SAMOLLO Posté(e) le 24 octobre 2008 Posté(e) le 24 octobre 2008 (modifié) Salut tout le monde, alors voila mon pb : Xbox 360 qui a eu un erreur 0102 >> Réparer avec caoutchou sous la ram et sous le lecteur Tout allez bien mais le ventillo faisais un peu plus de bruit que d'habitude... Hier donc, ouverture de la console pour ajouter de la pate thermique et en meme temps, réglé le problème d'ouverture du lecteur Samsung M25) et maintenant, big problème : Xbox 360 qui démarre, a peine 5 sec après, le ventillateur s'emballe severe! puis directement après, les deux led de gauche s'allume, suivi de l'exteinction du ventillo... Quelqu'un pourrai m'eclairer ?! un piste a suivre... Merci. Modifié le 24 octobre 2008 par SAMOLLO
cocoCheat3r Posté(e) le 24 octobre 2008 Posté(e) le 24 octobre 2008 Je pense que tu as mal remis les radiateur cpu et gpu
magfrede Posté(e) le 24 octobre 2008 Posté(e) le 24 octobre 2008 bonjour Surchauffe liée à un mauvais contact entre les rads est les procs Démontes ta console vérifie bien la position des croisillons si ils sont à leur place dans les petits encoches remontes et serre bien les vis fixant les rads au châssis
sebker56 Posté(e) le 24 octobre 2008 Posté(e) le 24 octobre 2008 verifie aussi qu'il y a assez de pate thermique.
SAMOLLO Posté(e) le 24 octobre 2008 Auteur Posté(e) le 24 octobre 2008 (modifié) Merci vos conseils étaient rapide et juste. Maintenant, le ventillo est calme et les 2 diodes on disparu Je pense que je n'avais pas mis assez de pate thermique La solution: - J'ai retiré touts les RADs - Nétoyé tout a l'alcool a 90° - Remis de la pate thermique (suffisamment, mais pas trop) - Refixage des RADs et me suis assurer que les "croix" étaient bien fixé - Refixé la carte mere en visant bien les 8 vis noires Merci encore! Modifié le 24 octobre 2008 par SAMOLLO
bugess Posté(e) le 24 octobre 2008 Posté(e) le 24 octobre 2008 meme sans pate ton ventilo ne doit pas s'emballer si rapidement , si la ventilation pompe a fond apres boot de la lconsole c'est que les radiateurs ne sont pas en appui sur les composants le transfert de temperature se fait meme sans pate thermique , mais moins bien , de trop c'est pas bon , il faut lisser la pate pour un appui homogene
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