Epoxy Sur Eeprom Hitachi 79 - Comment S'en Débarrasser ?

[fabien26]

Bien le bonjour des gueux !

Voilà, ma question est simple à comprendre, mais ce que je cherche exactement est une méthode simple et la moins risquée possible pour virer cette saleté de colle de l'eeprom !

Pour ceux qui n'ont pas connu ce problème, je m'explique un peu plus. Pour empêcher une reprogrammation "manuelle" de l'eeprom, microsoft à fait mettre sur la carte mère du lecteur DVD de la colle epoxy fortement résistante à la chaleur pour mettre les soudures à l'abri ...

C'est pas beau à voir, l'eeprom est littéralement collée dans l'epoxy ...

Help !! Merci de partager humblement vos remèdes de grands mères pour récupérer ce pauvre lecteur DVD totalement brické ...

[Invité lolseg]

Salut,

Station air chaud, ça va pas?

[xam1311]

il y a toujours le même système pour retirer l'epoxy sur wii pcb D2E , une sorte de produit chimique va jeter un oeil en section wii

++

[fabien26]

Tu as le nom du produit ? Merci beaucoup Xam1311 !

Sinon station à air chaud, j'ai peur de faire fondre l'étain avec la colle et faire une drôle de bouillit ...

[pezed]

Tu as le nom du produit ? Merci beaucoup Xam1311 !

Sinon station à air chaud, j'ai peur de faire fondre l'étain avec la colle et faire une drôle de bouillit ...

V33 multi surfaces

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ou universel un truc dans le genre

Modifié le 25 octobre 2009 par pezed

[fabien26]

Merci je vais chercher si je trouve un truc du genre ça me rendrait bien service ! Encore merci à tous ! S'il vous vient d'autre techniques, des précisions etc ... ça aidera surement pas mal de "débrickeurs".

[Invité lolseg]

T'inquètes avec une station, en chauffant a 170-180° avec une buse adéquate, tu feras pas fondre l'étain, et ton epoxy partira.

Et celui microsoft, c'est pas celui de la wii autrement plus costaud.

Modifié le 25 octobre 2009 par lolseg

[fabien26]

Heu oui mais l'epoxy que microsoft met sur ces lecteur DVD est autrement plus costaud que celui qui se trouve autour du GPU/CPU. J'ai essayé de le chauffer à 140° il part pas ... J'essayerais quand même de voir ce que ça donne à plus haute température.

[Invité lolseg]

Comme je t'ai indiqué à 170-180°, jamais eu de souci.

Modifié le 25 octobre 2009 par lolseg

[mrbelou]

ça marche au seche cheveux sinon y'a ça:

http://www.dailymotion.com/video/x43l3m_re...r-hi_videogames

[fabien26]

puré la méthode xavbox ! air chaud à 300° ! Bon il enlève la résine qu'à l'endroit ou précisément il n'y a aucune soudure ... mais bon je vais essayer dans la semaine je vous tient au courant. Sinon j'essayerais avec un produit décapant.

[Invité lolseg]

C'était juste afin d'y souder un passkey style, c'est pour ça.

[fabien26]

C'était juste afin d'y souder un passkey style, c'est pour ça.

Oui, oui j'ai bien compris, mais toujours étant que je n'ai pas vu la réaction sur l'étain ... enfin c'est pas grave, fichu pour fichu, je vais tester moi même sur ce PCB de lecteur et verrait la réaction de mes yeux !

[josky57]

C'était juste afin d'y souder un passkey style, c'est pour ça.

Oui, oui j'ai bien compris, mais toujours étant que je n'ai pas vu la réaction sur l'étain ... enfin c'est pas grave, fichu pour fichu, je vais tester moi même sur ce PCB de lecteur et verrait la réaction de mes yeux !

hello

l'etain est liquide a cette temperature

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[fabien26]

josky: je le sais que trop bien, et c'est pour ça que je demande quel pourrait être la réaction si les deux venaient à passer en même temps à l'état liquide ...

[Invité lolseg]

Si tu atteins pas le température de fusion, je vois pas le problème?

[fabien26]

Ben les problèmes possibles sont multiples, les produits peuvent se mélangés, la colle enlever l'étain, etc ... comme je ne connais pas les degrés de viscosités ... Je ne peux pas prévoir les effets. Mais bon comme je l'ai dit je ferais un essaye, même si je bousille ce PCb, c'est pas grave ça m'aura permis de savoir comment enlever l'epoxy pour recycler mes briques !

[Invité lolseg]

Bah les solutions t'ont été données.Solvants ou autres, air chaud.

Comme tu fais du réchauffement de gpu pour réparer le rod, tu as donc tout ce qui faut pour avoir le choix.

C'est très facile pour toi.

Vas y progressivement si tu crains.

Modifié le 25 octobre 2009 par lolseg

[fabien26]

Pas de réchauffement, de la refusions, nuance !

Oui c'est sûr j'ai tout ce qu'il faut, et j'ai des pièces qui peuvent servir aisément de cobayes pour tester une technique sans crainte, alors bon j'ai pas de problèmes à ce niveau, je cherche juste à éviter de bousiller un pcb, après advienne ce qui adviendra. surtout que je n'ai par contre pas encore le matériel pour reprogrammer l'eeprom. Bon je pense savoir quel matériel acheter pour ça, se serait dans ce genre: http://cgi.ebay.fr/Willem-EPROM-Programmeu...id=p3286.c0.m14

[josky57]

hello

la resine ne devient pas liquide, mais pas du tout

disons qu'elle s'assouplit, et qu'elle perd de son adhérence au pcb

aucun risque donc que l'etain et la resine se melangent

voilou

[Invité lolseg]

Ouais josky a raison, la résine ne devient pas liquide mais molle et permet son extraction avec un cutter de précision pour éviter d'abimer les pistes.

Si tu fais de la "refusion" et non du réchauffement (excuse pour la terminologie, je ne pensais pas que Maitre Capello allait intervenir), tu verras que c'est de la galette à retirer à côté de celle qui est sur les lecteurs WII.

En gros :

- époxy Microsoft : pour les newbies qui veulent se faire la main.

- époxy Nintendo : pour les pros ( il faut absolument maitriser la température de chauffe avec station par exemple)

En chauffant à 180°C tu as encore de la marge pour faire des dégâts (T° de fusion de l'étain sans plomb : 217°C)

De plus les composant CMS qui sont aux alentours ne bougeront pas même si l'étain est en fusion sauf si ton débit d'air est énorme.

Pour finir avec maitre Capello, tu noteras que cette méthode ne marche uniquement que s'il n'y a pas de black pad sur les pastilles du processeur ou de la carte mère.

Ces black pad est due à l'oxydation, ce qui empêche l'adhérence complète de l'étain lors de la refusion. La bille garde sa forme ronde ou au mieux en ballon de rugby mais pas de ménisque au niveau de la carte mère (la bille doit avoir une forme de oméga : j'ai pu vérifier la forme de mes yeux avec une caméra d'un pro) C'est pour cela que cette méthode peut très bien marcher mais peut ne pas réparer le ROD, juste le redécaller dans le temps. L'échauffement créé lors du fonctionnement déforme le pbc de la CM ainsi que le support du proc et le contact qui est mécanique (car pas d'adhérence de l'étain) est défaillant et le ROD peut revenir.

Seule solution : débraser, nettoyer pad et éventuellement les gratter et les étamer puis rebiller et rebraser! Mais c'est beaucoup de taf.

Edit:Pour le lien, oui c'est bon.

Modifié le 26 octobre 2009 par lolseg

[fabien26]

Heu sinon la refusions marche quand même dans la pratique bien mieux que ton exemple très ... pessimiste de l'affaire. Certes parfois il y a une oxydation monstre et là il n'y a rien à faire, mais l'étain une fois refondu recolle tout de même à la pastille, le tout étant de bien stabiliser l'ensemble car il est vrai que si on laisse les fixation GPU d'origine, au moindre coup de chauffe le GPU risque de se redécoller pour la même raison qu'il s'était décollé auparavant.

Le problème avec le rebillage c'est qu'on a tord de penser qu'il résous le problème, alors que si on ne boulonne pas le GPU/CPU le problème reviendra à l'identique ... C'est sûr que si un rebillage était aussi simple à faire qu'un reflow, et qu'il aurait de vrais avantage je n'hésiterais pas une seconde fasse à la méthode ...

Le problème restant toujours le même:

- Carte mère aux déformations surréalistes

- Fixation radiateur non adaptée à une possible déformation du PCB; en effet le processeur à la fâcheuse tendance de se décoller du radiateur par déformation du PCB par le dessous et être mal refroidit ... Le petit renfort sur les croix qui appuie le pcb par en dessous le suffit à ne pas atteindre la catastrophe, mais toujours étant que l'appuie n'est plus uniforme entre le GPU et son maigre radiateur ...

[fabien26]

Sinon par curiosité j'ai tester avec un sèche cheveux comme l'indiquait mrbelou. Conclusion ça marche absolument pas Bon je me doutais quand même beaucoup qu'entre un sèche cheveux et une station air réglée à 180° il y avait un monde. Mais comme je suis pas très commun avec les sèches cheveux et que ça me brûle le crâne à chaque fois que je m'en sert ... je commençais à douter ...

En tout cas ne vous séchez pas les cheveux avec une station air chaud !!

Bon je vais essayer demain avec aoyue ! Mais je ne doute pas de l'efficacité de la méthode ! Après je verrais si ça comporte un risque, mais bon si ça ne ce liquidifi pas trop il y a pas de raison. J'avoue que l'epoxy c'est bien la première fois que je vais en retirer de la si solide ... après pour les bidouilleurs de wii je leurs souhaitent bon courage si c'est encore plus solide !

[Invité lolseg]

En ce qui concerne la qualité des CM des xbox360 ainsi que les GPU et CPU c'est clair que la qualité n'est pas du tout au rendez-vous contrairement aux PS3 qui ont un PCB plus costaud.

L'ennui avec les PS3 c'est que les composants sont très sensibles à la chaleur, donc un rebillage est très hasardeux car les 3 BGA sont proches et lorsque l'on débrase l'un d'entre eux, on a un risque de griller les 2 autres. (C'est pour cela que SONY ne rebille pas mais change tout simplement leur BGA pour le YLOD)

Tu auras beau faire des choses pour palier à la déformation en boulonnant, tu ne pourras jamais mettre au point une contrainte assez forte pour contrer la déformation de la matière. La matière sera toujours plus forte.

Pour l'époxy, le sèche cheveux, je pense que c'était une blague.T'inquiète un coup de station et ça part.

Pour ceux qui ont des D2E de WII, là c'est une autre histoire car j'en ai vu passer entre mes mains et les lecteurs n'ont pas tous les mêmes époxy. Certains ne bougent pas à 180°C faut monter aux environs de 200°C.

[fabien26]

Tu serais étonné de voir à quel point ça peut tenir bien une simple pression sur RAM pour réparer une Xbox, ça peut tenir plusieurs années dans certains cas donc bon la matière gagne mais le bout de gomme aussi

quand la ram est vraiment trop décollé et que la pression sur RAM ne donne rien un coup de reflow aide vraiment à réobtenir un état de fonctionnement normal. L'étain doit s'aplatir ou les billes décollés s'allonger ou je ne sais quoi, mais une chose est sûre les console repartent ! Donc bon ... le pourquoi du comment ... L'expérience est réussite, après savoir pourquoi n'est pas mon affaire ...

J'ai une console témoin qui marche ainsi depuis déjà 2 mois sans problèmes, une autre qui n'avait 'qu'un' e74 qui est repartit aussi mais juste avec un boulonnage, toujours en fonctionnement aussi, j'attends ... Mais pour l'instant pas trop de problèmes. Par contre comme tu le dis les PS3, ce n'est pas la joie ... Le PCB à beau être de bien meilleur qualité, le billage fait lui aussi des siennes et la console part en cou**le ... Mais bon dans tous les cas les PS3 sont quand même plus solides ... moins facile à réparer, mais plus solides.

Sinon, il y a beaucoup de panne sur la wii ? J'ai jamais entendu parler de panne sur cette machine hors brickage suite à mise à jour avortée.