Xfab974 Posté(e) le 12 avril 2010 Posté(e) le 12 avril 2010 (modifié) 80 fdp inclus j'ai payé. Modifié le 12 avril 2010 par Xfab29
xam1311 Posté(e) le 12 avril 2010 Posté(e) le 12 avril 2010 tant que le boulot est nickel et que ça te va , je dis que le prix est à la hauteur de la reconnaissance du travail ...
Yann67 Posté(e) le 20 avril 2010 Posté(e) le 20 avril 2010 (modifié) Bonjour à tous, cela fait déja pas mal de temps que je m'interesse de près aux pbs de la Xbox... J'ai lu pas mal d'infos sur les forums US et francophone concernant le rebillage et reflow, il y a pas mal d'idées interessantes. Evidemment, la solution de réparation ultime consisterait à utiliser une station automatisée de réparation BGA, mais à moins d'en faire son activité principale avec un volume conséquent, ce n'est pas envisageable. Pour ma part, je maitrise (à peu près), le reflow... Mais certaines consoles qui ont des points de soudures bridgées necessitent un reballing. Voici les questions maintenant ! On peut faire du reballing avec des billes de 0.6 ou bien avec de la pate a souder. o Methode BILLES Je cherche un fournisseur (De préference France ou Europe, mais je crains que ce soit plutot la Chine !) pour du reball billes ou pate. Voici ma liste de courses: Flux: http://www.ownta.com/kingbo-rma-218-no- ... 100g-.html Fixture: http://www.ownta.com/universal-cpjv-rkg ... x-box.html Balls 0.6: http://www.ownta.com/universal-bga-solder-ball.html Est ce que c'est correct ? Manque t'il quelque chose ? (Bon, j'ai evidemment les tresses, alcool iso, donc je ne parle que des trucs vraiment spécifiques !) o Methode pate à souder. (braser ???) La, c'est déja plus difficile, je n'ai pas vraiment trouvé d'infos sur les avantages/inconvénients ni de tutorial... Je crois qu'il faut des stencils plus épais que ceux fournis dans le kit ici: http://www.ownta.com/universal-cpjv-rkg ... x-box.html car on chauffe le stencil pour faire fondre la pate... Stencils: http://www.ownta.com/xbox-and-ps3-direc ... -7pcs.html Pate à souder/braser: Pas trouvé de réference. Sur des forums US, on parle de ca: --> Solder paste (alternative for balls) (google for SUN-2514 or SUNNY Solder tech) usually on ebay - $5 Mais je n'ai jamais rien trouvé ;-( L'avantage, c'est pas de billes, mais je n'ai pas vraiment d'infos la dessus... Toute info sera la bienvenue... Sinon, une vidéo interessante, mais sans commentaires: http://www.youtube.com/watch?v=jQeanpujmuM Si quelqu'un savait commenter la vidéo, ce serait cool. (Produits, méthode...) Je pense qu'il fait un rebillage avec des billes 0.6, mais cette partie n'est pas détaillée... Voila ! Merci pour vos lumières ! Modifié le 20 avril 2010 par Yann67
billilys Posté(e) le 27 avril 2010 Posté(e) le 27 avril 2010 Bonjour à tous, cela fait déja pas mal de temps que je m'interesse de près aux pbs de la Xbox... J'ai lu pas mal d'infos sur les forums US et francophone concernant le rebillage et reflow, il y a pas mal d'idées interessantes. Evidemment, la solution de réparation ultime consisterait à utiliser une station automatisée de réparation BGA, mais à moins d'en faire son activité principale avec un volume conséquent, ce n'est pas envisageable. Pour ma part, je maitrise (à peu près), le reflow... Mais certaines consoles qui ont des points de soudures bridgées necessitent un reballing. Voici les questions maintenant ! On peut faire du reballing avec des billes de 0.6 ou bien avec de la pate a souder. o Methode BILLES Je cherche un fournisseur (De préference France ou Europe, mais je crains que ce soit plutot la Chine !) pour du reball billes ou pate. Voici ma liste de courses: Flux: http://www.ownta.com/kingbo-rma-218-no- ... 100g-.html Fixture: http://www.ownta.com/universal-cpjv-rkg ... x-box.html Balls 0.6: http://www.ownta.com/universal-bga-solder-ball.html Est ce que c'est correct ? Manque t'il quelque chose ? (Bon, j'ai evidemment les tresses, alcool iso, donc je ne parle que des trucs vraiment spécifiques !) o Methode pate à souder. (braser ???) La, c'est déja plus difficile, je n'ai pas vraiment trouvé d'infos sur les avantages/inconvénients ni de tutorial... Je crois qu'il faut des stencils plus épais que ceux fournis dans le kit ici: http://www.ownta.com/universal-cpjv-rkg ... x-box.html car on chauffe le stencil pour faire fondre la pate... Stencils: http://www.ownta.com/xbox-and-ps3-direc ... -7pcs.html Pate à souder/braser: Pas trouvé de réference. Sur des forums US, on parle de ca: --> Solder paste (alternative for balls) (google for SUN-2514 or SUNNY Solder tech) usually on ebay - $5 Mais je n'ai jamais rien trouvé ;-( L'avantage, c'est pas de billes, mais je n'ai pas vraiment d'infos la dessus... Toute info sera la bienvenue... Sinon, une vidéo interessante, mais sans commentaires: http://www.youtube.com/watch?v=jQeanpujmuM Si quelqu'un savait commenter la vidéo, ce serait cool. (Produits, méthode...) Je pense qu'il fait un rebillage avec des billes 0.6, mais cette partie n'est pas détaillée... Voila ! Merci pour vos lumières ! salut, yann, effectivement c'est du 0,6mm plombé
Yann67 Posté(e) le 28 avril 2010 Posté(e) le 28 avril 2010 Hello, quelqu'un a deja essayé avec de la pate à souder au lieu des billes ? Je suis presque sur le point de passer a la phase ultime, c'est a dire la repose du GPU rebillé. Quel profil faudrait t'il utiliser pour ressouder le GPU, avec un Aoyue 968 + Grill en dessous ? Le meme que pour le GPU lift, je pense ?
Invité lolseg Posté(e) le 29 avril 2010 Posté(e) le 29 avril 2010 effectivement c'est du 0,6mm plombé Les billes d'origine sont sans plomb donc il faut remettre du sans plomb Un flux sans résine marche bien mais ça dépend du matos utilisé pour le process de brasage
bugess Posté(e) le 29 avril 2010 Posté(e) le 29 avril 2010 quelqu'un a deja essayé avec de la pate à souder au lieu des billes ? Quel profil faudrait t'il utiliser pour ressouder le GPU, avec un Aoyue 968 + Grill en dessous ? pas a souder , c'est pas evident , surtout pour une premiere fois , il faut un tres bon pochoir bien rigide et supportant la chauffe , la pate est utilisé avec un four a refussion pour les profils , ils sont adapté a la station et materiel utilisé , normalement si tu as desoudé ton gpu tu dois avoir un debut de profil , jusqu'on se base sur le temps et temperature de passage en fussion du billage pour avoir un profil adapté a sa machine , avec ton 968 , il faut faire des releves et tester sur une cm hs de preference
Yann67 Posté(e) le 30 avril 2010 Posté(e) le 30 avril 2010 quelqu'un a deja essayé avec de la pate à souder au lieu des billes ? Quel profil faudrait t'il utiliser pour ressouder le GPU, avec un Aoyue 968 + Grill en dessous ? pas a souder , c'est pas evident , surtout pour une premiere fois , il faut un tres bon pochoir bien rigide et supportant la chauffe , la pate est utilisé avec un four a refussion pour les profils , ils sont adapté a la station et materiel utilisé , normalement si tu as desoudé ton gpu tu dois avoir un debut de profil , jusqu'on se base sur le temps et temperature de passage en fussion du billage pour avoir un profil adapté a sa machine , avec ton 968 , il faut faire des releves et tester sur une cm hs de preference C'est ce que je fais... Je travaille une carte mère avec un thermocouple pour essayer d'avoir des courbes de relevés correctes et obtenir un processus à peu près repetable... Pour le moment, tout est à peu près bien installé, mécaniquement parlant... Quelqu'un pourrait me communiquer un tutorial sur le rebillage avec pate à souder + stencils ? (Pas forcement sur Xbox bien sur !) Merci !
gatienthe Posté(e) le 30 avril 2010 Posté(e) le 30 avril 2010 (modifié) Je peux avoir le lien pour faire une commande de rebillage ? =D Pour ma Testkit xD Modifié le 30 avril 2010 par gatienthe
billilys Posté(e) le 5 mai 2010 Posté(e) le 5 mai 2010 (modifié) lolseg, j'utilise tous les jours des billes plombées, c'est mon boulot... Modifié le 5 mai 2010 par billilys
bugess Posté(e) le 5 mai 2010 Posté(e) le 5 mai 2010 (modifié) Je peux avoir le lien pour faire une commande de rebillage ?Pour ma Testkit xD il est juste sous ton post , fait une demande en Mp a "Billilys" les billes plombées ont un point de fusion plus bas que les sans plomb et de memoire moins fragile au microfissure Modifié le 5 mai 2010 par bugess
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