Retirer La Résine Sur D2e

[Freex]

je suis d accord jp33, mais faut quand meme avouer que la wiikey2 a un fort taux de bug ces 2 derniers mois... et en 2 ans de pose de puce Wii et testé une bonne parti d entre elle, c'est la 1ere fois que j'ai autant de probleme....

[xam1311]

2) wiikey2 a, comme ses petites camarades, un soucis software et il serait de bon ton qu'une mise à jour générale arrive ...

ce qui a déjà été fait en douce pour les nouvelles comme je l'ai déjà dit , après pour les anciennes ...

++

[nounours59330]

des sources pour infirmer mes dire?

moi !

j'ai une D2pro v4, 6 fils sur D2E et j'ai aussi le bug de l'éjecte, sa arrive rarement mais il est présent

Modifié 16 février 2009 par nounours59330

[bitonio6]

de la résine, on en arrive à la pose, de là on parle de puce, ensuite de montage et c'est reparti pour le sujet des bugs

qui n'a rien à voir avec la résine de ce topic

On devrait renommer ce topic "résine - pose de puce et bug d'eject à résoudre!"

Là je viens de découvrir un trucs sur les D2Pro qui me déçoit grandement!

Cette semaine s'annonce intéressante, vais peut-être me remettre à poser des puces MOA

Faut que j'aille en france trouver du V33 et faire des essais...

a part ça, quelqu'un, peut-être un apprenti chimiste, à analyser le type de résine spécifiquement utilisée dans les wii?

[Freex]

des sources pour infirmer mes dire?

moi !

j'ai une D2pro v4, 6 fils sur D2E et j'ai aussi le bug de l'éjecte, sa arrive rarement mais il est présent

autant pour moi je ne connaissai pas le bug sur d2pro et autre

m enfin bref,dsl pou le H.S. revenons a la resine sinon bitonio va se facher

[bitonio6]

Ah non alors, c'est pas moi qui me fâche ici, bien au contraire!

[Eagleconsoles]

Salut a tous, je poste ce message pour vous dire ce qu'il en est de mon coté, ca doit bien etre le 1er message que je laisse sur un site depuis que je monte des puces sur des consoles ou autre depuis plus de 10 Ans. Voila j'ai acheté une Wii mercredi dernier a la "Fédération Nationnale D'achats Des Cadres" Vous comprendrez, je suis donc tombé sur une D2E Résiné ma 1ere a moi aussi, et pas de cul sur la seulle qui m'est destinée. Je suis tombé sur votre Topic et je suis allé hier Samedi dans une quincaillerie pour acheter 1 des 3 produits dont vous avez parlé. Il y avait uniquement du Décapant Gel Express multi-Supports V33, le meme que l'image que l'un d'entre vous a deja publié sur son message. J'ai appliqué la 1ere couche a 13H j'ai graté a 14h30 et ca partait nikel mais pas beaucoup en épaisseur, j'ai au final appliqué 6 couches pour terminer a 23H par un résultat magnifique, plus rien sur la carte. Pour info je gratais avec une eguille a coudre, une toute petite pour rien abimer. Donc certe la procedure a eté longue, mais résultat garantie, je n'ai meme pas eu besoin de netoyer avec un quelqu'onque produit a la fin, c'etait deja propre. Coton tige + Saupalin pour virer le supperflu sur la derniere couche. Consolé remonté Puce ( Wiikey 2 ) parfait. Donc voila ne perdrez pas tout votre temps a chercher un produit X, je pense que ce V33 est commum a pas mal de "boutiques" je l'ai payé 9 € 5 centimes dans une quincallerie de quartier au coeur de lyon.

Bonne continuation a vous et merci pour l'info.

[jp33]

tu sais que tu pouvais te contenter de libérer seulement le B et le C (vu qu'avec le G alternatif, non seulement il n'y a pas de résine mais il est également plus simple à souder), c'est nettement moins long et tout aussi efficace pour le fonctionnement de la puce ...

[Bsk]

Coucou

Pour la résine moi j ai pris une dremel et c'est parti mon kiki pas de problème usine le chipset doucement avec niveau de rotation faible pas de problèmes

tout a fonctionné du premier coup =)

Sinon il est ou le G alternatif ?

[jp33]

va voir ici ....

[Bsk]

merci c'est claire et plus simple a souder =)

[pezed]

Salut ,

Juste mon petit retour sur le V33 multi surfaces ,

pour moi niquel j'ai utilisé la technique de la couche toutes les 10 mins et gratté doucement avec le bout d'un cutter

résultat impec j'ai juste dégagé les points intéressants :

Merci encore pour l'astuce du V33

++

[chtiwii]

Merci encore pour l'astuce du V33

Bonjour

c'est clair , ça marche pas mal et c'est plus doux pour les composants

Juste une chose , je me trompe peu etre mais on dirait que t' es un adepte du denudage au briquet , ça "gache " un peu ton boulot sans compter que l'etain a plus de mal à courir sur le fil avec la suie et engendre une dificulté suplementaire pour souder

utilise une lame de cutter ou un simple coupe ongle pour denuder mais JAMAIS quand le fil est deja soudé coté PCB - la piste peut degagé si le fil glisse des doigts avec la traction - à la rigueur si soudé coté puce c'est moins dangereux , la pastille est de bonne taille

l'ideal denuder les deux cotés : fils sur table , long prise avant bien sur

perso , je prefere souder les fils perpendiculairement au pcb surtout B,C et G (puis plier legerement pour ramener vers la carte ou former le fil avant ) plutot que les fils à plat sur les points car une queue de fil peut affleurer la piste voisine et faire contact sans qu'on le voit tout de suite

[pezed]

Merci encore pour l'astuce du V33

Bonjour

c'est clair , ça marche pas mal et c'est plus doux pour les composants

Juste une chose , je me trompe peu etre mais on dirait que t' es un adepte du denudage au briquet , ça "gache " un peu ton boulot sans compter que l'etain a plus de mal à courir sur le fil avec la suie et engendre une dificulté suplementaire pour souder

utilise une lame de cutter ou un simple coupe ongle pour denuder mais JAMAIS quand le fil est deja soudé coté PCB - la piste peut degagé si le fil glisse des doigts avec la traction - à la rigueur si soudé coté puce c'est moins dangereux , la pastille est de bonne taille

l'ideal denuder les deux cotés : fils sur table , long prise avant bien sur

perso , je prefere souder les fils perpendiculairement au pcb surtout B,C et G (puis plier legerement pour ramener vers la carte ou former le fil avant ) plutot que les fils à plat sur les points car une queue de fil peut affleurer la piste voisine et faire contact sans qu'on le voit tout de suite

Oui lol j'avoue je suis un pyromane dans l'âme , mais je n'avais pas réfléchis au résidus de la combustion du plastique

pour le dénudage après soudure sur le pcb je mets des petits points d'époxy sur le fil vers son milieu au moins je suis sur de pas tirer dessus quand je soude la puce

Merci pour tes conseils

++

[dinozore]

Lu,

Bon ça y est, je suis tombé sur une d2e epoxy CMYB vierge (donc exempte de tout traitement) à l'exoxy de granit.

> 3h de v33, puis 24h et technique mayo, et la seule et unique chose qui a sauté c'est la couche de surface. Absolument pas un bout de la résine en dessous.

Donc ça existe même si apparemment très rare.

Résultat, ponçage immédiat du d2e puis wiikey 2 et ça roule parfait avec montage sur d1a.

++

Dino

[Afterdie]

Console achetée il y a 3 jours, pucée en moins de 4h grâce au V33 .

[dinozore]

Lu,

Lu,

Bon ça y est, je suis tombé sur une d2e epoxy CMYB vierge (donc exempte de tout traitement) à l'exoxy de granit.

> 3h de v33, puis 24h et technique mayo, et la seule et unique chose qui a sauté c'est la couche de surface. Absolument pas un bout de la résine en dessous.

Donc ça existe même si apparemment très rare.

Résultat, ponçage immédiat du d2e puis wiikey 2 et ça roule parfait avec montage sur d1a.

++

Dino

2 LEF120 du même lot en CMYD faites aujourd'hui et aucun soucis au V33. Ces pcb granit restent un mystère. En tous cas c'est toujours pas un standard.

++

Dino

[hubong]

Parti chez un ami pour pucer sa wii vite fait bien fait et mince.... face à face avec cette résine.

Apres avoir lu le debut de votre post je file au casto d'a coté prendre du décapant gel multisupport.

3 fois bonne couche et 1h d'attente avant grattage, ca ne donne rien sinon creuser 0.5mm a chaque fois.

Enfin je remet une bonne epaisseur le soir et au petit matin (10h plus tard) ca se decolle d'un coup par le dessous

Malgrès les debordements ça ne fait absolument rien a la carte

Merci a vous

[chtiwii]

Enfin je remet une bonne epaisseur le soir et au petit matin (10h plus tard) ca se decolle d'un coup par le dessous

Malgrès les debordements ça ne fait absolument rien a la carte

bonjour

parfait ! , en prenant bien le temps , c'est super , .......et beaucoup moins de risque de fusiller son chipset en le meulant comme c'est deja arrivé

[bitonio6]

Parti chez un ami pour pucer sa wii vite fait bien fait et mince.... face à face avec cette résine.

Apres avoir lu le debut de votre post je file au casto d'a coté prendre du décapant gel multisupport.

3 fois bonne couche et 1h d'attente avant grattage, ca ne donne rien sinon creuser 0.5mm a chaque fois.

Enfin je remet une bonne epaisseur le soir et au petit matin (10h plus tard) ca se decolle d'un coup par le dessous

Malgrès les debordements ça ne fait absolument rien a la carte

Merci a vous

On peut avoir la photo du produit utilisé

dommage que l'on n'ait pas la photo du résultat obtenu après la nuit!

[dinozore]

Lu,

@bitonio>

Avec du V33 à ~20° ça fait ça.

Dis-moi, t'es sûr d'avoir déjà vu un pcb epoxy... ?

++

Dino

[bitonio6]

non pas encore

[xam1311]

t'imagine un wiikey 2 clone ,avec un pcb D2E epoxy cloné ça donne quoi ?

++

[dinozore]

[bitonio6]

t'imagine un wiikey 2 clone ,avec un pcb D2E epoxy cloné ça donne quoi ?

++

A part ça, ce topic devrait avoir en premier post,

les consoles concernées par la résine, chaque fois que quelqu'un modifie une console

il pourrait donner les trois premiers chiffres!

Et également les 2-3 produits idéeaux pour l'enlever cette GRRR de résine!

De toute manière on se bat pour de la résine, alors qu'après il n'y a plus de chipset!!!

Et parait-il, déjà depuis l'arrivée de ces "no chipset", il existe un plan de montage prêt pour!?

Donc...