Gull

Je passe régulièrement des CM X360 à 140° pendant 40min sans aucun effet négatif sur les condos.... si tu les regarde bien, ils sont notés avec une température max admissible de 103°C je crois...

tu peux en mettre avec un pinceau. il faut en mettre ....suffisament. quand tu poses ton BGA, il doit toucher la carte, pas flotter sur le flux.

le sujet du flux a été abordé. fais une petite recherche.

il claque à 265°C.

tu as un masque pour tenir tes billes en place? si tes billes ne sont pas rondes c'est que tu n'es pas assez chaud.( 235°C pour les billes pendant 30 secondes MINIMUM)

rebillage ou refusion? de toutes façon, l'un ou l'autre eelles doivent êtres identiques: spériques en cas de rebillage, oalisées en cas de refusion ( le poids du BGA diminue la taille des billes de 20%)

tu va commencer par claquer les condos, et fondre deux ou trois trucs qui ne sont pas fait pour. tu peux aussi éliminer la baguette magique, les philtres d'amour, et le vaudou. dans les 21 pages du post, il y a déjà pas mal d'infos qui devraient te permettre de savoir ce qu'il faut, ou ne faut pas faire.

tu peux débrancher une des résistances...

les actionnaires de Ms s'en foutent, il faut vendre. donc production à moindre cout, préssés par le temps genre noel, et on balance des consoles dont la mise au point est douteuse. si tu as 3 ou 4 modèles de cartes en 4 ans, il doit y avoir une raison... les billes qui s'arrachent alors qu'elles sont soudées, oublie ça. il faut une GROSSE action mécanique, et tu arraches plusieurs billes. c'est juste pas soudé au départ. les raisons sont multiples, et je vais pas donner un cours ici, mais pour résumer,les connexions des composants sont en contact avec la source de chaleur dans un four, pas pour les BGA; il faut chauffer plus longtemps un BGA ( à température égale) pour que les joints de soudure soient de qualité. un four trop court, une température un peu juste, et c'est le ou les BGA qui trinquent. d'où le problèmes des ROD sur XBOX, chipset video sur portables HP, etc. pour les PS3, mauvaise pioche, à 99,99% c'est le composant qui est HS, pas la soudure.

voilà le probleme: la bille n'est pas soudée, le composant n'ayant pas subit plusieurs dilatations lors des test, il n'y a pas de jeu entre bille et contact, donc le contact electrique est bon. ensuite il se dégrade. oui c'est scandaleux. et oui il faut réviser ton état d'esprit: les cartes sont DEJA deffectueuse en sortie d'usine. elles ne tombent pas en panne, elles sont déja en panne. le virus est là mais la maladie n'est pas déclarée, si tu veux une analogie avec des pandémies à la mode.

ben si ta carte est propre dégraissée, alliage nickel: là tu as 15% de chances. essaie de faire tenir de la soudure hors pistes sur une carte tu comprendras la difficulté.

c'est tout simple, Microsoft a pensé ses fixations en partant du principe que les composants étaient correctements soudé. ce qui n'est pas le cas. ils ont laissé la carte mère libre pour des questions de dilatation de la carte, du composant et du radiateur, que tout le monde puisse s'ébrouer librement. alors vous vous servez de ces éléments pour brider le composant sur la carte. vous prennez la carte dans un étau, vous avez le même résultat. n'oubliez pas que le composant est mal soudé au départ. il y a un contact mécanique, donc électrique, puis à l'usure et du aux dilatations diveres, une oxydation prend place entre la plage d'acceuil et la bille. d'où perte de contact ELECTRIQUE le contact mécanique y est encore souvent. alors vous essayez de récupérer le contact electrique en mettant plus de pression sur le contact mécanique. c'est une abhération. admettons que tu te casses une jambe. ça fait mal, je te file de l'aspirine. ça fait toujours mal, je te file de la morphine. hop, t'as plus mal. mais t'as toujours la jambe pétée. donc le seul moyen de réparer les ROD, c'est de réparer cette putain de soudure deffectueuse. le reste n'est que maraboutage et cataplasme à la moutarde. Les experts en BGA, à votre disposition.

allons calmons le jeu. le role du flux est de nettoyer les plages d'acceuil et les billes de toute polution organique et d'améliorer la mouillabilité des parties à souder. faire que l'étamage des plages et les billes se mélangent étroitement à la refusion. si vous essayez de souder un BGA sur du gras de jambon, ca ne marche pas. le flux comporte des solvants pour " dégraisser" et une résine, généralement de la colophane, qui en fumant vous pourrit les poumons. pour faire simple, on pourrait dire que le flux rends les plages d'acceuil microporeuses pour faciliter la soudure. c'est une image. il esxiste plusieurs types de flux, et dans le cadre de vos réparations il faut utiliser du flux NO CLEAN. ce qui veut dire qu'il n'est pas nécessaire de nettoyer après refusion. mais si le flux n'est pas cuit, il reste corrosif (par exemple, si vous mettez du flux liquide qui se promène sous les composant environnants, il va bouffer le cuivre et défiabiliser vos cartes. le flux en gel permet de rester localisé. le flux est dit actif , entre 100°C et 150°C. le temps d'activation est de 30 à 90 secondes pour une effiacité max.avec vos techniques de chauffe, vous avez des montées en températures trop rapides. vous ne deviriez pas monter à plus de 4°C par secondes. résultat, vous "grillez" le flux. un flux liquide voit les solvant secher instantanément, donc nettoyage de petite qualité, et il n'a pas le temps de jouer son role. un flux en gel, à la chauffe, commence par se liquefier, puis s'évapore. il a donc plus de temps pour bosser. il vous faut donc un flux en gel No claen, à faibles résidus. les traces jaunes, c'est de la résine. vous etes obligés de prendre des flux super agressifs donc très résineux parceque vous chauffez trop vite. vos discussions sur l'efficacité du flux vien du fait que vous n'utilisez pas le même type de matériel, ne maitrisez pas le préchauffage de la même façon, donc vous avez des résultats différents. maintenant, si vous arrivez à souder sans flux, ce n'est qu'un coup de bol. En ce qui concerne le seche cheveux, tu fais manuellement ce qu'une machine fait automatiquement, alors OK, tu maitrise, mais ce n'est pas idéal question reproductibilité...

non tu as raison. si il est étalonné, c'est impec.

la première. le 2ème thermocouple est pour la température de liquides. ceci dit, la soudure ( la boule ) du premier est vachement grosse. c'est pas l'idéal pour de la cms. évidément, un T°C type K avec une petite soudue coute 22€HT, autant dire que celle sur la photo doit être plus avantageuse. l'interet de la petite soudure , c'est que tu peux venir en contact des billes du BGA, sans que la chaleur environente vienne perturber la mesure. un mauvais choix de thermocouple, ou mauvais contact avec la pièce à mesurer, et tu te chopes une erreur de 10°C fastoche. et autre probleme, avec l'infrarouge, tu ne sais pas si tu as la température du composant ou celle du thermocouple chauffé directement.

je ne perds pas mon temps, je viens à temps perdu. je ne cherche pas à ABSOLUMENT t'aider ou te conseiller. si tu es satisfait de ton process, et de ton matos, tu m'en vois ravi. pour info les alliages sur le matériel que vous réparez est du SAC305. Réparation BGA, j'ai expliqué. il n'y a rien de vague: si tu fais une simple refusion, le terme est : refusion, tout simplement.. sache tout simplement que le terme de rebillage pour l'action complete n'est utilisée que sur les forums de ce type. si tu veux continuer ainsi, libre à toi, caisse que tu veux que je te dise.

je ne suis pas inquiet. je ne te prends pas pour un moins que rien, je ne me permettrais pas, et je ne suis pas là pour ça. mais si tu parles de rebillage, c'est , et c'est uniquement le fait de remettre des billes sur un BGA. ce que tu appelles " rebillage dans sa grande globalité" se nomme réparation BGA. et personne ne parle de rebillage pour un composant CMS sans billes. en tout cas , dans mon milieu de "pro". tu es venu me parler de carte mère dans une discussion sur le rebillage, t'avoueras qu'il y a de quoi s'y perdre. d'où l'utilité , quand on s'exprime en bon Français, d'utiliser les bons mots... c'est à dire ceux définis par les spécialistes, ou la grande majorité. personnellement, je ne suis pas de votre milieu de réparateurs magiciens, et je ne comprends pas grand chose à certaines de vos expression. je suis venu sur ce forum pour échanger nos expériences mutuelles sur ces réparation. ça demande un effort de part et d'autres. alors on ne va pas se vexer pour des questions de sémentique. Ne te connaissant pas, ni toi ni ton matériel, comment veux tu que je sache que tu maitrises parfaitement les questions de température sur ton composant? d'ailleurs, t'as quoi comme matos?

280°C en sortie de buse, à 1 cm tu dois être à 220°c, je te laisse deviner la température de l'air sur le composant. mets ta sonde en contact avec le composant. sinon, tes mesures ne servent à rien. été comme hiver

Normal que tu ne comprenne pas si on ne parle pas la même langue. le rebillage, c'est comme son nom l'indique l'action de remettre des billes. la carte mère n'a rien à voir la dedans. l'action de retirer un composant et d'e mettre un neuf, que toi tu appelle rebillage, c'est de la réparation. rechauffer le composant en appliquant un cycle de refusion, c'est de la refusion. je crois vous avoir déjà fait un glossaire de ce type. utilisez les bons termes, ce sera plus facile pour tous.

oui, bon, 280, c'est trop. le composant supporte 265°C en pointe. pour que la refusion se fasse bien aux niveau des billes elles doivent êtres à 235°C. ce n'est pas négociable. 217°C est la température de fusion de l'alliage, en conditions de laboratoire.pas dans la vraie vie. ou alors ça prend des heures pour que la température de la bille soit uniforme. carte mère à 170°C, c'est bon. mais là on parle de rebillage, donc pas de carte mère.

je confirme, ta sonde n'est pas exacte. tu peux mettre le composant sans le jig et chauffer en dessous à 250°C, au dessus pareil. si le masque se gondole c'est qu'il n'est pas assez épais. en le laissant tu es sur d'avoir des billes bien rondes. les billes doivent faire 600µm si tu réduis à 500µm, le poids du composant risque de les écraser à la refusion (court circuits.) 550µm n'est pas un diamètre nominal connu. les pdf et vidéos sont dispo sur le site du fabriquant, je te remercie.

En théorie oui. en pratique le chauffage inférieur ne sert à rien, l'outillage est trop massif. on demande de retirer le masque alors que les billes y sont, bon courage! après la chauffe se fait coté billes, alors qu'elles brillent et freinent la chauffe par IR. bref pas le pied. 175°C c'est 10 ° C sous la température de liquidus d'un alliage plomb. c'est de toutes façons insuffisant. tu peux miodifier le jig: le désépaissir des 3/4, et faire des trous au centre pour que les IR chauffent le composant par en dessous. mais même comme ça, ça va prendre du temps.

l'alliage est "sans plomb". température de cet alliage pour fondre: 217°C ( dite température de liquidus) si tu prends la température extérieure de la bille, il faut que tu ais 235°C. ensuite tu attends 30s.

ATTENTION: j'ai dis que je cherchais des cartes pour faire des essais, je ne suis pas réparateur de XBOX! chacun son métier, et les hyppopotames seront biens gardés. si par miracle, durant un de ces essais, une carte se remet à marcher, je la renvoie à son propriétaire, qui devient l'heureux gagnant. mais pas de faux espoirs...vous connaissez les risques. de plus il me semble avoir parlé de MP pour ce genre de proposition

Bon alors apparemment je n'est pas été assez clair: je parlais d'une simple coupure surchauffe 2LEDs rouges provoqué après avoir couper l'alim du bloc ventilo, c'est mieux comme ça? oui c'est mieux d'où l'utilité d'employer les mots et les termes appropriés. sinon, c'est pas parceque la dilatation fait que tu as contact à 90°C que ça sera mieux à 170.