Est Ce Que La Colle Autour Des Processeurs Est De La Pate Thermique ?


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Posté(e)

Bonjour tous le monde !

Je viens d'enlever le radiateur du GPU pour procéder a un boulonage et je me deamndé "l'espèse" de collle autour des processeur est de la pate thermique usé et ancienne ou c'est une colle qu'il faut laisser ?

Merci d'avance

Posté(e)
c'est de la pâte thermique en dur qui fond a la mise sous tension,c'est posé en usine,tu peux l'enlever et en mettre de la toute fraiche.

Oké Merci ! Et sur le tuto de réparation de ROD pour l'erreur 0020 il dise : "les rondelles a placer sur les vis font 1mm d'épaisseur,celles a placer sur la carte-mère font 2mm d'épaisseur." sauf que dans le Kit que je viens d'acheter il y en a 16 ! donc 8 pour un processeur et 8 pour l'autre ! donc ça fais que je peu mettre que 1mm d'épaisseur sur la carte mère ! ^^

Merci de répondre :)

Posté(e) (modifié)
ta pas besoin de boulonner le radaiteur CPU,ça sert a rien.

Oké et aussi dans ce Kit il y a 16 rondelles en fer ! Est ce que elle serve a quelque chose ?

Modifié par alfagta
Posté(e) (modifié)

rondelle plastique ou acier de 2 mm entre la cm est les radiateurs , et les rondelles métalliques de 1 mm ou 2mm entre tete de vis et dessous CM

par contre si tu as un joint de colle autour des composants :whistling: c'est une version collée par resine epoxy

Modifié par bugess

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