Gull Posté(e) le 9 janvier 2010 Posté(e) le 9 janvier 2010 237°C devrait être la température des billes. je suppose que tu ne mesures pas celle ci mais le composant. donc tu n'es pas assez chaud.
sebuncle Posté(e) le 9 janvier 2010 Posté(e) le 9 janvier 2010 bonsoir , la température prise est au droit du BGA après savoir celle des billes ... pas facile... autre question: est il important au début de d'abord préchauffer uniquement le bas ou faut il chauffer les deux en même temps merci !
bugess Posté(e) le 9 janvier 2010 Posté(e) le 9 janvier 2010 on va attendre la reponse du specialiste , mais de memoire on prechauffe par le dessous une fois la temperature atteinte on demarre la courbe de chauffe du bga tout en maintenant le prechauffage pour maintenir une stabilité du pcb
sebuncle Posté(e) le 9 janvier 2010 Posté(e) le 9 janvier 2010 merci déjà pour ta confirmation , je pense la même chose mais en regardant sur le net (notamment les profils d'origine pour la jovy ou certains forums etrangers) c'est l'inverse ils chauffent tout en même temps ce qui me choque un peu ,voila pourquoi beaucoup "crament" des cartes.
sebuncle Posté(e) le 9 janvier 2010 Posté(e) le 9 janvier 2010 à priori non, mais on ne sait pas de quelle température tu parles... sur quoi se fait la mesure?température prise avec mes sondes autour du BGA
Gull Posté(e) le 11 janvier 2010 Posté(e) le 11 janvier 2010 donc trop froid. une mesure sur le composant ne doit pas dépasser 250-260°. la température des billes doit être de 235°C. j'insiste sur le "doit être". toute mesure autour du BGA ne sert pas à grand chose. quand toutes tes billes sont en fusion, le composant descent. tu peux le voir, il fait ça d'un coup. à partir de là tu compte 30-60 secondes sur tes doigts, en surveillant que le composant ne dépasse pas la température critique. c'est une méthode empirique, mais bon, on fait avec nos moyens... tu peux chauffer le composant en même temps que la carte, mais à faible température, de façon à ce qu'en fin de préchauffage il ne dépasse pas 200°c. tu ne dois pas être en refusion pendant le préchauffage, ça semble évident, mais bon, je le redis.
sebuncle Posté(e) le 11 janvier 2010 Posté(e) le 11 janvier 2010 (modifié) merci de ton éclaircissement , il faudrait donc placer une sonde (ou plusieurs ) sur le composant sans le toucher (a 2mm au dessus par exemple) pour ne pas accentuer sa descente lors de la fusion des billes ? Si oui je présume qu'il vaut mieux la placer au centre ? merci Modifié le 11 janvier 2010 par sebuncle
bugess Posté(e) le 11 janvier 2010 Posté(e) le 11 janvier 2010 je rajouterais , que prendre une mesure avec une sonde style pt100 sur une station IR c'est surement pas ce qu'il y de plus precis , puisque de memoire tu chauffes pas de la meme facon le composant et la sonde de plus qu'il faudrait quelle soit en contatc avec le composant lors de mes premiers pas , si je me trompe pas la station IR était controlé par une sonde IR "optcslt10" , et a defaut il m'en reste 2ou3 dans mon stock piece de rechange , si la station permet le montage de cette sonde , je peux t'en envoyer une http://www.optris.de/fr/pdfs/CSmed.pdf
sebuncle Posté(e) le 11 janvier 2010 Posté(e) le 11 janvier 2010 Hélas la sonde de la RE ne possède que deux fils + et - donc pas possible.Merci tout de même de ta proposition.
Gull Posté(e) le 13 janvier 2010 Posté(e) le 13 janvier 2010 ta machine est elle capable d'enregistrer un profil? si oui tu détermine le profil en dessoudant le composant, du coup tu peux mettre toutes les sondes que tu veux, et après tu reproduis le profil en brasage, et plus besoin de sondes.
sebuncle Posté(e) le 13 janvier 2010 Posté(e) le 13 janvier 2010 Bonsoir , le profil peut seulement être créer ou importé manuellement , la machine exécute le profil par rapport a la sonde . Donc sans sonde nada hélas. Petite autre question (désolé si je me répète ): Tu dis que une fois que le composant descend il faut compter entre 30 et 60s , donc pour résumer a partir de ce moment 183° au niveau des billes en théorie il faut entre et 60 secondes arriver a chauffer a 237° au niveau des billes toujours correct ??? une rampe de 54° en 30 a 60s ? Merci
bugess Posté(e) le 13 janvier 2010 Posté(e) le 13 janvier 2010 (modifié) il veux dire que quand tu vois l'affaisement du composant , le billage est a environ 235° et dans la phase de fusion il faut rester a cette temperature , environ 30 a 60 seconde maxi , avant rampe de refroidissement Modifié le 13 janvier 2010 par bugess
sebuncle Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 Bonjour , alors la il y a un problème car d'après ma sonde le composant s'abaisse bien avant les 200° , la fusion ne démarre t 'elle pas a 183° (sn 63/37) ???
Gull Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 il veux dire que quand tu vois l'affaisement du composant , le billage est a environ 235° et dans la phase de fusion il faut rester a cette temperature , environ 30 a 60 seconde maxi , avant rampe de refroidissement Correct!
Gull Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 Bonjour ,alors la il y a un problème car d'après ma sonde le composant s'abaisse bien avant les 200° , la fusion ne démarre t 'elle pas a 183° (sn 63/37) ??? les cartes sont RoHS, c'est à dire sans plomb. la température de fusion est de 217°C, mais comme tu ne peux pas mesurer la température à l'intérieur des billes, il faut que les billes soient à 235°C. tu ne travaillerais pas sur des composants que tu as rebillé avec des billes plombées par hasard? donc là OK c'est bien 183°C, mais on cherche un pic à 215°C. "bien avant 200°C" c'est ce que te dis ta sonde? plomb sur sans plomb, ce n'est pas l'idéal. tu ne cherches pas la facilité, contrairement à ce que tu pourrais penser en baissant la température e fusion.
bugess Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 la fusion ne démarre t 'elle pas a 183° (sn 63/37) ??? oui comme annoté , si tu utilises du 63/37 37% de plomb un petit rappel theorique Sn 63 PB 37 183ºC-190ºC Sn 60 PB 40 190ºC Sn95.5 Ag 3.8 Cu 0.7 217ºC Multicore Sn96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 217ºC Japon, Kester Sn96.6 Ag 3.5 Cu 0.9 217ºC NIST Sn96.5 Ag 3.9 Cu 0.6 217ºC NEMI Sn96.5 Ag 3.5 221ºC Sn99.3 Cu 0.7 227ºC
sebuncle Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 tu ne travaillerais pas sur des composants que tu as rebillé avec des billes plombées par hasard? donc là OK c'est bien 183°C, mais on cherche un pic à 215°C."bien avant 200°C" c'est ce que te dis ta sonde? plomb sur sans plomb, ce n'est pas l'idéal. tu ne cherches pas la facilité, contrairement à ce que tu pourrais penser en baissant la température e fusion. j'utilise effectivement des billes plombées voila pourquoi le composant s'abaisse avant 200° , la je comprends mieux donc je n'ai pas besoin d'aller jusqu'à 235 mais uniquement 215°.
sebuncle Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 la fusion ne démarre t 'elle pas a 183° (sn 63/37) ??? oui comme annoté , si tu utilises du 63/37 37% de plomb un petit rappel theorique Sn 63 PB 37 183ºC-190ºC Sn 60 PB 40 190ºC Sn95.5 Ag 3.8 Cu 0.7 217ºC Multicore Sn96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 217ºC Japon, Kester Sn96.6 Ag 3.5 Cu 0.9 217ºC NIST Sn96.5 Ag 3.9 Cu 0.6 217ºC NEMI Sn96.5 Ag 3.5 221ºC Sn99.3 Cu 0.7 227ºC Merci pour l'info je mets ca de coté
Gull Posté(e) le 14 janvier 2010 Posté(e) le 14 janvier 2010 l'alliage standard utilisé pour les billes sans plomb est le Sn96.5Ag3Cu0.5 appelé SAC 305
sebuncle Posté(e) le 15 janvier 2010 Posté(e) le 15 janvier 2010 Bonsoir quel est l'avantage réel de travailler avec du sans plomb par rapport au plomb , hormis les normes ???
Gull Posté(e) le 16 janvier 2010 Posté(e) le 16 janvier 2010 Bonsoir quel est l'avantage réel de travailler avec du sans plomb par rapport au plomb , hormis les normes ??? juste que le plomb est interdit. c'est un métal lourd, dangeureux pour la santé. je suppose que tu te laves les mains après chaque contact avec les composants ou les billes? dans le pire des cas , tu es fumeur, ou mangeur de pommes, et tu ingères directement du plomb. déjà que tu respires de la fumée de colophane en regardant de près la refusion de ton BGA... voilà, voilà...
jerome73200 Posté(e) le 16 janvier 2010 Posté(e) le 16 janvier 2010 Bonjour tous le monde Je suis nouveau sur le forum. J'ai ma xbox 360 qui me fait une rod (3 led) avec le code erreur 0102 Je pense qu'il faudrait lui faire un rebillage !? Donc J'aimerais bien contacter aktor mais ça fait un moment qu'il ne traine plus sur le forum apparemment ... Je vais essayer de le contacter en MP ... Si quelqu'un peut m'en dire plus sur ce code erreur ou qu'il sais d'ou viens le problème, je suis preneur. Merci d'avance ...
bugess Posté(e) le 16 janvier 2010 Posté(e) le 16 janvier 2010 pour info cela fait un moment qu'il ne repond plus a rien , et pour ton 0102 c'est lié a une panne sur une memoire et aktor a ouvert un site http://www.ordi-hs.com/informatique/repara...ge-gpu-rod.html et meme la plus de reponse , une fois ses essais réalisés il a coupé les ponts avec nous il y a des gens comme cela , une fois qu'ils ont recupéré les infis qui leurs manquent , ils disparaisent
Invité lolseg Posté(e) le 16 janvier 2010 Posté(e) le 16 janvier 2010 Sans aller jusqu'à un rebillage, une bonne refusion doit suffir. Il y a une enseigne partenaire du site qui pratique ce genre de réparation sur station.
jerome73200 Posté(e) le 16 janvier 2010 Posté(e) le 16 janvier 2010 Sans aller jusqu'à un rebillage, une bonne refusion doit suffir.Il y a une enseigne partenaire du site qui pratique ce genre de réparation sur station. Je suis preneur ! C'est quoi ton enseigne partenaire ? Merci pour vos reponse
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