chihuahua333

Slt, ma wii est bel et bien allumée ????

Salut à tous, J'ai installé il y a quelques semaines une puce argon et tout marche nikel depuis. Je désire effectuer une maj du firmware avec mon injectus. J'ai téléchargé la version 3.9 du site officiel. Le problème, quand je démarre le programmer 3.9 et que je fais load dat du bon firmware, rien ne se passe dans la fenêtre. Pourtant ma wii est bel et bien allumée. J'ai essayé avec le firware 3.8 beta2 et là, il m'affiche quelque chose, mais c'est un message d'erreur (pas comme dans le tuto) que je vous recopie ci-dessous : IDCODE = 0000 STAPL_IDCODE = 2a121cf The IDCODE of the target device does not match the STAPL file. Je vous joins une copide d'écran du programmer au cas où ? Un grand merci pour votre aide, Chihuahua

Slt à tous, Le problème est résolu : un fil qui s'était détaché en remettant la carte. Maintenant çà marche nikel. Un conseil : les points alternatifs au niveau des pastilles c'est bien, mais je pense que ce doit être quand même plus facile sur le chipset, après coup, pour éviter de devoir démonter la carte et les différentes nappes à chaque fois que çà ne démarre pas. Encore un grand merci pour votre aide, Chihuahua

Bonjour, Merci pour ta réponse, mais j'utilise déjà la pâte à souder pour enlever l'oxydation (sur la pastille, sur l'extrémité de mes fils et sur ma panne). De plus, j'ai ce matin, après avoir parcouru le forum, changé les cables d'alim et mis du plus gros cable 0.18 au lieu du kinar. Mais çà n'a rien donné. Quelqu'un a-t-il une autre suggestion ? Est-ce que c'est ok si j'étame un peu les pastilles (pas une boule dessus) et que je colle le fil dessus (préalablement étamé), sans qu'il y ait une boule d'étain sur le fil soudé ??? Merci encore, Chihuahua

Re, Si c'est une soudure foireuse, ma question est la suivante : J'ai travaillé sous loupe car c'est vraiment petit. Comme dit plus haut, j'ai utilisé la méthode alternative à l'arrière de la carte. Les pastilles sont vraiment petites et rapprochées, mais avec une bonne panne çà va. Ce qui pourrait s'être passé pour ces soudures, une fois avoir gratté la pastille, on a le petit cercle en cuivre avec au centre comme un petit cratère noir sans cuivre (sur toutes les pastilles). Quand je dépose l'étain avec ma panne 0,12, il a tendance a remonter sur ma panne et ne pas rester au bout. Avez-vous une soluce pour que l'étain fasse une petite goutte, mais au bout ? Ce qui fait que j'ai bien étamé le petit cercle en cuivre et ai essayé de placer de l'étain au milieu au niveau du petit cratère noir sans cuivre, mais çà ne fait pas une belle boule où je peux plonger mon kynar dedans. J'ai donc en quelque sorte "collé" le fil à la pastille, mais çà tien bien, sans avoir de boule dessus. Est-ce grave docteur ? Est-ce que je ne devrais pas essayer avec une autre marque de DVD avant de tout démonter ? Merci

Oui oui, je l'allume bien, comme c'est expliqué dans le tuto ???

Salut, J'ai installé ce soir ma puce argon (wii avec puce d2c-d1a) selon la méthode alternative sous la carte (je sais je suis petit joueur lol :-) ). Tout à bien fonctionné avec mon fer 12 watts panne 0,12 mm et fil kinar. Cà a juste pris un peu de temps, mais le boulot a l'air pas mal réussi (j'ai déjà refermé et pas pris de photos). J'ai bien identifié tous les fils avant de remettre la carte en place et de souder sur l'argon. Quand je dis que tout a bien fonctionné, j'ai d'abord gratté légèrement au cutter pour enlever le vernis (le cuivre brillait alors un peu plus). Puis j'ai mis de la pâte décapante pour enlever une éventuelle oxydation. J'ai déposé un peu de soudure avec ma panne 0.12, mais pas tellement car d'une part les points sont minuscules, et d'autre part car la microgoutte ne se mettait jamais à l'extrémité mais un peu plus haut. Mais en tout cas, le cuivre n'était plus visible et on voyait bien la couleur argent de l'étain. J'ai aussi étamé le fil et puis je l'ai collé en l'appliquant sur la pastille préparée. J'ai vérifié pour les premiers fils, çà tenait bien. J'ai refermé, branché, essayé avec un original, pas de problème. Mais avec le backup le dvd ne prend pas. Il ne trouve pas le jeu. J'ai gravé sur ce que j'avais sous la main en utilisant nero à vitesse 2,4 x (le minimum autorisé) en finalisant le dvd. Le dvd est un Boeder DVD+R 4,7 GB 16x. Je me suis alors dit que c'était peut-être le firmware de mon argon. J'ai alors téléchargé la dernière version de infectus programmer (3.9) sur le site infectus, avec le firmware correspondant à ma version (1.8-125). Quand je lance le "LOAD DAT", rien ne se passe, rien ne s'affiche dans la fenêtre ne bas (comme dans le tuto). J'ai alors téléchargé la version 3.8 beta 2. Dans ce cas, quand je charge le firmware 1.8-125, il m'affiche ceci : IDCODE = 2a121cf STAPL_IDCODE = 2a121cf mais ensuite quand je clique sur programm, il rajoute ceci (pourtant ma wii est bien allumée) : IDCODE = 2a121cf STAPL_IDCODE = 2a121cf IDCODE = 2a121cf STAPL_IDCODE = 2a121cf Failed to verify IDCODE. Quelqu'un a-t-il une idée dans quelle direction chercher. Peut-être la marque des dvd ? Comment updater ma puce ? Merci pour votre aide, Chihuahua

Bonjour, J'ai ma Wii depuis 15 jours et je me documente depuis lors. J'ai ouvert la bête et sur les chipsets j'ai lu : 1er chipset : GC2-D1A 2ème chipset : GC2-D2C Si j'ai bien tout lu, la puce Argon est la candidate idéale pour cette config ? Vient la question qui tue : le matériel de soudure : Ce que j'ai pour l'instant : *** Fer à souder 25 W (450 ° non réglables) avec panne dont le bout fait +- 1 mm (je trouve çà un peu large) *** Fil de soudure 60/40 diamètre 1 mm *** Fil de connexion multibrin (à torsader quoi) en cuivre diamètre 0.18 mm (avec la gaine isolante autour, on est à +- 1 mm de diamètre) Ma réaction après ouverture de la Wii : *** Les pattes de la puce sont vraiment petites (il faut travailler à la loupe pour ne pas se louper lol), tellement petites que le fil est nettement trop gros et les fils adjacents vont se toucher. Quel fil me conseillez-vous ? Multibrin, monobrin ? Et surtout le diamètre car je n'ai pas trouvé l'info après toutes mes lectures. *** Avec mon fer actuel, je vais probablement faire des dégâts. Quelle taille de pointe de panne me conseillez-vous, et où le trouver car sur les sites vendant l'Argon et en même temps du matos de soudure, on précise que la panne est petite, mais on ne précise pas combien. Quelle puissance prendre ? 12 W, 15 W ? *** Idem pour le fil de soudure, quel diamètre faut-il prendre ? Est-ce que mon 1 mm fonctionne ? *** Pour souder un fil sur une des pattes de la puce, faut-il étamer la patte avant ou le fil de connexion uniquement suffit-il ? Faut-il, une fois le fil en contact avec la patte de la puce, faire chauffer le tout en touchant la patte ou le fil. J'ai trouvé le schéma alternatif de montage (voir photo en bas de la page) : Cà m'a l'air quand même plus facile que de souder sur le chipset. Est-ce que vous confirmez que c'est le bon schéma ? Est-ce que çà ne pose pas de problème que les fils vont passer sous la carte (pas que çà frotte contre quelque chose). Sur l'image, il y a deux séries de lettres. D'après ce que j'ai lu, ce qui est en vert est pour l'Argon. Pourtant j'ai téléchargé un pdf expliquant un peu la méthode alternative et sur l'image montrant les points de soudure (en annexe en bas de page), la personne a mélangé des points de soudure des deux séries de points (à mon avis pour éviter les contacts trop rapprochés des fils). Est-ce que c'est permis de faire comme çà ou est ce qu'il ne faut souder que les points de soudure en rouge ? Ah une dernière chose, chez qui me conseillez-vous d'acheter mon Argon + Injectus ainsi que le fer à souder (si c'était possible de baser la réponse sur un site qui propose un bon fer à souder) Encore un grand merci d'avance pour votre aide à tous. Je sais que je pose bcp de questions, mais j'aime bien planifier avant une opération comme celle là, Chihuahua