manethon

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Tout ce qui a été posté par manethon

  1. une différence dans l'utilisation de l'APU jaguar, là sur la ONE, le HDMI out passe par le SB ainsi que le S/Pdif, pourtant l'APU sur le papier est capable de fournir un bus HDMI directement
  2. Bonjour, Voilà j'ai eu la bête, et voila ma première analyse du hardware, demain je lui sortirai ses tripes : xbox one hardware diagram: anciennes versions : 1.0 : https://fbcdn-sphotos-b-a.akamaihd.net/hphotos-ak-frc3/891637_600570489979487_1921789523_o.jpg 1.1: https://fbcdn-sphotos-f-a.akamaihd.net/hphotos-ak-frc3/977071_600584403311429_1795562702_o.jpg Mises à jour : 1.1 : -Rajout des détails sur la zone debug, visiblement, elle a été supprimée sur la version Retail, par rapport à la version apparue sur le net (probablement un prototype ou bien une devkit) 1.2 : - Le bus qui relie l'APU et le SB est en PCIe - Le buzzer est relié au module de façade (power set module) - Dans la zone debug il y a deux ports un relié au SB et l'autre à l'APU
  3. j'ai dit bonjour, que doit je rajouter par exemple ?
  4. Bonjour, par JKilvan Voilà j'ai eu la bête, et voila ma première analyse du hardware, demain je lui sortirai ses tripes : anciennes versions : 1.0 : https://fbcdn-sphotos-b-a.akamaihd.net/hphotos-ak-frc3/891637_600570489979487_1921789523_o.jpg Mises à jour : 1.1 : Rajout des détails sur la zone debug, visiblement, elle a été supprimée sur la version Retail, par rapport à la version apparue sur le net (probablement un prototype ou bien une devkit)
  5. je sais pas en quel matière mais ça doit être en plastique je crois ... mais le plus important c'est le principe, avec ça, on presse d'une façon uniforme sur les zones extérieur du BGA ou justement les fissures arrivent.
  6. ben en vérité toutes les CM xbox c'est du KAKA, même les nouvelles slims, normal qualité Foxconn is in the HOUSE la différence si situe juste au niveau des gravures BGA (donc moins de chauffe), à partir de jasper les risques ont diminué, à cause aussi de l'utilisation des nouveaux alliages plus résistants au niveau des billes.
  7. faire surchauffer la console 20mn c'est une très mauvaise idée, car tu fragilise d'autres billes, c'est pour ça que ceux qui s'amuse à répéter le processus de surchauffe à chaque fois que le ROD réapparé, à certain moment la surchauffe ne fonctionnera plus.
  8. et elle les a retiré par la suite xD je suis d'accord que les coûts ne valent pas les chandelles pour une xenon. si tu veux absolument te basé sur une réparation de type pression la meilleure solution reste cella :
  9. les gommes c'est une très mauvaise solution, elles déforment la CM, et fragilise les plages d’accueil qui deviennent sous tension à cause de la déformation, la meilleur solution reste faire un reflow/rebillage pro et accoupler ça avec une modification du refroidissement .
  10. voila la valeur de la résistance : 34ohm je l'ai comparé sur d'autres xbox est c'est la même donc le problème n'est pas situé dans cette résistance à la sortie de l'étage déplacé je mesure 1,76v est donc la tension de la sortie est bonne, pour la 3,3v elle est parfaite -->3,2v sur le schéma de l'Xenon on a les connexions mais par rapport à l'ancien étage (carré rouge en haut); le 2éme étage est absent
  11. une diode quand elle claque c'est cc ou circuit ouvert une résistance c'est un circuit ouvert quand elle claque l'étage (carré rouge de droite) qui fournie la 1,8v fait sont taf c'est un élément intermédiaire entre cette étage et puis le point U5B2 qui est probablement en cc
  12. elle est bonne la valeur :s de plus j'ai pas utiliser le point à coté mais le point au dos alternatif et je pense pas que le problème du cc vient de la, une résistance grillé ça ne fait jamais un cc
  13. j'espère trouver sur ce topic un avis d'un technicien qui a déjà résolu le même genre de problème circonstances : cc accidentel entre le fil U5B2 (1,8v) et la mass version de la CM : Jasper V4 symptômes : console ne s'allume pas et la tension U5B2 est de 1,6V avec une impédance de 2ohm à la masse ( ce qui correspond à une probable jonction grillé... mais ou ? ) ce qui est fait : Nouveau étage vérifié OK ( carré rouge droite) la tension de sortie au point DB9C2 est de 1,67v, mais après je perd la trace du parcourt du cette tension qui doit normalement alimenté l'étage southbridge
  14. ahhh il fallait le dire normale ta console ne peut tourner avec qu'un seul ventilo la moitié du circuit contrôle ventilo est HS, tu peux courcircuiter les deux commandes sur celle qui marche ou bien chercher le composant qui a grillé mais c'est un peu plus difficile si on ai pas électronicien ça peut venir du ventilo lui même, mais c'est rare, testes quand même en remplaçant le couple de ventilo
  15. j'ai déjà réfléchie et je fais que ça en ce moment lool .... je connais pas les détails du bootloader mais il me semble que le kernel n'a pas que du code executable signé mais aussi des fichiers config et des offset avec des donnés de config, je me suis posé la question dans ce sens mais merci quand même soul pour la réponse
  16. manethon

    Mise A Jour Du Bootloader

    la partie bootloader qui vérifie les efuses est dans la nand, le probléme c'est au niveau du cryptage du bootloader, bon courage pour les chercheurs d'une nouvelle faille
  17. salut j'aimerai savoir s'il y a quelqu'un a essayer d'injecter la partie qui émule les efuses du xell sur un kernel 8955 officiel ?
  18. manethon

    Efuse

    les efuses sont à l'intérieur du CPU tu peux pas les récupérer physiquement
  19. oui explication trés logique sauf qu'ils publient pas la faille pour l'exploiter au mieux avant qu'elle soit découverte.
  20. essayes avec un programmeur USB, chez moi ça résolue le problème des mauvais flash.
  21. je suis dans le meme cas que toi avec une jasper 512 , le xbr a marché une fois c'est tout aprés écrant noir comme toi, c'est un probléme assez étrange j'ai meme tester sous USB ca donne la meme chose
  22. manethon

    Fabriquer Module Usb Nandpro

    sodures nickel. maintenant il détécte le PIC et plus de lecture aléatoire, en effet il faut mettre le EPP pour le LPT si non ca marche pas. il faut rajouter ça dans la tuto je pense.
  23. manethon

    Fabriquer Module Usb Nandpro

    oui j'ai bien configué comme c'est indiqué dans le pdf je vais reverfié mon montage. j'ai remarqué aussi que dans la lecture il donne chaque fois des donnés differents. est ce que ca peut venir du fait que je suis en mode normal en LPT? tu as bien désinstallé le pilote winpc800 de ton gestionnaire de périphérique avant de faire les manip sous msdos? oui je l'ai fais c'est comme ca que j'ai plus le message d'erreur wp800io.sys
  24. manethon

    Fabriquer Module Usb Nandpro

    vous avez une idée d'ou ça vient cette erreur lors du flash du PicXBoot.hex?