Nds Lite Led Verte Ok Mais écrans Noirs

[l'apoileur]

Après moi aussi avoir été confronté au problème, j'ai cherché en profondeur et j'ai trouvé non seulement la cause mais egalement le pourquoi du probleme.

Je vous met sur la piste c'est en rapport avec la norme ROHS...

Je vous rassures de suite a moins de savoir faire du reballing sur du BGA et d'avoir qqes milliers d'euros a investir dans le matériel adéquat c'est pas réparable.

Mais si vous jeté vos cartes mère je suis preneur, car j'ai souvent besoin de pièces annexes.

@+

et c'est quoi le probleme? A moins que tu veuille garder cette information pour toi pour que tu puissent trouver des CM HS que seul toi saura réparer...

Est-ce les soudures sans plomb de la ndsl qui posent soucis ?

[youthanasia]

si celà recoupe mes infos , il faut vraiment du gros matos pour réparer celà , penses au ROD sur XBOX360 (aprés je suis peut-étres complétement à côté de la plaque

[l'apoileur]

ah oui en effet et cela expliquerait peut être un certains nombre de pannes inexpliquées de CM hs de ds lite...

alors ce probleme sur la xbox 360, pour ceux qui ne connaissent pas, ce serait à cause de soudures défectueuses et situées sous certains circuit intégrés de type BGA (pas de pattes visible).

On va en voir de plus en plus de tel composant a mon avis, ils permettent de gagner de la place sur les cotés et de mettre plus de connections mais pas de réparation simple pour le particulier !

Concernant la ds lite, peut être faidrait il tenter une réparation avec un décapeur thermique quand même ?

Pour info: sur la ds lite les 2 composants de type BGA son presents sous le port cartouche DS. Pour y avoir acces il faut déssouder les 4 grosses soudures de la carcasse métalique et soulever le port.

Sinon j'ai trouver quelque chose d'interessant au sujet de la fiabilité des boitiers BGA :

Diagnostic de défaut dans des joints de soudure de composants BGA (Ball Grid Array)

Les composants BGA sont de plus en plus courants dans l'équipement électrique moderne, mais sont parmi les types de composant les plus difficiles à fixer sur des cartes circuit imprimé et enclins aux défaillances, dues à des erreurs dans le processus d'assemblage ou durant leur utilisation, en raison de conditions environnementales qui provoquent des contraintes excessives sur les joints de soudure. Les experts d'ERA Technology étudient ces problèmes.

ERA observe un nombre croissant de défaillances au niveau des joints de soudure des composants BGA. En général, les défaillances se produisent dans les cas suivants :

* Joints de qualité médiocre lorsque l'assemblage de billes de brasage sans plomb BGA s'effectue par processus étain/plomb.

* Soufflures excessives lorsque l'assemblage des billes de brasage étain/plomb BGA s'effectue par processus sans plomb

* Fissures dans les joints en raison d'un mauvais alignement entre composants BGA et pattes ou d'une résistance à la soudure et des pattes

* Solutions alternatives techniques aux substances limitées et problèmes de fiabilité

* Fissuration provoquée par cycle thermique

* Effet « Black pad » provoqué par la formation de couches intermétalliques de résistance

* Soufflure excessive due à un mauvais contrôle du processus d'assemblage

Certains de ces défauts, tels que des soufflures, peuvent être détectés par une analyse aux rayons X, mais ceux présentant des cassures ne peuvent être révélés que par un examen microscopique minutieux et sectoriel, suivi d'une analyse par microscope électronique à balayage.

Nombre de composants BGA produisent de la chaleur durant leur utilisation et le cycle thermique peut provoquer des défaillances dues à une fatigue thermique. Les dissipateurs thermiques sont souvent utilisés pour réduire la température, mais peut être insatisfaisant si un choix incorrect de conception est fait.

http://fr.farnell.com/jsp/bespoke/bespoke7...6/bga_bonds.jsp

Pour le démontage/montage de ces composants il existe des apprareils. L'un d'eux est le "eco expert 04" mais je n'est trouver aucun prix. Ca doit couter bonbon :

http://www.appc.fr/aff_page.php3?rub=produ...srub=reparation

Le dernier présenté en bas de la page serait prévus pour la réparation des xbox 360...

Modifié le 17 décembre 2009 par l'apoileur

[Oliv 1]

Bonjour,

Même type de problème, à la mise en marche la led verte s'allume 3 secondes puis s'éteint et au même moment un flash blanc sur l'écran du bas, je pense changer l'écran superieur,à moins que ce ne soit la carte mère ????

Quelq'un a t'il déjà eu le meme symptome et a t'il réussi à rfaire fonctioner sa DS Lite ??

Merci d'avance pour vos réponses

Oliv 1

[youthanasia]

Oliv_1 arrétes les posts multiple un peu partout stp , encore une fois ton problême n'a strictement rien à voir avec ce post , lis un peu avant de poster

merci

[KRAMEZZ]

Après moi aussi avoir été confronté au problème, j'ai cherché en profondeur et j'ai trouvé non seulement la cause mais egalement le pourquoi du probleme.

Je vous met sur la piste c'est en rapport avec la norme ROHS...

Je vous rassures de suite a moins de savoir faire du reballing sur du BGA et d'avoir qqes milliers d'euros a investir dans le matériel adéquat c'est pas réparable.

Mais si vous jeté vos cartes mère je suis preneur, car j'ai souvent besoin de pièces annexes.

@+

et c'est quoi le probleme? A moins que tu veuille garder cette information pour toi pour que tu puissent trouver des CM HS que seul toi saura réparer...

Est-ce les soudures sans plomb de la ndsl qui posent soucis ?

Salut,

Désolé de la réponse tardive, effectivement tu l'as compris c'est la même maladie que les XBOX 360, PS3, les chips graphiques des PC portables... c'est un vice caché en partie du à la soudure sans plomb (ROHS compliant), bien connu des constructeurs mais ça quand ils le reconnaitront ...$$$$$$$$.

Pour ce qui est de la réparation au décapeur thermique façon margoulin autoproclamé "réparateur" sur XBOX360 faut vraiment oublier, les profils de rework (phase de montée en température, plateaux, descente) sont specifiques à chaque circuit, très précis et jalousement gardé par ceux qui maitrisent et qui sont équipés.

@+