[résolu !] J'ai Posé Une D2ckey, Mais Je Cherche Des Conseils.

[Arkeur]

Salut,

Comme le dit le titre de mon topic, j'ai posé une D2CKey et je souhaiterais savoir si j'ai bien procédé ou pas.

Tout d'abord, il faut savoir que:

- La puce et la Wii fonctionne correctement.

- J'ai mis environ 5h pour poser cette puce (préparation du plan de travail + démontage /montage + pose)

- Que je soude les Wiid, Wiikey rapidement (environ 50minutes pour préparation du plan de travail + démontage /montage + pose)

- Que c'était la première fos que je m'attaquais à aussi petit.

- Que tout a marché du premier coup

Maintenant, voici comment j'ai procédé:

- J'ai coupé environ 35 bouts de Kynar AWG30 d'environs 15cm de long et j'ai dénudé sur environ 2mm le bout.

- J'ai étamé chaque fil

- J'ai utilisé du Gel à braser en vente en seringue chez Gotronic. Pour ca, j'ai fait un gros paté sur mon plan de travail et à chaque fois avant de souder sur le chipset D2C, je barbouillait un peu le fil dans le paté de Gel, de sorte que j'ai une minuscule goutte blanchatre au bout du fil.

- J'ai soudé ensuite sur le chip, pattes après pattes (Fer à souder = JBC 14S + panne JBC C-03D de 0.5mm choppé en Italie sur Ebay...)

- Une fois soudée, je ramene jusquà la puce et je coupe à la bonne longueur puis je soude le fil sur la puce.

Voila comment j'ai procédé...

Aussi, j'aimerais savoir certaines choses à propos du Gel à braser...

1. Est-ce que je n'aurais pas mieux faire d'en mettre partout avec un pinceau autour du Chipset ? Puis de souder ensuite mon fil étamé ?

2. Est-ce que trop de flux peut faire caffouiller une soudure ?

3. Ayant le gel en seringue, aurais-je du appliquer le gel directement sur 1 patte ? (unes à unes)

4. Comment enlevé trop de gel ? (ma méthode = klinex non morveux qui absorbe bcp )

5. Est-ce conducteur ?

6. Dois-je nettoyer qqchse apres avoir "cramer" le Gel lorsque le fer est passé sur le fil ?

Et enfin, plutot concernant la D2CKey, la Wii que j'ai fait n'avais jamais été ouverte. Je l'ai pucée, et je suis en Firmware d'origine (2.0e je crois). Je peux la passer en 3.1E sans risques ?

Voila, merci de m'avoir lu et j'attend vos réponses

@+

Arkeur

Modifié 30 novembre 2007 par Arkeur

[Arkeur]

Ok,en me relisant, ma question 5 ne sert à rien lol

[Arkeur]

Et enfin, plutot concernant la D2CKey, la Wii que j'ai fait n'avais jamais été ouverte. Je l'ai pucée, et je suis en Firmware d'origine (2.0e je crois). Je peux la passer en 3.1E sans risques ?

Ca aussi c'est résolu (réponse = Oui !); je viens de le faire

[Kazimas]

Bonsoir,

Moi perso j'étale le flux sur les pattes du chip, puis j'etame uniquement mon fil, j'exerce une petite pression sur le fil afin qu'il prenne la forme de la patte.

Ensuite je fais le ménage au "nettoyant de flux de soudure" ma bombe possède une petite brosse au bout. Ainsi j'efface toutes les traces blanches du flux.

Kaz

[Arkeur]

Salut !

Quand tu dis que tu l'étales, tu l'étales comment ? (avec un pinceau ? avec le bout d'un tournevis ? en vidant dessus directement ?)

Aussi, à quoi ressemble le "nettoyant de flux de soudure" ? C'est un spray d'apres ce que tu marque, mais comme il y a une brosse, je vois pas trop à quoi cela peu ressembler... Aussi, quel est l'ordre de prix ?

[Kazimas]

Bonjour,

Oui je l'etale avec un pinceau fin, pour le nettoyant je ne sais pas si l'on a droit au lien vers des site marchand ici. Je t'envoie le lien en MP.

[Arkeur]

Bon, hé bien apres avoir eu diverses réponses par ci par là, je post mes propres solution

1. Est-ce que je n'aurais pas mieux faire d'en mettre partout avec un pinceau autour du Chipset ? Puis de souder ensuite mon fil étamé ?

2. Est-ce que trop de flux peut faire caffouiller une soudure ?

3. Ayant le gel en seringue, aurais-je du appliquer le gel directement sur 1 patte ? (unes à unes)

4. Comment enlevé trop de gel ? (ma méthode = klinex non morveux qui absorbe bcp tongue.gif)

5. Est-ce conducteur ?

6. Dois-je nettoyer qqchse apres avoir "cramer" le Gel lorsque le fer est passé sur le fil ?

1. Si, ca va bcp plus vite ! On peut le faire avec un pinceau tres fin en barbouillant un peu les pattes d'un chipset.

2. Non, mais c'est plus galère pour visionner les pattes car le gel est de couleur blanche et il peut se confondre...

3. Oui/Non, plus long que l'étape "1" !

4. Coup de fer à souder (prudence il y peu y avoir autre chose en dessous !) / tresse à déssouder (idem) / on peut éventuellement être imaginatif. Quand on renverse un verre d'eau sur une table, on peut éponger avec une éponge, un chiffon, un sopalin, bref....

5. Non, sinon je vois pas l'intéret d'en étaler partout sur le chip lol

6. Pas obligatoire mais plus propre avec un aérosol (cf: réponses de Kazimas).

Résolu !