sebuncle

Je suis preneur ! C'est quoi ton enseigne partenaire ? Merci pour vos reponse bonsoir, sans etre expert , je peux te dire que la refusion reste temporaire , seul le rebillage pourra être la meilleure solution...

Bonsoir quel est l'avantage réel de travailler avec du sans plomb par rapport au plomb , hormis les normes ???

oui comme annoté , si tu utilises du 63/37 37% de plomb un petit rappel theorique Sn 63 PB 37 183ºC-190ºC Sn 60 PB 40 190ºC Sn95.5 Ag 3.8 Cu 0.7 217ºC Multicore Sn96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 217ºC Japon, Kester Sn96.6 Ag 3.5 Cu 0.9 217ºC NIST Sn96.5 Ag 3.9 Cu 0.6 217ºC NEMI Sn96.5 Ag 3.5 221ºC Sn99.3 Cu 0.7 227ºC Merci pour l'info je mets ca de coté

j'utilise effectivement des billes plombées voila pourquoi le composant s'abaisse avant 200° , la je comprends mieux donc je n'ai pas besoin d'aller jusqu'à 235 mais uniquement 215°.

Bonjour , alors la il y a un problème car d'après ma sonde le composant s'abaisse bien avant les 200° , la fusion ne démarre t 'elle pas a 183° (sn 63/37) ???

Bonsoir , le profil peut seulement être créer ou importé manuellement , la machine exécute le profil par rapport a la sonde . Donc sans sonde nada hélas. Petite autre question (désolé si je me répète ): Tu dis que une fois que le composant descend il faut compter entre 30 et 60s , donc pour résumer a partir de ce moment 183° au niveau des billes en théorie il faut entre et 60 secondes arriver a chauffer a 237° au niveau des billes toujours correct ??? une rampe de 54° en 30 a 60s ? Merci

Hélas la sonde de la RE ne possède que deux fils + et - donc pas possible.Merci tout de même de ta proposition.

merci de ton éclaircissement , il faudrait donc placer une sonde (ou plusieurs ) sur le composant sans le toucher (a 2mm au dessus par exemple) pour ne pas accentuer sa descente lors de la fusion des billes ? Si oui je présume qu'il vaut mieux la placer au centre ? merci

température prise avec mes sondes autour du BGA

merci déjà pour ta confirmation , je pense la même chose mais en regardant sur le net (notamment les profils d'origine pour la jovy ou certains forums etrangers) c'est l'inverse ils chauffent tout en même temps ce qui me choque un peu ,voila pourquoi beaucoup "crament" des cartes.

bonsoir , la température prise est au droit du BGA après savoir celle des billes ... pas facile... autre question: est il important au début de d'abord préchauffer uniquement le bas ou faut il chauffer les deux en même temps merci !

Bonjour Pour résumer je suis passé de : 30° à 130 en 8mn5s (préchauffage puis chauffage du bas uniquement) 140° à 220° en 2mn15s (chauffage bas et chauffage rapide supérieur) puis de 220 à 230/237 en 17s je suis resté a cette température 1mn (chauffage bas et chauffage rapide supérieur) avant de couper et laisser refroidir. y'a t'il une erreur dans cette courbe ???

oui IR avec jovy RE7500 le "bombement" est d'a peine 1 ou 2MM de hauteur mais ça a foiré le billage dans cet angle du BGA.

Bonsoir , à quoi peut être du un petit bombement (1cm de diamètre) localisé de la carte (juste au coin d'un bga) après avoir ressoudé un BGA sur la carte ?? j'ai pourtant bien préchauffé la carte.Montée en température trop rapide ??

merci ,en effet je viens de trouver un post ou tu en parles donc pas de liquide pour la refusion , par contre pour celui en gel quelle quantité approximative dois je appliquer avant de poser le BGA ??? 1mm ou au contraire en "raclant" au maximum une fois appliqué ?

Bonjour , merci pour ces infos autre question est il impératif d'utiliser du flux en gel pour la refusion ? Si oui quelle quantité doit on mettre , car je pense ne pas en mettre assez ? J'ai du flux liquide ---> flux peut il se substituer au gel pour la refusion ??? merci

bonsoir, Oui j ai mis un masque pour maintenir les billes.Je vais tenter de chauffer plus jusqu a 235 , mais j ai toujours l apprénhension de claquer le bga. Merci.

bonjour , je parle bien de rebillage , je l ai fait sans jig ce coup ci.

Après le rebillage mes billes ne sont pas toutes bien rondes normal ??? pourtant j'ai chauffé a 225°

Ok merci pour l'info . Malheursement le mini four que j'ai démarre a 100° mini (j'ai relevé)95 avec ma sonde , je vais donc ouvrir un peu la porte histoire d'abaisser a 80 et vais laisser ca pendant 8H. Merci !!

bonsoir a tous. 2 heures a 95° dans un mini four a chaleur tournante est suffisant pour étuver la carte et le composant ?

Intéressant je ne savais pas que ce genre de sonde pouvait faire l'affaire . C'est de l'usb ou avec les 2 cosses ? A combien me la vendrais tu ?

Bonsoir a tous , la sonde de ma RE7500 n'étant pas certaine quel type de sonde me conseillez vous entre ces deux ?? J'ai essayé de chauffer bien plus (vérifié au thermomètre infrarouge..pas forcément juste je sais) un bga pour le rebiller , cela a réussi tout de même (pas noirci mais j'ai relevé la position de la chauffe supérieure), je posterai une photo du rebillage vu au microscope usb.

Bonsoir 250° ça ne fait pas trop ? Ça me semble excessif non ?

Bonjour Je retire toujours le masque (sinon ça se déforme avec la chaleur et ça "gondole") ,généralement les billes ne bougent pas pendant la chauffe ( la quantité de flux doit être bien correcte sinon c'est la ballade pour les billes !!!!) et je les remets bien en place avant si elles bougent quand je retire le masque. sinon je peux éventuellement poser simplement le bga sans le jig ---> dans ce cas je chauffe de quel coté ??? Je vais faire un essai sans et en chauffant jusqu'à 190° pourtant même a 175 les billes se "soudaient" , a moins que ma sonde ne soit pas exacte. Autre question -> Le diamètre des billes peut il influer si par exemple je mets des 0.60 à la place de 0.55mm ou l'inverse ?? Merci de votre aide @++ pour d'autres questions... (j'ai d'autres pdf et vidéos livrées avec la RE7500 si sa t'intéresse dis le moi je peux toujours les héberger quelques part)