Probleme Puce Wiikey Clone


seiji
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Bonjour,

Je possède la Wii depuis quelques semaines, j'y ai fait la mise à jour 3.1 je crois.

J'ai acheté une Puce Wiikey clone, puis soudé sur ma Wii, le probleme c'est que l'une des trois resistances s'est un peu barré et donc j'ai du mettre du fer a soudé, puis j'ai aussi utilisé du fer sur le 4 points mais elle sont toutes soudés dans le même fer c'est à dire collé.

Ma quetion est ce que ça marche malgrès le soudage de barbare que j'ai effectué ? Ne devrais-je pas avoir un dvd de config comme pour la puce officiel car j'ai essayé Tenkaichi 3 jap (patcher avec wii brick blocker et graver avec imgburn) ?

Merci de bien vouloir preter attention a ma demande

++

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Je vais en faire une ce soir.

j'ai vais faire comme vous m'avais dit mais est-ce que je peut qu'en meme relié avec du fer sans le truc jaune ?

non ! tu aura dea faux contact , si le fil n'est pas isolé!

a+

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J'ai deja fait mais ça a pas cramer mais c'est pas se que je voulais dire.

Ce que je voulais dire c'est "Est ce qu'on peut souder avec du Fer pour relier chaque point ?"

Tu parles de fil de fer?

Comprends rien

Le mieux c'est du fil isolé style nappe IDE ou cable USB pour relier tes points. Si tu utilise du fil de fer... j'crois qu'il y a de forte chance qu'il y ait des faux contacts au final :-D

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