charlot Posté(e) le 14 novembre 2008 Posté(e) le 14 novembre 2008 Salut à ceux qui liront ce post. Je voulais avoir votre opinion au sujet de la résine sur les D2E. Vous pensez qu'il vaut mieux chauffer ou meuler le chipset par le dessus (comme la technique des 3 pattes coupées) pour permettre de poser un modchip ? Perso je crois qu'il est plus facile de meuler... Merci.
bugess Posté(e) le 14 novembre 2008 Posté(e) le 14 novembre 2008 si c'est une resine epoxy idem que les lecteurs 360 , moi j'utilise du decapant gel , apres 2 / 3 appliquations et un bon nettoyage a l'acétone
iznogoud44 Posté(e) le 14 novembre 2008 Posté(e) le 14 novembre 2008 @ bugess : qu'entends tu par decapant gel, cela ne laisse pas de trace, ni n'abime le pcb et les composants, je serais curieux de voir quel produit tu utilises, car perso a part le decap thermique ou le micro chalumeau, je ne vois pas quoi prendre d'autre
bugess Posté(e) le 14 novembre 2008 Posté(e) le 14 novembre 2008 pour decoller de la resine il faut de la chlorure de méthylene produit difficile a trouver en vente libre a part dans le secteur medicale ou chimique par contre on trouve ce produit a consentration variée dans le produit decappant , decappant peinture est une des applications , et sous forme de gel ne coule pas et reste plus agressif , par contre il faut compter environ 1 heure entre couche et epoxy utilisée tiens une ancienne video http://www.youtube.com/watch?v=5XTbStoR9bY...feature=related
charlot Posté(e) le 14 novembre 2008 Auteur Posté(e) le 14 novembre 2008 Merci Bugess pour l'info. Reste à trouver une carte de Wii avec Résine HS pour essayer ...
mouflo Posté(e) le 15 novembre 2008 Posté(e) le 15 novembre 2008 Toujours un poil cher se petit joujou, je suis preneur si tu as une bonne adresse
auckland Posté(e) le 19 novembre 2008 Posté(e) le 19 novembre 2008 Bonjour, Si vous avez eu entre vos mains une D2E avec Epoxy, pouvez vous nous communiquer les N° de serie afin de voir vers quel N° commence l'apparition de ces versions en France. Merci
iznogoud44 Posté(e) le 19 novembre 2008 Posté(e) le 19 novembre 2008 je previens si la wii que je recup demain , neuve agé d'une semaine, jamais utilisée, donc si d2e epoxy, je vous tiens au courant du serial
xam1311 Posté(e) le 19 novembre 2008 Posté(e) le 19 novembre 2008 lut LEF 105 , LEH200 à quelque chose prêt ++
Zmil Posté(e) le 19 novembre 2008 Posté(e) le 19 novembre 2008 perso j'ai pucée une LEH205..... et LEH211....... sans époxy d'apres certains forums anglophone ça apparaitrait au dessus de LEH220.......
milan79 Posté(e) le 19 novembre 2008 Posté(e) le 19 novembre 2008 je confirme j'ai fais 3 neuve LEH 207 pas d'epoxy malheureusement
Bsk Posté(e) le 20 novembre 2008 Posté(e) le 20 novembre 2008 D un coté si tu peut pas souder sur le chipset tu soude sur les points alternatif ??? non????
xam1311 Posté(e) le 20 novembre 2008 Posté(e) le 20 novembre 2008 lut et quand pas d'alternatif sur A et B tu fais comment ? ++
auckland Posté(e) le 22 novembre 2008 Posté(e) le 22 novembre 2008 Bonjour ! Juste pour vous dire que je viens de faire 3 D2E ce matin avec les N° de serie : - 2x LEH220 - 1x LEH219 Et pas d'Epoxy en vue ;-) Voila !
cdr700mo Posté(e) le 26 novembre 2008 Posté(e) le 26 novembre 2008 (modifié) J'en ai eu 6 entre les mains avec epoxy. Tous les numéro de série commencé par LEF11. Perso, je chauffe avec ma station à air chaud, ca part comme de la biere dans un verre :-) Modifié le 26 novembre 2008 par cdr700mo
milan79 Posté(e) le 26 novembre 2008 Posté(e) le 26 novembre 2008 Je confirme ce week end j'ai eu LEF104 et LEF108 Pas d'epoxy sur http://www.wiidrives.com/list?v_serial=lef...p;v_perpage=100 ====> on voit bien que ca arrive a partir de LEF110 LEF111 A+ alexandre
killerbong Posté(e) le 27 novembre 2008 Posté(e) le 27 novembre 2008 Salut a tous j'en ai eu une aujourd'hui; LEH2305xxxxx D2E avec epoxy. Je n'ai pas de pistolet a air chaud pour le moment... Là je fais quelques test avec du décapant surpuissant; ca peu marcher...mais ça va être long...
mouflo Posté(e) le 30 novembre 2008 Posté(e) le 30 novembre 2008 (modifié) J'ai trouvé se modéle dispo en france pour pas cher, ça a l'air d'etre l'entrée de gamme de chez AOYUE mais bon ça doit faire la meme chose je suppose ICI Modifié le 30 novembre 2008 par mouflo
boody Posté(e) le 30 novembre 2008 Posté(e) le 30 novembre 2008 J'en ai une entre les mains, une D2E avec epoxy... N° série LEF 1131 Quelle chiotte!!!
maxhome Posté(e) le 4 décembre 2008 Posté(e) le 4 décembre 2008 (modifié) Bonsoir, J'vais récuperer demain un produit utilisé dans le monde de l'automobile, apparement spécifique pour retirer la résine mais j'en sais pas plus. Je vous dirai par contre j'ai pas encore de wii résinée. Avec quel vieil appareil à votre avis je pourrai trouver de la résine pour essayer? (J'ai ouvert des lecteurs CD, DVD mais sniff par de résine) Modifié le 4 décembre 2008 par maxhome
cdr700mo Posté(e) le 5 décembre 2008 Posté(e) le 5 décembre 2008 Bonsoir,J'vais récuperer demain un produit utilisé dans le monde de l'automobile, apparement spécifique pour retirer la résine mais j'en sais pas plus. Je vous dirai par contre j'ai pas encore de wii résinée. Avec quel vieil appareil à votre avis je pourrai trouver de la résine pour essayer? (J'ai ouvert des lecteurs CD, DVD mais sniff par de résine) Salut, Une connaissance m'en à parlé également de ce produit, il sert à retirer la résine sur certaines moto. On m'a par contre dis qu'il était très agressif. Attention donc, essaie d'en mettre sur un composant sans résine voir si ça ne morfle pas.
killerbong Posté(e) le 5 décembre 2008 Posté(e) le 5 décembre 2008 (modifié) Bonsoir,J'vais récuperer demain un produit utilisé dans le monde de l'automobile, apparement spécifique pour retirer la résine mais j'en sais pas plus. Je vous dirai par contre j'ai pas encore de wii résinée. Avec quel vieil appareil à votre avis je pourrai trouver de la résine pour essayer? (J'ai ouvert des lecteurs CD, DVD mais sniff par de résine) Salut, Pour le moment, j'en ai trouver dans 2 linkers DS (qui étaient HS) et aussi dans un vieux lecteur multi card. Par contre ca n'a pas l'air d'être exactement la même epoxy... J'ai essayer avec du DECAPEX : sur le lecteur de carte, l'epoxy n'a presque pas été attaqué...j'en ai mis une goutte pour l'instant sur l'epoxy de la wii...et en 15min, et en grattant doucement, j'ai pu en enlever...mais l'opération risque de prendre du temps... J'ai aussi essayer avec du LOCTITE 7200 (spécial pour enlever les joints...) : là j'ai testé sur un des linker....2heures après...rien n'avait bougé... je vais certainement essayer cette aprem sur l'epoxy de la wii... Dans tous les cas, je crois que la station à air chaud sera la solution la plus rapide...je vais bientôt passer commande... Donc si certains qui ont déja l'habitude de cette manipulation sur les 360, merci de me donner quelque conseil pour virer cet epoxy à l'air chaud... Modifié le 5 décembre 2008 par killerbong
themam Posté(e) le 5 décembre 2008 Posté(e) le 5 décembre 2008 ...Dans tous les cas, je crois que la station à air chaud sera la solution la plus rapide...je vais bientôt passer commande...Salut,Le fraisage est la soluce la plus sûre (peut être pas la plus rapide .. quoique ) surtout pour ceux qui le faisait déjà pour le D2B sans les 3 pattes. ++
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