Gull

A 90° on peux déjà éliminer de la microfissure sur le GPU, alors imagine a 170°.... je suis la semaine prochaine à Munich pour discuter avec des fabriquants de machines de réparation, et avec des grosses têtes de l'industrie electronique. tu veux pas venir avec moi? on a visiblement beaucoup à apprendre de ton expérience... tu peux expliquer ce qui se passe à 90°C? tu devrais tourner tes doigts 7 fois autour du clavier avant d'écrire ça. ne perdez pas de vue que vous tentez de retrouverun contact de façon mécanique. la base est que les composants sont MAL SOUDES. si le capot de ta bagnole ne ferme plus, tu répares la serrure, tu ne le scotches pas aux ailes. http://images.google.fr/imgres?imgurl=http...v%3D2%26hl%3Dfr ceci est un crack: ararchement des pastilles. le probleme de vos consoles c'est que les billes ne sont pas ou mal soudées. (oxydation, mauvais profil, déformation, etc;)

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Bonjour, les lois de la physique, et du brasage CMS sont les mêmes pour tous. si tu bricoles avec une machine à 200€, et que tu accepte d'avoir 98% de déchets, soit. si tu veux réparer des cartes pour du SAV par exemple, tu ne peux pas accepter ce pourcentage. il faut du matériel. j'ai précedement expliqué les contraintes des BGA pour vous aider dans vos démarches. le fait que vous passiez outre ne change pas un fait: ces contraintes existent. si vous ne chauffez pas la carte uniformément, elle va se déformer. mais vous pouvez également la remettre à plat de la même manière.

tu n'as que les cartes ou les consoles? les cartes peuvent démarrer avec une seule console ou tout est appairé? dans les deux cas combien en as tu? si tu me mets ça dans un carton je peux te les faire enlever. MP, plize.

parceque je vends du matériel, à des professionnels. si je me mets à réparer des consoles, je flingue ma clientèle. je veux bien être serviable, mais je ne vais pas me tirer une balle dans le pied. contactez mes clients, ils se feront une joie de réparer vos consoles. autre chose, il em semble, à te relire que tu est aussi professionel, et que tu mets au point une machine de réparation laser diode; tu ne comptes quand même pas sur moi pour te filer tous les tuyaux à l'oeil, hein, dis? ce ne serait pas très urbain. si tu relis mes interventions, tu verras que j'ai déjà fait. je vous ai expliqué ce dont vous aviez besoin, et comment faire. le tout en essayant de ne pas dire que seul mon matos à moi fonctionnait. tu pourrais relever la prouesse, c'est pas facile. ( te fache pas, je déconne). je crois vous avoir donné pas mal d'infos quand même, à vous de faire le tri. si vou avez des questions, j'essaierai d'y répondre - techniquement. et juste pour vous filer un coup de main. c'est mon coté scout. c'est quoi fonctionnelle? tu veux dire la manip qui fait que ta carte marche après? admettons que je sois vendeur de bagnoles:si je t'explique comment ça se conduit, ça te garantira que tu n'auras pas d'accident? pas sûr... ceci dit, si vous avez des consoles en ROD pretes à êtres poubellées, je suis interessé pour faire des tests dessus. si je la flingue, c'est mort, et on en parle plus, si je la répare, ça vous coute le port. interessé? contact par MP

Arretez d'acheter sur ebay, c'est n'importe quoi. regardez sur Radiospares au minimum, si vous n'avez pas le courage de chercher les vrais fournisseurs. un flux no claen avec traceur UV , ça coute une fortune. pour trouver ça à quelques US$ sur ebay, vous imaginez quoi?. au mieux les produits sont périmés ou ont étés refusés au contrôle qualité. on vpous refile la merde pour faire de la thune avant la mise à la poubelle, sachant que vous ne ferez pas la différence, et si ça marche pas, vous ne vous plaintrez pas. essayez de bosser avec les bons outils, vous verrez, c'est plus facile. si je devais galérer comme vous pour réparer un BGA, je ferais pas ce boulot!. bon courage quand même.

tu as une machine à infrarouge. ton scotch alu est brillant, et la matiere bloque plus ou moins les IR: ta mesure est faussée. il te faut du capton (scotch marron HT) dans toutes les bonne épiceries. pour dessouder, quand le composant bouge, c'est que TOUTES les billes sont fondues. tu peux retirer le composant. le moment ou le composant bouge + 30 à 60 secondes te donne le temps optimal POUR LE BRASAGE.

non, impossible de faire un CC comme ça. si le composant est décalé, ça ne fonctionne pas mais tu ne fais pas de court circuit. il y a des tas de raisons d'avoir un cc, mais pas là. rectification: je parle de court circuit au niveau des billes. si les pads sont pas en face des bonne billes, tu peux avoir un CC du au composant. le routage du BGA met la carte en CC. ex: un pad de fonction sur une bille de masse, pour faire simple. partons du principe que tout a été fait dans les règles de l'art. en centrage manuel, c'est facile de se décaler d'un rang,j'arrive fréquement à faire cette connerie. attention , ne vous fiez pas trop à la sérigraphie de la carte, celle ci est faite APRES gravure, sur une autre machine,et les cartes ne sont pas calées de la même façon. c'est une indication, sans plus.e ntous cas verifiez que la sérigraphie est cohérente par rapport aux pads. pour une meilleure compréhension du process et de vos interventions, il serait bien d'utiliser les mêmes termes: REBILLAGE: action de placer des billes neuves sur un BGA DESSOUDAGE: action de retirer le composant de la carte cablée BRASAGE : soudage du composant sur la carte. REFUSION: chauffage de l'alliage ( crème à braser ou billes) pour atteindre la température de fusion selon des specifications données ( temps, pente, température.) vous parlez régulièrement de rebillage au lieu de refusion, ça prete à confusion. ne prenez pas mal cette petite mise au point.

la différence c'est que tu as effectivement des billes sans plomb et des billes plombées. effectivement pour Sn63pb37 le point de fusion est à 183°C et 217 pour les sans plomb. respectivement il faut 217° et 235° au niveau des billes pour que la refusion soit effective. il faut rester 30 à 90 secodes au dessus de ce point de fusion dit" liquidus" tu peux mettre des billes plombée à la place des LF ( lead Free), c'est plus facile. sauf que... ton composant est étamé LF, et ta carte aussi, tu va avoir une réaction chimique lors de la refusion, qui se traduira principalement par des " voids", des bulles dans tes billes. bulles = moins de matiere, ou pire augmentation du diamètre, j'en poasse, bref, ta connexion est de moins bonne qualité et surtout beaucoup moins fiable au niveau du joint lui même. pour un composant amené à plusieurs cycles de dilatation, et vu la piètre qualité des PCB, je te laisse seul juge. de toutes façons, il faut un bon flux, sans résidus, no clean, et sans plomb. ne croyez pas qu'un bon flux arrange les choses. un mauvais et votre soudure est ratée. le flux n'enlève pas l'oxydation, au risque de me répéter. ce que je pense des billes que tu as trouvé? le petit conditionnement est un plus, il évite que le poids des billes ne les déforme. par contre il n'y a pas d'absorbant pour l'humidité, tu sais le petit sachet qu'on trouve dans les colis comportant du matériel. ce qui veut dire que neuves, tes billes sont déjà oxydées. autre chose, si tu as de quoi regarder tes billes, vérifie qu'elles soient rondes. il est classique dans ce genre de fourniture de recevoir des billes en forme de cacahuètes. bref, c'est pas cher, mais tu est sur d'en avoir pour ton argent!

il faut être gonflé pour penser qu'un flux de soudure pour l'électronique puisse être conducteur! vu la quantité qui passe dous les autres composants, t'aurais des CC partout. un flux comporte des solvants, plus ou moins d'acide, et des activateurs sous forme de résines ou autres. Je précise que les résidus ne sont pas conducteurs. cette manip ne réparera pas un CC. au mieux tu gagneras un semblant de contact sur un black pad. il n'y a pas de court circuit possible si tu chauffe trop longtemp. il ne peux y avoir de court circuit que si tu délamines la carte ou le composant. les gars, il va vous falloir des copains dentistes! une bonne vue aux rayons X vous donne rait pas mal de solutions!

ça coute combien un fer comme ça? http://www.gotronic.fr/catalog/outillage/fers2.htm Ah ouais. forcément. j'ai fais un tour sur le catalogue. c'est marrant, dès que tu regardes un truc un peux serieux, les prix flambent. pour le reste, "no comment."

Boit trop de MARTIN(I)...

ça coute combien un fer comme ça? attention, sans préchauffage, le probleme du fer est le même que celui évoqué pour les BGA. regardez ça: http://www.appc.fr/aff_page.php3?rub=produ...srub=reparation fer à souder et fer à air chaud. ah mince, c'est pas donné...1200€TTC

oui moi! il a une sale réputation JR EWING. je crois que sa femme a un problème avec l'alcool. bon sinon c'est quoi? t'as un lien oueb?

c'est en effet pas compliqué. si la carte est froide, il faudra chauffer le composant ET la carte pour chauffer les billes. (effet radiateur) plus la carte est chaude, moins il faut d'apport en énergie pour chauffer le composant. la limite est de 170°C ( si vous maitrisez) faites déjà des tests à 150°C. ATTENTION si vous chauffez localement votre carte, ou si vous avez une rampe de plus de 4°C par seconde, vous allez déformer la carte. il ne sert à rien de la brider: en apparence elle reste droite, mais elle est stressée et risque de se délaminer. je déconnais à peine avec la casserole et le sable. chauffez la carte avec un projo halogène 500W asservi à un Thermocouple, ce sera plus simple et plus rapide. ( et au moins vous aurez de la surface.

il ne faut pas oublier que toutes ces manips n'ont qu'un but: gerer la température de l'alliage. les billes doivent atteindre 235°C, la montée en température ne doit pas exceder 4°C:seconde. ce qui fait que tu doit avoir un temps durant lequel tes billes sont fondues d'environ 30 secondes. le maxi est de 90s. les composants du dessous, même si l'alliage est fondu, sont retenus par les tensions de surface. si tu regardes bien, sur les cartes électroniques, les composants "lourds" sont du même coté.

exactement! une fois que tu connais l'action à entreprendre, tous les moyens sont bon. à la Mc Gyver, ou méthode dite "à l'Africaine".

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €? bjr a tous, félicitations à tous les auteurs des posts sur le soudage/rebillage des chips bga CM Xbox ou autre (PC portables, autres consoles de jx,...); j'en ai bcp appris en lisant ce post depuis le début, à tel point que j'ai commencé très modestement à m'équiper (centrale air chaud, buses ad'hoc, plaquette préchauffage inférieure, flux, consommable,...), mais ma compétence n'est que théorique (dans ce domaine particulier) pour l'instant. Pr info, j'ai une assez bonne expérience (15 ans) ds le soudage classique et dépannage ttes cartes électroniques (pc, consoles jx, tv, dvd,...)(avec matos classique: centrale weller soudage/dessoudage, lampe loupe, ...). J'avoue que la démonstration brillante et imparable de Gull m'a un peu "secoué" mais après examen des coûts de ss-traitance (190e TTC pr CM pc portable, 70e HT/TTC? pr CM xbox,...), incompatibles avec du "petit dépannage", je suis prêt à me contenter d'un taux de réussite de 60/70% (taux de rework réussi) bien loin du 99.99% pro de Gull car le matos concerné n'est pas au niveau industriel souhaité entre 5000 et 20000e! Qui plus est, un taux de réussite bien inférieur à 100% peut générer un apport de composants (mosfets, ci,...) parfois exotiques mais bien pratique ds certains cas, tant que l'équilibre financier (achats/ventes) n'est pas rompu!!! Pr tenter de maximiser ce taux de réussite, je recherche donc sur Paris/ile de france un ou 2 forumeurs motivés avec un profil voisin pour partager expérience et mutualiser si possible nos matos respectifs (j'ai contacté certains d'entre vs par MP mais, manque de bol, les gens contactés ne sont pas en ile de france!). S'il y a des amateurs merci de me contacter par MP.... salutations et bonne continuation à ce forum..... si tu as déjà le matos dont tu parles, tu n'as besoin que de gerer l'air chaud sur le composant. une station qui gere le profil n'est pas donnée mais approchable. après si tu réflechis à tous les impératifs que j'ai donné, la solution pour y arriver est relativement simple. 1° il faut chauffer la carte, idéalement sur la surface. 2) il faut chauffer le composant sur la face inférieure ( billes) à 235°C, sans dépasser 260°C sur le dessus. 3) il faut rester au dessus du liquidus 30secondes. 1° m^me si tu chauffe du sable dans une casserole et que tu poses ta carte dessus=> ça marche ( c'est pas l'idéal, mais tu chauffe uniformément. 2) tu ouvres ton fer à air chaud WELLER, et sur la commande de la résistance, tu met un thermostat en série avec un thermocouple que tu scotches sur le dessus du composant. à 250°C, ça coupe, des que ça redescend, hop ça chauffe. attention à l'hystérésis. 3 quand tu dessoudes un composant, tu chronomètre:tu regardes quand il bouge en le poussant avec une brucelle. tu rajoutes 30 secondes. tu as ton profil pour ressouder. bon, OK c'est un peu brutal comme méthode, mais soit vous n'avez pas de quoi acheter une machine, et il faut se démerder, soit vous avez les moyens et la machine se débrouille. bon courage aux plus hardus.

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €?

évidement, tu ne me dis pas tout. la plupart des gens qui réparent ces stations sont des particuliers et l'investissement est beaucoup trop lourd. si tu as des dispositions et des moyens pour créer ta propre station, fais le. mais ne perds pas ton temps à créer ce qui existe déjà. laser ou air chaud, de toutes façons le seul moyen de chauffer les billes d'un composant, c'est de chauffer le boitier lui même. le fait que tu ais des gaz à disposition n'emêche pas les fondamentaux. tu peux travailler sous Bisulfure de parmesant mono hydraté à 99.99%, si tu ne chauffe pas correctement, c'est raté. sans vouloir jouer au grand connaisseur revendeur de stations il me semblait opportun, en tant que distributeur de machines de réparation BGA pour l'industrie, de vous faire profiter de mon expérience, vu que les informations louffoques innondent le web. ce n'est pas pareceque plusieurs personnes disent des conneries que ça devient une réalité. les pros de la réparation communiquent peu, les revues spécialisée sont disponibles uniquement sur abonnement, du coup pas trop d'infos sur la toile. les infos que je vous donne, c'est cadeau, peu d'espoir en effet de vous voir sonner à ma porte pour acheter des machines par paquets de 12. jai néanmoins équipé certains d'entre vous, et je me rends bien compte que vous manquez un peu de bases pour les tâches que vous vous donnez. je ne veux ni vous décourager, ni vous pousser à faire n'importe quoi, juste vous faire profiter de mon expérience. pour Bugess:si tu as un projet professionnel pour réaliser une station de réparation, tu dois bien comprendre que mon aide à titre gracieux ne peut être que limitée.

une machine laser qui a assez de puissance pour chauffer un composant coute environ 200 000 euros, et c'est un vrai laser. une diode laser dégage combien? 0.3w? il y a des gens qui ont des moyens et qui ont travaillés sur la question, avec des résultats. si tu as une super idée qui marche, dépose un brevet, si tu doit réinventer l'eau tiède, quel interet?. souffler de l'azote, ok pour réduire les problèmes d'oxydation, mais tu as une citerne? ou un générateur d'azote? il est pur à quel %? dans le commerce, réparer un BGA coute environ 70euros. toutes les manips pour mettre au point une machine de fabrication artisanale, avec des chances de succès, ok, mais après combien d'eereurs, tout ça ça en vaut la peine? si tu as enormément de cartes à réparer, investis dans du vrai matos, si tu n'as que quelques cartes, sous traite, si tu fais une machine pour t'amuser, vas y fonce. IREPA LASER: Centre de Ressources Technologiques au service de l'industrie: IREPA LASER propose des solutions laser industrielles pour assemblage, découpe, usinage. on est quand même loin de la réparation BGA tu ne crois pas? tapes réparation BGA laser sur google et regarde si cette solution est utilisée. il y a 25 ans, j'utilisais sur une machine un laser YAG pour souder des fils sur des pins de boitier d'injection. je peux t'assurer que c'est pas la techique la plus facile à mettre e noeuvre, ni la moins chère. tu cherches des sous traitants pour de la réparation BGA, ou pour les XBOX? je ne ferais pas de pub ici, contacte moi par MP.

je te reprends sur les termes si tu le permets. vous n'avez pas d'équipement de base, un équipement de base prends en charge le placement. ce que vous avez , se sont des équipements pour souder et dessouder des composants cms ( chip, SOT SOL ....PLCC, QFP mais pas des BGA) sur des petites cartes type PCMCIA, tel mobiles, et sur des circuits simple face. pour être honnête, vous êtes une mane financière pour des gens qui ne savaient pas comment vendre leur petit matos. ils marquent BGA par ci BGA par là, et focément comme vous n'avez pas les bases techniques vous foncez. c'est naturel, surtout après avoir regardé le prix d'une " vraie" machine. si je compare le matos dont vous me parlez avec le minimum ( pas de placement, même taille de préchauffage) il faut compter environ 5000 euros pour que ça marche. ça fait cher pour quelques CM comme tu dis.

c'est une solution. mais attention: le percage est fait après que les PAD soient fait, il peut donc y avoir une tolérence supplémentaire. l'idéal est de se centrer par rapport aux pads. tu as déjà 200µm de jeu avec ton outillage, si tu tombe sur une série de cartes où les persages sont limites de tolérence, tu peux avoir plus de 200µm. tes billes font 600µ au pas de 1mm. normalement il y aura autocentrage, si ton process est assez long pour le permettre. si tu refroidis avant, et que le composant n'as pas fini de se centrer, c'est pas bon.

pour ce qui est du profil, celui qui sert à dessouder est normalement bon pour le brasage, si vous n'avez pas arreté le cycle des que le composant bougeait. à partir du moment out le composant a TOUTES les billes en phase liquide, il faut continuer à chauffer une 15zaine de secondes, puis refroidir. comment savoir si les billes sont en phase liquide? le BGA descend d'environ 20%. le placement? normalement une machine de réparation inclue le placement du composant. ( c'est peut être pour ça qu'il y a une telle différence de prix.) j'ai lu plus haut que le BGA se recentrait tout seul durant la refusion. c'est vrai, mais dans une certaine limite. soit votre équipement permet le placement, soit non, et là il faut ruser. un truc , c'est de le tracer avant de le dessouder: marqueur indélébile ( bof) ou avec un scalpel, faire des marques aux coins. ATTENTION A NE PAS COUPER DES PISTES! utilisez du flux en gel, no clean pour sans plomb. nettoyez prealablement les pads avec un stylo de flux liquide, pour désoxyder.