L'histoire du hardware Wii

[Newserator]

Cela faisait un petit moment que Bushing de la Team Twiizers ne s'était pas fendu d'un article, comme toujours fort intéressant, concernant certains aspects techniques de la Wii.

Aujourd'hui Bushing a publié un article concernant l'histoire des révisions matérielles de la console de Nintendo dont nous vous proposons la traduction.

Les fabricants de matériel électronique ont pour habitude de constamment revoir le modèle de fabrication de leur produit durant le temps de vie et cela, généralement, pour 4 raisons:

1. Amélioration du rendement : afin de corriger les problèmes provoquant des retour en garantie

2. Réduction des coûts : en utilisant des composant moins chers ou moins nombreux afin d'augmenter les marges ou de baisser le prix de vente (ou les deux)

3. Mise à jour des composants — quelques fois les fabricants arrêtent de produite certains composants (par exemple les puces mémoires de 64MB), de ce fait ils commencent à utiliser de "meilleures" puces car ce sont les seules désormais disponibles.

4. Sécurité — modifications anti-modchip

Beaucoup de personnes pensent uniquement à la dernière raison, mais les 3 premières sont en fait plus courante. Sony a surement été un des plus actifs dans la révision de ces modèles. N'ont-ils pas réalisé quelque chose comme plus de 30 révisions de la PS1, plus de 15 pour la PS2, et de nombreuses pour la PSP et PS3 ? Microsoft a réalisé 5 ou 6 révisions de sa Xbox 1 et 3 de la Xbox 360. Nintendo quand à lui en a très peu surement car ils n'ont jamais vendu leur console à perte, de ce fait ils ont moins de raisons de se lancer dans la révision du processus de fabrication. Il faut savoir qu'en général cela côute très cher de revoir le PCB et de modifier le processus de fabrication pour en faire un nouveau, sans oublier le risque de créer de nouveaux problèmes matériel et d'augmenter le taux de panne))

Revenons à notre Wii, nous pouvons considérer les choses suivantes qui sont plus ou moins indépendantes:

- Les mises à jour du lecteur disque

- Les mises à jour des "grosses puces" (Hollywood, Broadway)

- Les mises à jour du PCB principal

Nous avons pu assister à de nombreuses mises à jour du lecteur disque, elles sont d'ailleurs bien connues! De mémoire il y a eu DMS/D2A, D2B (identique au D2A, mais avec un changement du masque de la ROM d'une des puces — probablement pour la raison #1), D2B avec des pistes coupées (raison #4), D2C (raison #4), D2C2 (raison #4), D2E (inconnue — raison #1?), D2E + epoxy (raison #4), “D2nothing” (peut etre raison #2, mais surement plus pour la raison #4). Il est clair que Nintendo a surtout été motivé a réalisé ces mises à jour pour des raisons anti pirates.

Nous avons également vu quelques révisions au niveau des puces Broadway et Hollywood. La plus vieille photo de ces puces qui a pu être trouvée en ligne date du 17 novembre 2006:

Notez qu'il s'agit de la 1ére révision de chacune des ces puces - appelées simplement “Broadway” et “Hollywood”. D'après la photo on peut dire que la puce Hollywood a été fabriquée la 32ème semaine de 2006 (”0632″) et la puce Broadway a été fabriquée la 31ème semaine (”0631″).

Malheureusement il n'y a pas beaucoup de gens qui partagent la même et étrange fascination que moi de prendre des photos de l'intérieur de leur console, de ce fait il est assez difficile de trouver des photos proposant un large éventails des puces. Sur la Wii coréenne que j'ai acheté, celle-ci avait un “Hollywood AA” (date code 0812) et un “Broadway B” (0744). Il est fort probable qu'un “Hollywood A” a existé, si quelqu'un en possède un, merci de bien vouloir envoyer une photo ou au moins indiquer le date code afin de compléter le schéma de production selon les dates. (J'ai également un “Hollywood AA” (0801) avec un “Broadway A” (0747)), et un “Hollywood” (0636) avec un “Broadway A” (0641)).

Les différences entre les révisions de puces ne sont pas très explicites pour nous. Toutes les puces doivent lancer le même code. Il s'agit plus pour les révisions de puces de corriger des bugs mineurs. Par exemple, il existe plusieurs emplacements dans l'IOS pour vérifier si la puce Hollywood est plus ancienne que certaines versions, et si c'est le cas, l'exécution de code additionnel est lancée (écritures mémoire redondantes, probablement pour contourner un bug dans le silicone).

Plus intéressant cependant, ce sont les modifications au niveau du PCB. Les 1éres années ont vu un seul PCB pour la Wii, le “C/RVL-CPU-01″; mais durant l'année passée, il semble que 2 nouvelles révisions ont vu le jour (-20 et -30, comme visible ci-dessous):

C/RVL-CPU-01 vs -20 vs -30

Notez que les différences majeures entre les révisions -01 et -20 concernent la suppression de certains composants. Segher pense qu'il s'agit d'une simplification du circuit d'alimentation, ce qui aura son importance plus tard. En supprimant une partie des composants cela a surement permis à Nintendo de gagner quelques dollars de plus. Il est important de noter que ni la puce Hollywood ni la puce Broadway ne semblent avoir changé. Il s'agit toujours d'un Hollywood AA et d'un Broadway B.

Le PCB -30 est intéresssant. Cette photo provient d'une personne sur IRC qui a acheté une nouvelle (”non softmoddable”) Wii en Australie. Il m'a envoyé cette photo afin de nous aider à débugger HackMii Installer. La seule différence entre ces versions concerne l'enveloppe du Broadway qui est beaucoup, beaucoup plus petite.

Ma théorie concernant les révisions de PCB est que le passage du PCB -01 au -20 coïncide avec le passage du boot2v3 au boot2v4, et c'est là qu'ont commencé à apparaitre les fameuses Wii "non softmoddable". Cet aspect software fera l'objet d'un autre article.

  Site officiel : HackMii

Lien vers article original : http://wii.gx-mod.com/modules/news/article.php?storyid=2410

[dreamer37]

Alors en fait la finesse de gravure des puces de la wii n'avait encore jamais changé jusque là ?!

Pourtant ça fait un moment qu'on sait graver autre chose que du 90 nm...

Bon apparemment le Broadway a eu droit à son petit die shrink (quand même !) mais pour le Hollywood, va encore falloir attendre...

Pourtant ça le ferait bien une wii "slim" au refroidissement passif et de la taille d'un discman !

Modifié le 30 août 2009 par dreamer37

[tikilou]

Quelle utilité à changer la finesse de gravure, si cette dernière ne pose aucun souci actuellement, et que les consoles ne sont pas vendues à perte?

Ils vont pas dépenser leurs thunes si c'est inutile... Et la Wii est déjà bien optimisée telle qu'elle est, elle reste la console ayant le meilleur rapport Poid/taille/composants.

[Lechuck Norris]

Quelle utilité à changer la finesse de gravure,

Consommation de d'électricité moins importante, donc moins de chaleur.

[Freex]

quel utilité??????

multiplier par 4 le rendement en proc/gpu

Core qui consomme moin donc qui chauffe moin...

Et vu que BigN est assé avare, il cherchera bien à un moment ou un autre de remplire un peu plus la cagnotte Wii...

Il serait d ailleur bon que Nintendo ouvre un peu les vannes !! parceque ca manque cruellement de service quand meme...et c'est quand qu'ils vont mettrent a jour la chaine vote ??!!?

[Shakin]

Salut,

Je l'ai lu hier soir dans la nuit et je pensais " Tien, legueux va s'amuser à traduire ça "

Du tout bon ça, car rappelez vous il y avait eu quelques (rares ) cas de surchauffe, notamment à cause du WiiConnect.

@+