Gull

pas énormément, en ce moment, il y a d'autres priorités, et le gars qui s'occuppe de ça est malade. je vais chez le fournisseur courant avril, j'espère bien avoir les résultats.

on est quand même d'accord qu'on ne parle pas de grille pain? un bricoleur du dimanche fait un trou dans le béton avec ce qu'il trouve, un bricoleur plus averti prend un perforateur, du matériel PRO. avant c'était plus cher mais de qualité, maintenant on colle pro sur des merdes, et on augmente le prix. si tu veux réparer un BGA sur une console, tu peux le faire avec un seche cheveux, ou avoir du matériel de pro. le bon matos a un cout, et sinon, comme pour les perceuses, tu peux acheter une merdouille avec l'emballage pro. on tourne pas un peu en rond a expliquer toujours la même chose?

Ok, t'es démerdard, même sans outillage de qualité. il en faut des gens comme toi. t'avoueras quand même que si tu prends une clef de 14 qui devient16 au premier écrou, c'est énervant. on va pas épiloguer là dessus. je voudrais juste que ceux qui arrive à réparer un ROD ( ou 20) dans leur vie avec des bouts de ficelle des bouts de gomme et autres cataplasmes arrêtent de penser qu'il faut être stupide pour mettre de la thune dans un outillage de qualité ou une machine spécifique. je vais juste ajouter qu'une société qui n'a pas les moyens d'avoir une bonne machine pour réparer les BGA, ben , elle ne répare pas les BGA. il vaux mieux ne pas faire que d'avoir la réputation de le faire mal.

On dirait que j'ai perdu patience... bon, ce que je vous vous dire, à tous, c'est que même avec du savoir faire et de l'expérience, il faut quand même de bons outils. alors oui, "il n'y a pas de mauvais outils mais de mauvais ouvriers", mais avec de bons ouvriers et de bons outils, le résultat est quand même meilleurs. on peut trouver une caisse à outil complète pour le prix d'une clef de 14 FACOM. ceux qui font de la mécanique apprécieront. je suis tous les jours confronté à des gens qui me parle de matériel oriental moins cher: mais si ça ne marche pas, c'est déjà trop cher. et si ça marche dans 1% des cas, pour moi, ça ne marche pas. imagine qu'on soit obligé de t'implanter un pacemaker, et qu'à l'entrée dans le bloc le toubib te dise qu'au mieux, y'en a que 1% qui marche. les gars qui changent des BGA sur les pacemaker n'utilisent pas des machines à 500€. voilà voilà. soit vous vous équipez sérieusement, soit vous refilez vos cartes à des gens qui ont le matériel et les compétences, vous y gagnerez en temps et en argent.

transformer ta station à air chaud en station de dessoudage à air chaud, je te souhaite bon courage. y'a un moment, quand on veux jouer aux jeux des grands, il faut être serieux. les industriels dépensent pas des milliers d'euros, et même des dizaines de milliers d'euros pour faire de la réparation BGA, si toutes les bidouilles à deux balles fonctionnaient. comment te dire... si une 4L suffisait pour être champion du monde de F1 crois tu qu'une formule 1 serait différente d'une 4L, et plus chère? il faut arrêter de penser qu'on peut fabriquer du matériel performant pour une poignée de riz.

je préfère ne pas répondre. on touche le fond.

et pourquoi un Weller? pourquoi pas un truc qui marche? on vient de te faire la démonstration que la tresse + le fer n'est pas la bonne solution, donc réfléchie à une solution pour ton problème. c'est à dire comment nettoyer les plages d'acceuil. dans l'ideal il faut utiliser ton préchauffage inférieur. si le composant est chaud, ça se passe beaucoup mieux. et oui, il existe des systèmes qui nettoient sans meurtrir les pads. heureusement.

la pire des solutions est de nettoyer à la tresse.. vu la qualité des PCB, tu as toutes les chances de retirer des pads. effectivement , en chauffant en dessous tu aideras, ça permet de baisser la température du fer. l'idéal serait une station de dessoudage, et l'idéal de l'idéal serait une station de dessoudage à air chaud. dans tous les cas, si tu frottes alors que l'alliage n'est pas fondu, tu arraches les pastilles. chez les pros bardés de thunes, il y a du matos pour faire ça proprement, et même pour réparer les conneries de pads arrachés.

il y a plusieurs qualités de carte mères. je ne peux donc pas te donner une seule réponse. disons qu'avec le peu de matériel dont vous diposez, vous avez tout interet à étuver longtemps.

je serai tenté de te dire: à toi de voir. tu peux la laisser 3 semaines à 80°C si tu veux, elle ne risque rien. l'expérience montre que pour certaines cartes, 12 H ce n'est pas assez. on en voit se gondoler après 24H, et d'autres sont OK après 8H00. donc si tu as le temps et de la place, tu vois que le plus longtemps POSSIBLE est la bonne durée.

Ce qui est certain c'est que sans étuvage, tu vas cloquer ton BGA et ton PCB risque fortement de gondoler pendant le process de chauffe. Tu vas peut-être en redémarrer 1/10 sans étuver voire moins. +1 si t'en redémarre 1/10, c'est que tu es un veinard, et que tu maitrises parfaitement le reste du process.

aux rayons x, sur un GPU de XBOX, un joli court cicuit, les billes environantes sont écrasées=popcorning en haut à droite deux billes sont alongées, le composant doit avoir la forme d'une chips. les taches grises sont des voids,des bulles en fait. bref, le composant était plein d'humidité pendant la refusion. la flotte s'est changée en vapeur le composant s'est délaminé, déformé. voilà pourquoi le ROD n'est pas toujours résolu après une refusion simple. je vous laisse méditer là dessus.

là j'avais pas de photos en imagerie X, c'est de la caméra endoscopique pour étayer mes propos. mais une machine d'inspection X c'est entre 45K€ et 100K€.....hort taxes bien sur... pour de la caméra endoscopique, entre 4000€HT et 40 000€HT selon les fabricants et modèles. il faut en avoir l'usage...

et oui! mais je te rassure c'est facile pour personne; même aux rayons X il faut l'oeil. si la bille n'est pas soudée, il n'y a pas de menisque, c'est à dire de remontée de soudure sur la bille. voir image ci dessous. sur la 2ème photo, la bille est détachée du composant. il se passe la même chose coté carte quand la plage est oxydée.avec les dilatations, le contact est perdu. c'est là que nombres d'entres vous mettent des cales pour pousser la bille vers le contact (contact n'est pas soudure) alors effectivement, faire un essai de reflow et démonter pour rebiller si ça ne suffit pas, c'est la seule méthode que vous avez. (mais si vous me contactez pour acheter une machine de rayons X, je me ferai un plaisir de vous conseiller )

le rebillage est mieux, mais plus lourd à mettre en oeuvre, et le composant voit 2 refusions de plus. si ça marche après juste une refusion, c'est fiable. une refusion sur contact oxydé ne servant à rien. vous avez tous les 2 rasion de préférer votre methode, mais c'est un peu rapide de dire qu'une refusion ne marche pas. c'est quand même plus rapide, et si ça marche, c'est tout bénef.

juste que le plomb est interdit. c'est un métal lourd, dangeureux pour la santé. je suppose que tu te laves les mains après chaque contact avec les composants ou les billes? dans le pire des cas , tu es fumeur, ou mangeur de pommes, et tu ingères directement du plomb. déjà que tu respires de la fumée de colophane en regardant de près la refusion de ton BGA... voilà, voilà...

l'alliage standard utilisé pour les billes sans plomb est le Sn96.5Ag3Cu0.5 appelé SAC 305

les cartes sont RoHS, c'est à dire sans plomb. la température de fusion est de 217°C, mais comme tu ne peux pas mesurer la température à l'intérieur des billes, il faut que les billes soient à 235°C. tu ne travaillerais pas sur des composants que tu as rebillé avec des billes plombées par hasard? donc là OK c'est bien 183°C, mais on cherche un pic à 215°C. "bien avant 200°C" c'est ce que te dis ta sonde? plomb sur sans plomb, ce n'est pas l'idéal. tu ne cherches pas la facilité, contrairement à ce que tu pourrais penser en baissant la température e fusion.

Correct!

ta machine est elle capable d'enregistrer un profil? si oui tu détermine le profil en dessoudant le composant, du coup tu peux mettre toutes les sondes que tu veux, et après tu reproduis le profil en brasage, et plus besoin de sondes.

donc trop froid. une mesure sur le composant ne doit pas dépasser 250-260°. la température des billes doit être de 235°C. j'insiste sur le "doit être". toute mesure autour du BGA ne sert pas à grand chose. quand toutes tes billes sont en fusion, le composant descent. tu peux le voir, il fait ça d'un coup. à partir de là tu compte 30-60 secondes sur tes doigts, en surveillant que le composant ne dépasse pas la température critique. c'est une méthode empirique, mais bon, on fait avec nos moyens... tu peux chauffer le composant en même temps que la carte, mais à faible température, de façon à ce qu'en fin de préchauffage il ne dépasse pas 200°c. tu ne dois pas être en refusion pendant le préchauffage, ça semble évident, mais bon, je le redis.

237°C devrait être la température des billes. je suppose que tu ne mesures pas celle ci mais le composant. donc tu n'es pas assez chaud.

Le problème de la délamination de ton composant est surement du à de l'humidité dans celui ci. soit il "cloque" et fait une bulle en plein milieu, soit il se comporte comme une chips, en se déformant sur les coins. ce qui est embettant avec l'IR c'est que tu chauffes plus facilement l'eau dans le composant que le composant lui même. les normes IPC interdisent l'infra rouge pour la réparation BGA. il doit y avoir une raison... alors dans la plupart des cas, l'IR fonctionne, mais il ne faut pas trop s'étonner quand ça foire. et ça même en étuvant les composants. avec des composants de qualité, etuvés, et une machine à air chaud, on a quand même moins de problèmes, mais on en a quand même. j'ai pas fais le calcul pour ton profil, mais il faut rester sur une pente <4°C/s et chauffer la carte uniformément. ( je me répète non?)

à priori non, mais on ne sait pas de quelle température tu parles... sur quoi se fait la mesure?

toutes les raisons invoquées peuvent en être la cause de cette délamination.