Mon Lecteur Dvd Va "exploser"


ericdupt13
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Je te déconseil fortement l'utilisation de Un ou l'Autre connecter sur l'alimentation de ton Lecteur DVD.

J'ai vécu l'expérience et mon Lecteur Samsung est Décédé suite à la Connection du Whisper Max et Core Cooler sur l'alimentation du Lecteur DVD.

Conseil : Connecte le tout sur l'Alimentation 12 Volts sous la Carte Mère.

Bonne Chance avec ton Boeing 747.

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Je te déconseil fortement l'utilisation de Un ou l'Autre connecter sur l'alimentation de ton Lecteur DVD.

J'ai vécu l'expérience et mon Lecteur Samsung est Décédé suite à la Connection du Whisper Max et Core Cooler sur l'alimentation du Lecteur DVD.

Conseil : Connecte le tout sur l'Alimentation 12 Volts sous la Carte Mère.

Bonne Chance avec ton Boeing 747.

il faut faire comment ? et sa se trouve ou ?

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Inutile toutes ces broutilles, à part les nuisances que cela génère.

L'extraction de l'air par les ventilos d'origine sont suffisants.

Il ne faut pas psychoter sur le ROD car la cause ne vient pas d'un problème d'extraction de la chaleur des BGA mais du mauvais brasage des BGA en usine ainsi que la mauvaise qualité du PCB.(d'ou les déformations et la perte de contact des billes)

Après si vous voulez dépenser du fric en pensant retarder le ROD, libre à vous.

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Il ne faut pas psychoter sur le ROD car la cause ne vient pas d'un problème d'extraction de la chaleur des BGA mais du mauvais brasage des BGA en usine ainsi que la mauvaise qualité du PCB.(d'ou les déformations et la perte de contact des billes)

Et ces déformations viennent de quoi alors? :rolleyes:

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La chaleur mais la perte de contact est due au mauvais brasage en usine mais une fois un reflow fait correctement, plus de problème!

La chaleur n'entraine pas un décollement des billes soudées : sinon on verrait des pads arrachés lors du débrasage et perso j'en n'ai jamais vu.

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Je pense effectivement que les ventilateurs n'empêche pas le ROD, la preuve j'en ai eu un même avec ces ventilo,

mais de là à dire qu'il ne servent totalement à rien je pense pas, la température du CPU/GPU est réduit de quelques

regrets ce qui est moins sujet à une dilatation de la carte mère.

@ericdupt13 : Ce "truc" comme tu dis, c'est le nitro switch, il te permet d'alterner la vitesse du ventilo que tu passe soit en 5V (alimentation du ventilo de base) soit 12V (l'alim du lecteur) pour cela tu dois bien évidemment faire ton petit câblage, un "adaptateur" est fourni avec par défaut. Pour ma part je laisse mon Whisper en 12V tout le temps. Par contre pour mettre le core cooler v2 par dessus c'est un peu le bordel, tu sois mettre un autre adaptateur par dessus :/ Rien d'impossible cependant.

Modifié par NeXide
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La chaleur mais la perte de contact est due au mauvais brasage en usine mais une fois un reflow fait correctement, plus de problème!

La chaleur n'entraine pas un décollement des billes soudées : sinon on verrait des pads arrachés lors du débrasage et perso j'en n'ai jamais vu.

avec le wisper max y a 2 radiateur chipset aussi

Ce "truc" comme tu dis, c'est le nitro switch, il te permet d'alterner la vitesse du ventilo que tu passe soit en 5V (alimentation du ventilo de base) soit 12V (l'alim du lecteur) pour cela tu dois bien évidemment faire ton petit câblage, un "adaptateur" est fourni avec par défaut. Pour ma part je laisse mon Whisper en 12V tout le temps. Par contre pour mettre le core cooler v2 par dessus c'est un peu le bordel, tu sois mettre un autre adaptateur par dessus :/ Rien d'impossible cependant.

si j'ai bien compris l'adaptateur se branche au lecteur dvd et a l'alimentation de base.

le nitro switch off : juste l'alimentation de base est en route et il va doucement.

le nitro switch on : l'alimentation de base et le branchement du lecteur dvd est en route alors la le ventilo va plus vite

Modifié par ericdupt13
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Tu as tout compris, par contre si tu joue juste à coté de ta console je te conseille vivement de rester en 5V (le Whisper tourne tout de même plus vite en "natif" que le ventilo d'origine) si tu veux encore pouvoir entendre le son de ton jeu :P

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La chaleur mais la perte de contact est due au mauvais brasage en usine mais une fois un reflow fait correctement, plus de problème!

La chaleur n'entraine pas un décollement des billes soudées : sinon on verrait des pads arrachés lors du débrasage et perso j'en n'ai jamais vu.

S'il y avait un problème de brasage je ne pense pas que les consoles tomberait en panne 1 ou 2 ans après, pour preuve le CPU qui ne pose jamais de problème (même sur xenon, c'est dire), enfin perso j'ai jamais vu de R.O.D à cause du CPU, donc pour moi le composant est bien soudé, c'est logique (ou peut-être que MS se prend la tête à souder le GPU différemment du CPU? hihihi).

Le vrai problème vient d'une chauffe excessive et répétée du GPU qui provoque des variations de températures et par conséquent des microfissures dans les soudures :) (encore une fois le CPU est la pour le démontrer d'ailleurs).

Après pour la refusion si tu remet la carte-mère dans son environnement d'origine, c'est juste reculer pour mieux sauter.

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S'il y avait un problème de brasage je ne pense pas que les consoles tomberait en panne 1 ou 2 ans après, pour preuve le CPU qui ne pose jamais de problème (même sur xenon, c'est dire), enfin perso j'ai jamais vu de R.O.D à cause du CPU, donc pour moi le composant est bien soudé, c'est logique (ou peut-être que MS se prend la tête à souder le GPU différemment du CPU? biggrin1.gif).

Bien sûr que si elles tombent en panne même après 1an ou 2 car il faut le temps que le pcb se déforme comme il faut pour qu'il n'y ait plus de contact.

Le CPU pose moins de problème car il est déjà moins sollicité lors d'un jeu et de plus le radiateur n'est pas du tout du même calibre que le GPU.Enfin le Die du GPU est minuscule par rapoprt au CPU dont dissipation de la chaleur plus difficile. (comparé aux PS3, on ne joue pas dans la même cour)

Il faut savoir de quoi on parle, si tu veux j'ai quelques photos de cartes passées aux rayons X.

Je te donne un exemple pour suivre ta logique : Monte ta carte uniformément à 160°C puis prends un tournevis pour essayer de faire levier sur le GPU, Si tu arrives à le faire décoller tu vas te rendre compte qu'il faut une force énorme pour cela. De plus tu auras à coup sûr arraché plusieurs pads.

Donc si je te suis, tu penses que le GPU en fonctionnement (aux environs de 80°C, 100°C) va être responsable du dessoudage d'un ou plusieurs bille sans arraché le pad. Bizarre comme raisonnement mais bon si vous y tenez.

Par contre, il est facilement admissible que les billes ne sont pas parfaitement soudées en usine (à peine collées) et que les échauffement à répétition font perdre le contact mécanique.

C'est sûr qu'il faudrait un recul sur le long terme pour savoir si sur les consoles ayant subies un reflow (au moins 3 à 4 ans) quelle est le % de rechute. (A mon avis il y en a très peu)

microfissures dans les soudures

Terme générique utilisé à tort et à travers un peu partout sur les forums. En fait cela ne veut rien dire. Une bille ne peut se fendre, Elle s'arrache ou adhère, c'est tout.

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Bien sur que le GPU n'est pas seul responsable c'est certain, le PCB et le système de refroidissement y sont pour beaucoup aussi ;)

Et si la bille s'arrache légèrement il y a donc micro-fissures dans la connexion(c'est vrai que le terme soudure n'est pas très exact), ou micro-coupures, si le premier terme ne te convient pas ^^

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Le PCB, c'est sûr.

Pour le refroidissement, rajouter des ventilos en soufflerie, ça n'apporte rien car cela fait circuler de l'air chaud dans la console.

Si les ventilos sont en extraction, ça améliore.

si la bille s'arrache légèrement il y a donc micro-fissures

Non, pas d'accord, une fissure signifie que la bille ne serait plus en un seul morceau, hors c'est un décollement de la bille qui a lieu et non une fissure de celle-ci.

J'avais une photo prise avec un microscope montrant un décollement, il faut que je la retrouve et je la posterai.

La voila (c'est ce que l'on appelle un arrachement et non une fissure ou micro fissure)

bgacrack1.jpg

Modifié par lolseg
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Pour le refroidissement, rajouter des ventilos en soufflerie, ça n'apporte rien car cela fait circuler de l'air chaud dans la console.

Si les ventilos sont en extraction, ça améliore.

HA non, avec un ventilo sur le GPU tu gagne 20° en température, tu ne peux pas dire que ça n'apporte rien, j'ai fait des petites expériences sur le sujet et je sais que ça influe vraiment sur le bon fonctionnement de la console.

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Comment il est monté ton ventilo GPU?

car je maintien que ventiler de l'air chaud dans un espace confiné ne refroidit pas plus que de ne rien faire et laisser l'extraction avec le tunnel plastique.

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Hé bien tu place une sonde entre les ailettes du radiateur GPU et tu essaye avec et sans ventilo, comme ça tu verra qu'il y a bien différence de température, même après 3/4h de jeu....

C'est bien beau la théorie, mais l'expérience c'est pas mal aussi.

Et concernant tes pads arrachés, rien ne dit qu'il n'y a pas de micro-fissures (ou des brèches, des félures...) à la base de ce dernier quand la console tombe en panne, ça m'étonnerai qu'un pad tout entier puisse s'arracher comme ça après de simples variations de températures....

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ah tu crois que je parle dans le vide? L'expérience je l'ai aussi , certes elle n'est peut-être pas énorme comparée à ceux qui sont dans ce domaine comme Gull mais dans les stations de réparation BGA, je pratique.

Certes je ne conteste pas que tu fais légèrement baisser ta t°C du GPU en le ventilant mais tu ne freines pas l'apparition du ROD s'il doit survenir il viendra quelque soit tes bidouilles.

Et concernant tes pads arrachés

Qui te parle de pad arraché??? Je te dis justement qu'aucun pad ne se trouve arraché! Ce qui confirme que le brasage en usine est en cause.

Si les soudures des billes étaient bien faites, il n'y aurait pas ce genre de photo comme celles que je viens de poster. En sortie d'usine, la bille de la photo est juste en contact avec le GPU mais pas soudée!!!

Est-ce que tu comprends ce que je veux dire?

rien ne dit qu'il n'y a pas de micro-fissures (ou des brèches, des félures...)

Là je doute que tu ai observé la photo ou c'est la syntaxe qui pose problème.

Tous ces termes ne riment à rien (une fissure signifie que la bille serait fendue)

Pour moi un décollement est plus adéquat comme terme. (mais bon chacun parle la france avec ses mots)

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