Titanium Posté(e) le 15 octobre 2009 Posté(e) le 15 octobre 2009 (modifié) Bonjour, je voudrais savoir un truc, car mon beau père voudrait s'acheter une X360 à la place de sa vieille PS2, est ce qu'il aura obligatoirement un lecteur Lite-on, que se soit une Elite ou une Arcade ? Merci ! Modifié le 15 octobre 2009 par Titanium
Titanium Posté(e) le 15 octobre 2009 Auteur Posté(e) le 15 octobre 2009 ok merci, au moins c'est clair !
deefox Posté(e) le 15 octobre 2009 Posté(e) le 15 octobre 2009 oui ces lecteurs equipent toute les nouvelles machines.
fabien26 Posté(e) le 15 octobre 2009 Posté(e) le 15 octobre 2009 Question subsidiaire V1 ou V2 obligatoirement ?
acide0 Posté(e) le 15 octobre 2009 Posté(e) le 15 octobre 2009 (modifié) Salut c'est aléatoire mais bon cherche un peu dans les magasin ou il n'y a pas beaucoup de roulement de marchandise comme ça tu seras un peu plus sur d'avoir un lecteur flashable. P.s Fabien tu marques dans ta signature que tu fait des réparation par reflow tu as une station bga sous la main ? Modifié le 15 octobre 2009 par acide0
fabien26 Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 Non non un reflow n'est pas un rebillage, même si dans les faits j'ai constaté que ça revenait plus ou moins au même. Je fais remet l'étain en fusion et les propriétés de l'étain font leurs travail d'eux même ce qui refait les soudures. N'importe qui peut faire ça avec une simple station de soudure à air chaud. Sinon, j'essayerais de faire quelques expériences de rebillage, mais je doute franchement de l'utilité et du rapport bénéfices/risques de la chose ...
Invité lolseg Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 Réchauffer jusqu'à fusion sur oxydation est identique en terme de qualité à débraser, rebiller, et rebraser?
fabien26 Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 considérant la solidité du PCB je dirais que dans le cas de la xbox 360, oui ...
Invité lolseg Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 Je comprends pas...c'est quoi le lien entre la solidité du pcb et l'oxydation des billes?
fabien26 Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 Il n'y a pas de lien, mais la solidité du pcb fait qu'il est risqué de le faire chauffer longtemps, ainsi que l'extraction du GPu qui se fait parfois en embarquant quelques pastilles même si la chauffe était bonne à cause de cette dite solidité ... Mais sinon, si on trouve une façon fiable pas cher et durable de réparer les consoles via rebillage, je ne suis pas contre ... Mais ce n'est pas encore le cas ...
Invité lolseg Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 En fait la chauffe parait bonne sans l'être réellement, c'est ça? Coeur de la bille qui n'est pas en fusion? D'ou l'arrachement de pastille?
fabien26 Posté(e) le 16 octobre 2009 Posté(e) le 16 octobre 2009 Il se peut dans la plupart des cas que se soit ça (fusion partielle) mais ce n'est pas la seule raison. La raison principale qui pousse à cette fusion partielle est le fait que le GPU fait souvent un popcorn arrivé à 260°C ce qui n'est pas forcement une température optimal pour être certain de la fusion complète. De plus un composant n'est pas fait pour être chauffé souvent dans sa vie, normalement 3 fois. Mais dans les fait c'est plutôt 6. Normalement un reflow avec ou sans flux suffit amplement, donc on ne chauffe qu'une fois de plus le composant moins de risques à ce niveau, et le fusion complète n'est pas forcement nécessaire. De plus comme les cassages du billage sont plus souvent en périphérie qu'au centre, les points problématiques sont rapidement réparés.
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