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Posté(e)

bonjour, je me retrouve avec une console erreur 0110.

j'ai lu que c' étais comme 0102 mais sur les ram du dessus.

n'ayant jamais connu cette erreur,est ce que cette erreur est reparable et si oui qu'elle méthode utilisé?

merci d'avance

Posté(e)

c'est probleme rams superieures , il faut intercaller une tole de 1 mm entre ram et radiateur , par contre pour les 2 de devant , il te faut modifier le radiateur , ou passer par une refussion des rams

Posté(e)
c'est probleme rams superieures , il faut intercaller une tole de 1 mm entre ram et radiateur , par contre pour les 2 de devant , il te faut modifier le radiateur , ou passer par une refussion des rams

ok et si jamais j'arrive a sortir de cette erreur 0110 est ce que le coller a l'araldite peut fixer le probleme?

voir meme permettre d'enlever cette plaque de 1 mm?

merci

Posté(e)

j'ai mis une entretoise sous le dissipateur pour les rams d'a coter. pour celle de devant je m'en suis pas occupé.

et la magnifique surchauffe en 2 seconde.. je change la pâte thermique. pareil surchauffe.

j'enlève mon entretoise je remet comme à l'origine sans entretoise.. et pareil surchauffe en 2 seconde .

que se passe t'il?

Posté(e)

0110 c'est GPU et non pas rams supérieures, quand on met une pression sur ces mêmes rams supérieures ça refonctionne c'est vrai mais c'est parce que ça fait pression sur le GPU avant tout.

Donc direction tuto pour ton soucis ou alors tu regarde les bannières pub qui défilent sur le forum si le rebillage du GPU te tente.

La console n'est plus sous garantie?

Posté(e)
0110 c'est GPU et non pas rams supérieures, quand on met une pression sur ces mêmes rams supérieures ça refonctionne c'est vrai mais c'est parce que ça fait pression sur le GPU avant tout.

Donc direction tuto pour ton soucis ou alors tu regarde les bannières pub qui défilent sur le forum si le rebillage du GPU te tente.

La console n'est plus sous garantie?

pour ma surchauffe c'etais le dissipateur cpu qui etais mal serré...

pour le 0110 et bien non la console n'est plus sous garantie et je trouve le rebillage probitif (80 € c'est trop cher).

enfin pour toi se serait le gpu? comment en être sur, et si c'est le gpu que dois je tenter?

merci

Posté(e)

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Posté(e)
a chaqu'un son idée , pour ma part 0110 c'est refussion des rams superieures et la console redemarre

j'ai essayer avec pression sur les ram de coter et devant plus surchauffe

plus vissage du gpu et rien ni fait...

je me tenterais bien un petit passage au four électrique, qu'elle monter en température dois faire?

est ce que je dois enlever les dissipateur cpu et gpu ?

merci de votre aide j'aimerai vraiment la faire repartir elle est jtagable cette console.....

Posté(e)

Si elle est jtag-hackable un rebillage du GPU serait plus qu'intéressant alors.

Regarde dans les bannières pub qui s'affichent sur le forum si le rebillage t'intéresses.

Posté(e) (modifié)
Si elle est jtag-hackable un rebillage du GPU serait plus qu'intéressant alors.

Regarde dans les bannières pub qui s'affichent sur le forum si le rebillage t'intéresses.

le seul que je connais est a montpellier et il prend 80€... ou libra.. 99€

quoi qu'il en soit ca vaut pas le coup d'essayer un coup de four? car je trouve ca cher...

enfin

je viens de tomber sur le site http://www.xboxrod.fr/

attrape couillons ou pas?

Modifié par catalan66
Posté(e)

personne pour m'aider dans un essai de passage au four?

je sait que ca reste de la bricole mais je pense pas l'abimé plus?

et si j'ai 1 chance sur 10 de réussir ca vaut le coup de le tenter..

quelqu'un pour m'aider a cuir ma xbox?

Invité lolseg
Posté(e) (modifié)

Refusion des rams, et ça doit repartir.

Pour ton site, c'est rien de plus que ce que tu pourras trouver ici.

Modifié par lolseg
Posté(e)

pour la methode four de refusion , c'est faisable , on va dire que les 2 methodes sont similaire sur un certain point , la courbe de temperature :whistling: pour passer dans un four , il te faut une bride de maintien pour eviter la deformation du PCB , avoir un four avec regulation precise avec brassage d'air , pas de soufflerie crying , positionner la CM bridée dans le four et ne plus la toucher avant refroidissement , sinon tu auras des problemes de decollage de composant , surtout sur la face inferieure , normale , mais pas de risque le poid des composants implanté sous la cm ne risque pas de tomber , si tu ne chocs pas la CM

apres il te faut un bon flux de refussion a injecter sous les composants , et tres important avant toute intervention sur des CM il faut les etuver pendant au moins 6 voir 12h a 60/80° sinon lors de la refussion qui se fait en moins de 10minutes , l'humidité emmagasiné dans le billage et les composants fait effet de bouilloire , comme si on chauffe de l'eau a plus de 250° , le couvercle ou dans le cas des bga , le composant , peut explosé ou se soulever , du gaz rentre dans les billes et que fait un gaz si on le chauffe tres rapidement woot

voila , un peu sur quoi il faut s'attendre et faire attention , par contre pour de la refussion , le four est une bonne solution , si on maitrise les parametres importants

Posté(e) (modifié)
pour la methode four de refusion , c'est faisable , on va dire que les 2 methodes sont similaire sur un certain point , la courbe de temperature :whistling: pour passer dans un four , il te faut une bride de maintien pour eviter la deformation du PCB , avoir un four avec regulation precise avec brassage d'air , pas de soufflerie crying , positionner la CM bridée dans le four et ne plus la toucher avant refroidissement , sinon tu auras des problemes de decollage de composant , surtout sur la face inferieure , normale , mais pas de risque le poid des composants implanté sous la cm ne risque pas de tomber , si tu ne chocs pas la CM

apres il te faut un bon flux de refussion a injecter sous les composants , et tres important avant toute intervention sur des CM il faut les etuver pendant au moins 6 voir 12h a 60/80° sinon lors de la refussion qui se fait en moins de 10minutes , l'humidité emmagasiné dans le billage et les composants fait effet de bouilloire , comme si on chauffe de l'eau a plus de 250° , le couvercle ou dans le cas des bga , le composant , peut explosé ou se soulever , du gaz rentre dans les billes et que fait un gaz si on le chauffe tres rapidement woot

voila , un peu sur quoi il faut s'attendre et faire attention , par contre pour de la refussion , le four est une bonne solution , si on maitrise les parametres importants

ok et qu'elle temperature atteindre pendant ces 10 minutes de refusion? et est ce que je peut laisser les inserts plastique noir pour l'usb etc...

Modifié par catalan66

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