Gull

ce sont des traces de flux. ( flux no clean à faibles résidus.) un coup de brosse à dents et ça s'en va. si c'était des traces d'humidité, il faudrait que les cartes aient séjourné dans une cave pendant des mois.

une info en passant. d'après les tests sur les XBOX que nous réalisons actuellement, et d'après nos sources aux US, il y a des gros problèmes d'humidité dans les composants. ce défaut se traduit par une augmentation des risques de popcorning et de courts circuits. si vous vous voulez connaitre les différents types de signatures BGA aux rayons X: http://www.appc.fr/pages/produits/inspecti...a_signature.pdf pour amoindrir ce risque, il faut étuver vos cartes, et composants de remplacement. mini 2H00 à 80°. vous pouvez trouver un mini four de cuisine pour une centaine d'euros. attention, privilégiez un four à chaleur tournante. pour avoir une température homogène. ( je ne reviens pas sur les procédés IR Vs air chaud)

c'est tout le problème: acheter du matos pour se dépanner soi même est une hérésie. soit du as du matos et tu répares ta console, soit tu achètes du matos pour réparer DES consoles. d'après ce que je vois, réparer le R.O.D coute dans les 70 euros. si tu as UNE console à réparer ,ça vaut le coup, si tu en as 200, il vaux mieux penser à investir. et on ne répare pas 200 consoles pour le plaisir. ou alors il faut consulter . la durée de vie d'un appareil comme les consoles de jeu , les tel portables etc est de 1 an et demi. sur les satellites, pacemakers et avionique, c'est pas la même chanson. mais c'est pas le même prix. quand tu répares des cartes à 20 000 euros le bout, tu fais gaffe à tes outils.

pour le prix de 3 stations qui ne fonctionnent pas il y avait moyen de trouver une qui fonctionne non? il y a 15 ans, on trouvait dans les lignes de production CMS des fours à convection des phase vapeur et des four IR. il n' y a pas plus de 0.01% des sous traitants et assembleurs de cartes cms qui utilisent encore de l'infrarouge. si vous voulez , je vous expliquerai, mais c'est pas le sujet. on sait que la convection est le meilleur moyen pour la refusion des composants, d'ailleurs la pluaprt d'entre vous ont un fer à air chaud, et pas un spot halogène pour souder, l'infrarouge a disparu des lignes cms. pourquoi d'un seul coup serait il mieux pour les BGA? si l'infrarouge ne chauffe que les matériaux non brillants, qu'en est il des billes des BGA? sans compter les problèmes d'humidité. plus un composant est grand, plus il a de surface en contact avec l'air CQFD. si cet air est chaud si le composant est petit, il chauffe aussi vite. une bonne machine détermine les profils elle même... ensuite en gérant les paramètres succeptibles de changer, tu reproduis le profil original, sans avoir besoin de capteurs. l'utilisation de thermocouple trahis souvent le manque de confiance dans la répétabilité du process. les produits venant de ebay viennent de chine pour la plus grande partie, et le gros problème est la fiabilité, et la qualité. par exemple, si tu achète des billes. admettons que tu les achète en fiole de 25 ou 50 000. si auparavant elle on été stockée par paquets de 30 kg, celles du dessous sont écrasées, tu te retrouves avec des cacahuetes au lieu de billes. si elles sont conditionnées au dernier moment, la plupart seront oxydéees. tu achètes des billes, tu reçois des cacahuètes inutilisables. la belle économie que voilà. seulement est ce que tu va mettre 73 euros dans un flacon de 50 000 billes? ça m'étonnerais... un fournisseur, recherche réparation BGA sur google, regardes ses consommables , ce qu'il propose en rebillage, en flux...

je ne peux pas te dire ce que j'en pense, mon avis est lié à mon utilisation industrielle: polyvalence et zéro défaut. si tu en est content, c'est le principal. attention, je ne peux pas trop conseiller de machine à des particuliers, une bonne machine a un cout. une RE7500 coute cher pour un particulier,mais pour ma part il est difficile de concevoir une machine de réparation BGA pour moins de 10 000 euros HORS TAXES c'est pour ça que je peux vous donner des conseils sur la réparation BGA, mais pour du matos... pour une petite machine de rebillage ( qui marche ) il faut compter 200 euros, etc. vous pouvez contacter des fournisseurs industriel, dites leur que vous êtres particuliers, vous verrez leur reaction. et si vous tombez sur moi, (et que j'ai un peu de temps) je vous expliquerai pourquoi la qualité a un prix.

si tu veux vraiment quelque chose d'économique, n'achète rien. pour 50 à 70 euros, un pro te répare ou change ton BGA. si tu lis les inters que j'ai posté, tu comprendras que ce type de machine est un peu juste pour faire le boulot. ils disent réparation de BGA pour attirer le chaland, mais à part des QFP tu vas galérer comme un grand. moi qui vends des machines de réparation BGA à des professionnels, industriels et autres, pourquoi je ne suis jamais en concurrence avec ce type de matos qui est si peu cher? si ça marchait je fermerais ma boutique non? Montez une assoss, ou un club, et achetez des vrais équipements!

il faut regarder le type de préchauffage, sa puissance et sa taille. 1) le type. air chaud = forte puissance mais energivore, soit avec ton compresseur qui tourne à fond, soit soufflante intégrée donc plus cher. pas homogène sur la suface de la carte, temps de réponse ne permetant pas une bonne régulation. 2) infrarouge céramique ( type elstein sous alimentés) pas vraiment infrarouge ( puisque sous alimentés) ils diffusent surtout par convection et rayonnement mais peu dans l'IR. temps de réponse très moyen. 3 les quartz permettent une régulation au °C près. plus tu est sur de ta régulation plus tu peux approcher la valeur critique de la carte donc réduire la chaleur sur le composant. la taille du préchauffage: elle doit être au moins égale à celle du PCB, sinon ce qui déborde fera radiateur, et peut entrainer une déformation. pour le système de chauffe du composant, linfrarouge accentue les problèmes de popcorning ( ou de chips si c'est les coins qui gondolent) de plus l'IR est pas constant selon les matériaux et les couleurs. pour des composant de XBOX, une ERSA fonctionne, mais tu vas te marrer pour faire des profils qui marchent et les reproduire. tu tapes réparation BGA sur GOOGLE et tu trouveras peut être bien une machine spéciale pour ton besoin. après tout est affaire de compromis, entre la solution idéale et le budget. pour ce qui est du kit de rebillage cité plus haut, l'outillage est très massif, comment le chauffez vous? vous parlez de billes et de crème à braser. dois je comprendre que vous sérigraphiez le composant puis mettez des billes et que vous chauffez au fer à air chaud l'outillage complet avec le composant?

Bonjour à tous. je viens de prendre connaissance de ce post, qui m'a été indiqué par un de mes clients. je ne suis pas ici pour faire de la pub pour mon matériel, qui est plutôt dédié aux industriels. par contre, à force de réparer des BGA, csp et autres QFN sur des cartes allant des mobiles aux 500x 600mm en 32 couches, et ce depuis quelques années, j'ai une petite expérience que je mets à votre disposition. je m'engage à ne pas proposer telle ou telle marque mais à vous conseiller d'un point de vue technique en fonction de mon expérience, si vous le souhaitez. tout d'abord je voudrais vous rappeler les principes de base, qui vont vous eclairer sur les problèmes que vous rencontrez/ température max admissible par un composant: 260°C nombre de cycles de chauffes généralement admissibles: 3 ( ce qui veut dire que déssoudage et rebillage, additionné au soudage initial sont la limite.) tout composant rebillé est donc sujet à être en panne. mais rassurez vous, il est souvent bon. la montée en température NE DOIT PAS être supérieure à 4°/s le flux doit agir 30 secondes entre 120°C et 180°C la température max du FR4( le PCB lui même) est de 160°C, mais on peut pousser à 170° les déformations de la carte que vous observez est due à un chauffage non uniforme: surface de préchauffage trop petite. si vous chauffez toute la carte uniformément à moins de 4°C par secondes, elle ne bougera pas. toute tentative pour la brider mécaniquement va la stresser, elle tentera de retrouver sa forme et va tirer sur le BGA. le préchauffage est la parite la plus importante de la manip. si votre carte est à 100°, ça veux dire qu'il va falloir chauffer le composant pour que les billes atteingnent 235 °C, il faut donc apporter 135° par le dessus. sans dépasser 260°. impossible avec un fer à air chaud sans profil de température. si votre carte est à 170°, l'apport calorique est de 45°C: fastoche. il y a des normes dans l'industrie qui parlent de l'humidité, et qui interdisent la réparation aux IR: les IR chauffent directement la flotte dans le composant, l'air chaud chauffe le composant et permettent l'évacuation. de toutes façons, l'humidité dans les composant est une vraie M.... pour bien faire il faudrait étuver. pour le rebillage des composants, il faut utiliser des billes bien sur, mais faire attention aussi à ne pas trop chauffer le composant. attaquer le BGA avec un fer à air chaud à 400°C par exemple. pour ce qui est de l'oxydation, si vous avez dessoudé le composant, utilisez un stylo de flux. le flux (liquide ou en gel) n'a aucune utilité sur les pads oxydés. par contre l'action mécanique du feutre vire l'oxyde. et le flux protege le pad de l'air. dernière info pour ce que j'ai lu sur l'epoxy: l'epoxy polymérise à la chaleur, c'est la chaleur qui le détruit. sa température de destruction est très largement inférieur à la température de liquidus des billes. des epoxy HT supportent rarement plus de 200°C. et les epoxy utilisés ne sont pas HT. alors pourquoi vous arrachez tout? parceque votre composant n'est pas assez chaud. certaines billes sont fondues, mais d'autres, reliées à des plans de masse ne le sont pas. et viennent les pastilles. faites un cycle de dessoudage normal sans vous souvier de l'epoxy et retirez le BGA à la brucelle. mais il faut que votre composant soit dessoudé. là on revient au préchauffage, si votre carte n'est pas assez chaude, ou si une partie dépasse du prachauffage, elle fait radiateur et votre plan de masse empeche la bille de fondre. et vous l'arrachez. vous avez trouvé des sites qui proposent de quoi réparer les pads. voilà, si ce petit inter peut vous aider... j'espère que vous ne m'avez pas trop trouvé prétencieux. en tous cas chapeau, vous n'y allez pas de main morte.