bugess

Voir le Fichier : 2073570.rar tu extraits le fichier et tu le copies sur une clé usb formaté FAT

pour la maj complete , oui il te faut te connecter au live , par contre pour quoi graver , tu copies la maj sur une clé usb , tu la connectes a ta console , et tu reboots , le soft va te demander de valider ou non la maj , restreinte dans le cas de celle dispo sur le site

et maintenant on fait quoi ??

le lien est souvent demandé pourquoi pas le rajouter sur la ligne du menu a la suite GX tutos , acces direct ?????

mes tien que 1 semaine tu peux expliquer ?? donc tu repares , tu colles les composants deja on les colle uniquement si la console est fonctionnelle car comme elle coule entre le billage , plus moyen de remettre une pression , ni meme de les desouder se qui est bien plus grave , pour ceux qui sont équipés pour la reparation bga et tu l'as revendu ??en sachant quelle ne tient qu'une semaine c'est je que je comprend en lisant ton post !!!!!!!!!!!!!! je me trompe surement , bon dans le cas de cette console avec epoxy , c'est pas evident , mais il y a toujours une derniere chance , mais pas realisable sans matos , donc soit tu continus dans l'état soit tu me passes un MP , pour un dernier essai de recup

c'est pas le probleme , du moment quelle n'a pas ete enregistré au sav , il te suffit d'un appel pour savoir si elle est acceptée ou non

ou est le rapport ??

pour ou commencer bonne question , moi je dirais , recuperer l'eeprom.bin , par quel moyen ?? jp33 les a enumeré !!!!!!!!!!!! maintenant faut choisir , et on peut pas le faire pour toi , par contre une fois desidé , on pourras te renseigner

et pour ta ancienne cm , c'est facilement reparable , tu peux me passer un mp , pour qu'on en discute

ok , mais dans ce cas est il fonctionnel , en jouant via le lecteur ?? retro compatibilité est elle a jour ??

j'avais commencé les esais mais suite a la maj , mes dvd xbox1 n'étaient plus reconnus , mais je pense en reinstallant la retro compatibilité , cela devrait etre possible , du moment que le jeu est reconnu , il est surement possible de le memoriser sur le DD A testé ,

http://www.loctite.com/int_henkel/loctite_...41&layout=3 loctite 7200 http://www.loctite.com/int_henkel/loctite_...2%AE%00 pour revenir au decapant , sur mes lecteurs 360 j'utilise actuellemnt le loctite 7200 qui a l'avantague de se trouver en bombe de 400ml voir meme 250 , utilisé en sav pour nos produits pour decaper les joints silicones d'étancheité , j'ai testé sur les epoxy , apres 3 a 4 appliquations d'une durée d'environ 2 heures , la resine est enlevé , etant sous version spay , je spaye dans un petit recipiant et j'applique l'emulsion avec un petit pinceau , la reaction donne naissance a une formation d'une fine couche de mousse nettoyage a l'acétone ou alcool , suivi d'un sechage air chaud et mes circuits de lecteur sont prets a paser en soudage

alors la tu as surement fait une connerie ta console rien qu'avec un DD hs ne peut pas passer en frag , par hazard , tu peux avoir une erreur 07 ou une 13 oui meme 16 ou encore 21 en passant apres une 06 voir 05 , j'ai rien oublié ?? mais pas de frag , meme si tu as installé un exploit sur ton DD et que ta console soit pucée ou a un flashtsop , la console ne frag pas donc explique nous exactement se que tu as fait !! debranche ton DD et reboot sans , si la console frag , ta CM a un probleme , surtout si comme tu l'annotes pas de puce a l'orizon

Preparer ton DD te servira pas a grand chose , si ta puce refuse le flashage bon deja verifie en inversant le switch , il y avait une serie de X3 ou la led devait etre en rouge , essaye dans les 2 positions puis il te faut une manette officielle pour valider le flash , as tu bien selectionné la taille du bank par rapport a la taille du bios , pour le bios il est sur le cd xcalibur , tu le graves sur un media ou tu passe par la casse preparation DD sur PC , se qui te donne la possibilité de flasher la puce avec les bios du DD. tu as quoi comme mesure lors du refut de flashage ?? as tu suivi le manuel de la X3 ??

pour commencer , ton DD en erreur 07 est bon pour la poubelle ou avec un peu de chance , utilisable sur pc , mais pour la console il faut l'oublier pour le mode Cs , les DD pour xbox demandent le mode cable select , il y a un cavalier qui permet la selection du mode , master pour pc / cs pour xbox

pourquoi tu l'aurais cramée ?? rien a voir , puisque la console est securisé contre les surtensions ou courtcircuit , ton DD est simplement hs ou mal branché et comme ta consoles est pucée , tu implantes un nouveau DD selecteur en CS , le cd Xcalibur gravé sur un media compatible , et reboot et une installation complete , et ta console est prete pour quelles années

c'est que tu n'as eu entre tes mains beaucoup de consoles , selon facon de demonté les xclamps c'est de l'acier ressort qui avec le temps perd de son efficasité , et l'endroit ou j'ai trouvé la réponse c'est dans mon atelier entouré de mes consoles et pour info , je me prete pas a votre petite guerre de tutos et de manips qui commence a me souler , je m'abstiens et je laisse la place car rappeller a tord et a travers les reponses de l'un et de l'autre fait tache sur le site , va un peu sur xboxhacker ou assemblersgames , au moins il ne se tire pas dans les pattes je sors , allez jouer avec vos rondelles trop tard le messag était passé

au cas ou , voila la liste complete http://gueux-forum.net/index.php?showtopic...3&hl=zouzzz

pour ne pas etre le trouble fete , mais si quelqu'un peux m'expliquer la necessité de ces rondelles entre les pions de centrage du radiateur et les xclamps ??? ces rondelles n'ont qu'une infime utilité en cas d'xclamp deformé et detendu , qui ne plaque plus le radiateur sur les composants , et selon cote d'usinage des pions il faut mettre des epaisseurs de rondelles adaptées alleez me trouver des rondelles de 0.8 mm ou encore de 1.2 mm , on se complique la vie pour un rien , puisque la solution reste un boulonnage , si vraiment , vous cherchez la compliquation , suffit de positionner une vis de pression en nylon ou teflon , dans la carcasse métallique , qui prend appui au centre du cpu et gpu en dessous de la cm , la ou prend appui la piece centrale plastique noire , des xclamps , et une fois remonté les 2 vis permettront de faire varier la pression sur les radiateurs , avec cela vous avez une pârtie d'une méthode de restauration

a oui as mon avis tu n'as pas acheté beaucoup de console , ou tu n'as pas le sens des valeurs , achetr une console a 180€ voir plus , et serait les fesses , prier avant de demarrer sa console ,ne te rend pas parano , alors il te faut quoi . Maintenant pour rebondir sur le faite de prevenir le rod , sur une console fonctionnelle , oui mais pas avec les moyens utilisés pour la restauration de la console , je m'explique , restaurer consiste a exercer une pression inverse a celle qui a provoqué le defaut , pour les rods actuellements connus , le decollage du billage est retabli avec une pression qui comprime le cpu oui gpu ou ram vers la CM defois cela fonctionne , pas je reste sur 50% de reussi avec une telle méthode , le reste est sauvé par refussion ou rebillage puis resoudure. pour le preventif comme tu l'appelles , il y a la méthode de stabilisation de la derformation ou decollage , soit par l'abaissement de la temperature , soit par le collage des éléments sur la CM qui empeche toute reoperation de compression , car l'epoxy coule sous le composant entre le billage , soit par la pose de tole de stabilisation superieure et inferieure qui maintiennent la cm droite et pince les rams du dessous et dessous , mais pour cela il faut usiner des brides aux cotes de depacement des composants par rapport a la surface du circuit imprimé On ne parle plus de bricolage dans ce cas la , et comme annoté si on exerce une pression sur une CM en bon état , on peut provoquer le rod , puisque le probleme est la tenue des soudures , et le faite de deformer dans le sens inverse , puisqu'on va forcement la deformer dans le temps, va te provoquer le meme rod c'est pourtant logique , bon si maintenant tu reviens avec une méthode testée sur une 10ene de console , avec succes , je serais le premier a recommander ta manip , mais jusque la , j'affirme que cela provoque des fissures sur le billage

va savoir

1 = oui 2 = si tu parles de la taille de la memoire interne qui est 16MB actuellement de la Nand , c'est non , passer de 16 à 256MB , c'est grace au remplacement de la nand , ils ont installé la Nand de la debugKit ??

Et bien on va tranquillement attendre le résultat , avec ces rondelles

non , de memoire certain point change , et l'xecuter a des points en plus pour acceder a l'eepromflash pour la recup d'eeprom.bin

toutes les méthodes reviennent a la meme chose , mettre une pression sur les composants ,alors avec rondelle , sans rondelle , avec pad thermique , ou tout autre artifice , on peux faire comme on veux , elle ne fonctionnera pas sur tout les défauts , c'est bien de rajouter des manips , ces experiences , cela reste aléatoire Si on a bien mis en tete qu'une pression + une chauffe = ecrassement des billes qui relient le composants BGA aux pistes de la CM = rétablissement des contacts , si les points ne sont pas oxydés par les arcs électriques provoqués par les defauts , on peut trouver des multitudes de solutions , plus ou moins fonctionnelles Puis il faut pas oublier l'ampleur du rod ou autre panne , et aucun code caché ne permet de cibler exactement l'origine mainteanat a chaqu'un de faire son choix , a moins d'extraire ou e pondre un soft de diagnostique idem a celui de MS , mais comme tout est toujours crypté on peut oublier