage...

Bonjour,

L'étape de l'étuve est importante car elle permet d'évaporer l'eau qui se trouve dans les billes et donc de regrouper la matière lors de la refusion pour la rendre plus solide.

C'est une nuit à 75°C.

La mise en place du flux doit se faire juste avant la passage au four car c'est un produit volatile.

Tant que tu n'aura pas la température réelle sur les BGA tu auras le doute ! C'est un des deux indicateurs fondamentaux pour vérifier que ton process est bon. Le deuxième étant les temps de passage dans les zones de chauffe du profil.

Il est évident qu'il ne faut absolument pas toucher les cartes avant quelques minutes de refroidissement.

De même la carte dit passer bien à plat sur des cales, et il est également préférable de mettre une cale au centre pour éviter les voilures.

Autre point fondamental, la manipulation des cartes. Une carte froide doit carte manipulée avec précaution principalement contre les flexion et les torsions (montage, nettoyage de flux, etc..). en effet si vos billes BGA sont soudées approximativement, on va dire plus "collées" que soudées, un effort mécanique va les décoller, cela va se traduit par un bruit de craquement ou de "croustillement" caractéristique d'une bille / des billes qui se décolle(ent) du PCB. Retour à la case départ , c'est YLODé !!!

Enfin, il se peut que tes cartes soient mortes à force.

PCB déformé à cause des contraintes thermiques répétées et non adaptées.

Composant cramé à cause des multiples refusion ou des contraintes thermiques. Je rappelle qu'un boîtier BGA n'est conçu que pour 2/3 refusions !

Bon, tu n'es pas loin, probablement quelques détails à paufiner !

Cordialement.

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salut,

moi jai toujours pas récupérer mon flux qui est arrivé a laeroport vendredi cest dingue ça il faut 3 jours pour un envoi France TAhiti (17 000km) et presque une semaine de laeroport a ma boite postale (11kilometre)... ça me gonfle!

Sinon moi jai mis une CM PS3 au four de maison.. pendant 3"20m a 225c° deux fois (recto et verso) sans flux. Elle a refonctionné mais juste 5minutes.. comme quoi on peut pas nier le fait que ce type de bidouille PEUT fonctionner (de maniere pas durable on est d'accord).

1 - Pour les Thermocouple jy avais songé mais je n'ai trouvé que des... sonde et bon faut bien que je la branche qlq part pour avoir l'affichage de la température non ? un ecran digital jsais pas ? ça existe pas une sonde avec un petit ecran intégré pour voir la température ? ce type de produit cest bien ? > http://cgi.ebay.fr/J-K-Type-Thermocouple-T...=item4cf2c61108

2 - Autre chose... quand vous avez évoque le "chauffer vers le bas" .. ça veut dire quoi au juste ? parceque là je comprend pas le terme ... ça veut dire chauffe derriere la cm avant ? no comprendo

Donc avec cette crotte AOYUE a 100€ et les sondes, quel est la marche a suivre la plus ... heu... réparatrice ? quelque part jvois pas linteret de mettre 3 sondes enfin si y'en a vraiment un je veux savoir lequel :) parceque si cest trop chaud au dessus on s'en fou de savoir la température d'en dessous au final (qui sera forcément aussi trop chaude elle aussi) ça me parait logique.

enfin voila si vous pouviez aider sur vos dires qu'on comprenne mieux ça serait sympa ! Merci a vous, en attendant mon flux je me renseigne a max !

Bonjour,

Maîtriser la température sous la carte est un élément important de la maîtrise de la température du process.

En effet, la chaleur a tendance à vouloir partir de l'endroit où on l'applique, donc en gros si l'on chauffe que dessus, la chaleur va en partie partir par dessous rendant la chauffe plus longue, moins contrôlée, etc... On y arrive aussi, mais c'est moins facile. Par contre si l'on réalise une température connue sous la carte et bien la température du dessus sera mieux contrôlée car plus efficace sans cette fuite thermique. Voilà pourquoi l'aspect thermique est global et voilà pourquoi si t'a plus de sondes tu as une meilleure image de ce qu'il se passe au niveau température.

Cordialement.

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ok ça me va, je mettrais donc une sonde en dessous. Je me pose tout ce type de question car encore une fois lorsque j'ai réparé des PC portable avec CHip graphique defectueux, je n'ai prise aucune précautions, mais alors aucunes ! (jy suis pas allé comme un bourrin non plus...)

J'ai mis ça au four comme un gateau et je l'ai sorti tout simplement, sans flux, sans préchauffage, sans plancha, sans controle de température, sans rien de spécifique... et cela a fonctionné nickel pour les 3 ou 4 pc que j'ai fais.

Pourquoi est-ce si different pour la BOx ou la PS3 ? uen carte mère reste une carte mère non ?

JE comprend que dans un soucis de perfectionnisme on puisse vraiment sortir l'artillerie lourde mais est-ce vraiment indispensable ? n'est-ce pas plutot un moyen de réduire les risques de rechute et les eventuels problemes post-chauffe tout simplement ? et qu'en réalité une chauffe au four avec flux a quand meme 70% de chance de succès sans tout ses moyens techniques ? (lartillerie lourdre couvrerait donc les 30% restant).

Ne riez pas cest une question que je me pose vraiment et j'aimerais votre avis... mes experiences avec les pc portable ont peut etre joué sur cette façon de voir la chose...

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ok ça me va, je mettrais donc une sonde en dessous. Je me pose tout ce type de question car encore une fois lorsque j'ai réparé des PC portable avec CHip graphique defectueux, je n'ai prise aucune précautions, mais alors aucunes ! (jy suis pas allé comme un bourrin non plus...)

J'ai mis ça au four comme un gateau et je l'ai sorti tout simplement, sans flux, sans préchauffage, sans plancha, sans controle de température, sans rien de spécifique... et cela a fonctionné nickel pour les 3 ou 4 pc que j'ai fais.

Pourquoi est-ce si different pour la BOx ou la PS3 ? uen carte mère reste une carte mère non ?

JE comprend que dans un soucis de perfectionnisme on puisse vraiment sortir l'artillerie lourde mais est-ce vraiment indispensable ? n'est-ce pas plutot un moyen de réduire les risques de rechute et les eventuels problemes post-chauffe tout simplement ? et qu'en réalité une chauffe au four avec flux a quand meme 70% de chance de succès sans tout ses moyens techniques ? (lartillerie lourdre couvrerait donc les 30% restant).

Ne riez pas cest une question que je me pose vraiment et j'aimerais votre avis... mes experiences avec les pc portable ont peut etre joué sur cette façon de voir la chose...

Bonjour,

Tu as donné la réponse !

NON une carte mère n'est pas une carte mère !

Chaque produit est différents de part sa conception, les matériaux utilisés, le niveau de qualité souhaité, et les process utilisés, donc ils ne se comporterons pas de la même façon.

Les PCB n'ont pas le même nombre de couches donc ils ne se comportent pas pareil face aux déformations. Le nombre de couches de plan d'alim joue aussi car plus il y en a plus la carte est rigide.

Le process de fabrication est hyper important, mais il y a différents niveau de qualité qui fond le prix du système.

Enfin la conception est aussi déterminante, si les composants sont dimensionné au plus juste ou non, si ils sont en nombre suffisant ou en nombre minimum là où il doit y en avoir plusieurs etc....

SONY a une contrainte énorme qui est le prix de fabrication astronomique de sa console, donc même si ce sont des dieux de l'électronique (et je le pense vraiment car leurs systèmes sont toujours des petits bijoux) l'aspect économique les a obligé à "tirer sur la corde" pour que ça rentre dans le budget, tout en sachant que la durée de vie d'une console c'est 3-5 ans avant le prochain modèle. Donc malgré sa complexité technique, la PS3 n'est pas au top en terme de fiabilité car cela à un coup conséquent dans la conception d'un produit, ils ont donc du faire le minimum.

Cordialement.

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Merci tef70 pour tes conseils.

Je ne désespère pas alors !

Je vais acheter un thermocouple avec 2 sondes, je pense que ça suffira, et je retenterait avec la station à air chaud.

Parce que le fait d'emmener les cartes au boulot et les ramener sans les remonter, je crois qu'elles n'aiment pas de trop .

Un petit conseil de thermocouple siouplé :

http://cgi.ebay.fr/J-K-Type-Thermocouple-T...=item4cf2c61108

http://cgi.ebay.fr/Type-K-J-Thermocouple-T...=item2c58782acd

http://cgi.ebay.fr/Thermometre-2-Capteurs-...=item2c54a28675

Lequel conviendrait le mieux ?

Merci !

Modifié par grincheux
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Merci tef70 pour tes conseils.

Je ne désespère pas alors !

Je vais acheter un thermocouple avec 2 sondes, je pense que ça suffira, et je retenterait avec la station à air chaud.

Parce que le fait d'emmener les cartes au boulot et les ramener sans les remonter, je crois qu'elles n'aiment pas de trop .

Un petit conseil de thermocouple siouplé :

http://cgi.ebay.fr/J-K-Type-Thermocouple-T...=item4cf2c61108

http://cgi.ebay.fr/Type-K-J-Thermocouple-T...=item2c58782acd

http://cgi.ebay.fr/Thermometre-2-Capteurs-...=item2c54a28675

Lequel conviendrait le mieux ?

Merci !

je t'avais dit plus haut que c'etais pas la peine,car tu avais tenter trop de choses avant....ce n'est pas la peine de s'acharner dessus. ;)

il faut absolument controler toutes les temperatures,et la se sera un succes pour toi.

pour ce qui est du thermocouple,tout les 3 sont bon.moi perso j'ai le deuxieme que tu as cité.

a+

Modifié par pilout
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grincheux: ça sert à rien d'investir dans des thermocouples et autre pour tes 2 carte-mères, si elle ne sont pas reparties (après toutes les chauffes qu'elle ont pris dans les dents) tu peux les envoyer au recyclage ou les réutiliser pour pièces, c'est fini pour elles.

Par contre pour ta 60go vu qu'elle semble importante à tes yeux il serait peut-être judicieux de l'envoyer en rebillage, ou alors un passage au four à refusion, mais fais gaffe au process à suivre ;)

Modifié par sebker56
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En fait j'aurais été voir pour du rebillage à 70€, mais là en plus il faut que je rajoute les frais de port.

Si quelqu'un faisait ça dans mon coin je me serais laissé tenter, mais là ça va me couter 100€ frais de port + réparation... fais suer...

Bonjour,

C'est où ton "coin" ?

Cordialement.

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