Newserator Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Le site benheck.com a pu mettre la main sur un des premiers modèles de Xbox 360 60GB. La console a été démontée afin de vérifier les éventuelles modifications matérielles pouvant être apportées sur ce nouveau modèle. La carte mère possède un HANA/HDMI, un GPU 90nm, un CPU 65nm, une alimentation 175W, le radiateur GPU avec le 'addon' et le nouveau radiateur CPU sans les heatpipes en cuivre. En résumé il s'agit d'un modèle Falcon. La console est équipée du nouveau lecteur LiteOn DG-16D2S. La seule différence provient de l'absence des chips mémoire sous la carte mère (cela signifie surement que les 4 chips présents sur le dessus ont vu leur capacité doublée). Source : http://www.xboxscene.com/ Lien vers article original : http://x360.gx-mod.com/modules/news/article.php?storyid=1860
80Y Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 l'absence des chips mémoire au dessous évitera peut être les 3 leds rouges je vois d'après la photo que la marque des chips a changé aussi
Cedvano Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 J'aime les chips Il serait temps qu'ils arrangent leur ROD, faudrait suivre leur ascension. J'en ai encore eu un cette semaine, merci super serviette.
youp2000 Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 A mon avis, pas de chips en dessous = 80% des ROD éliminés
dadouhou Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Toujours pas de Jasper en vue apparement La Jasper était annoncé pour l'été 2008. Ce qui signifie, si tout va bien, une incorporation dans les chaines de prod' pour Q3 / Q4 2008...
Xfab974 Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 (modifié) je pense également que le fait d'enlever les ram sous la cm arrangera pas mal les soucis de rod. Jasper sera mienne fin novembre (si dispo d'ici là) Modifié le 7 août 2008 par Xfab29
Cano Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Peut-être enfin une solution anti-ROD ? Bonne journée.
Yo$h€e Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 C'est aussi la première chose à laquelle j'ai pensé... La disparition des chips sous la carte mère est une bonne idée ! A suivre à mon avis
Burning Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 E tout cas si ca ROD encore , les methodes à 2 balles style gomme pourront etre remise en question
bugess Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 effectivement , on pourrait penser a moins de risque d'avoir un rods , avec 4 composants en moins pas sur , tout reste dans le domaine de competence en soudure BGA, s'ils ont reussi a parametrer correctement les stations desoudure chez les soutraitants alors , ou on aura moins de risque. par contre l'HANA/HDMI est passé en version BGA a voir et en liberant 4 emplacements , rien ne nous empeche de rajouter de la memoire , histoire de verifier le fonctionnement et l'eventuel gain ??
Artysm Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Selon un revendeur les modeles 60Go arrive le 15 aout à 269€
hoosehot Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Bon bonne nouvelle pour les chips...à mon avis ils savent ce qu'ils font...cependant, le gpu encore en 90nm j'ai du mal à comprendre...la console a 3 ans presque...bref... effectivement , on pourrait penser a moins de risque d'avoir un rods , avec 4 composants en moins rolleyes.gif pas sur , tout reste dans le domaine de competence en soudure BGA, s'ils ont reussi a parametrer correctement les stations desoudure chez les soutraitants mellow.gif alors , ou on aura moins de risque.par contre l'HANA/HDMI est passé en version BGA mellow.gif a voir et en liberant 4 emplacements , rien ne nous empeche de rajouter de la memoire , histoire de verifier le fonctionnement et l'eventuel gain ?? .gif Dis donc Bugess, au lieu de multiposter tu veux pas me dire ou est passée ma commande d'ouvre boîte? ++
tigrou1478 Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 (modifié) d'accord avec toi hoosehot Modifié le 7 août 2008 par tigrou1478
erwan2004 Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 (modifié) effectivement , on pourrait penser a moins de risque d'avoir un rods , avec 4 composants en moins pas sur , tout reste dans le domaine de competence en soudure BGA, s'ils ont reussi a parametrer correctement les stations desoudure chez les soutraitants alors , ou on aura moins de risque.par contre l'HANA/HDMI est passé en version BGA a voir et en liberant 4 emplacements , rien ne nous empeche de rajouter de la memoire , histoire de verifier le fonctionnement et l'eventuel gain ?? Je pense que depuis 20 Million d'unités vendus, ils ont quand même réussit a faire un profil thermique correcte pour leurs fours . Pour le RROD, si quand même vu que les puces mémoires pouvais ce désouder avec les déformations du circuit imprimé (lier à la température) . Moin y a de puces, moin y a de chance de faire un RROD. Concernant la réduction du nombre de puce mémoire, il faut penser que c'est : -4 emplacements de moins à poser X 145.000/mois -4 emplacements de moins à sérigraphier X 145.000/mois Sachant que cela veut dire que les chips de mémoire 128Mo coute moins chère que 2*64Mo. Donc MS va "optimiser" ses couts de production . Modifié le 7 août 2008 par erwan2004
bugess Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Dis donc Bugess, au lieu de multiposter tu veux pas me dire ou est passée ma commande d'ouvre boîte? reponse a tout les demandeurs sur le posts "ouvre 360" et pour te rassurer , tout sera posté fin de semaine , excuse mais boulot boulot avant fermeture vendredi soir
fabeer Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 et ben on pourra quand meme se demander pourqoui ils ne l'ont pas fais plus tot s'il s'avere que sans les chips il y a moins de ROD....ca doit couter bonbon de modifier les chaines d'assemblages?
toys3d Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 (modifié) hi, j'avais lu sur un post que le pb de rod provenait de la dilatation (ou différence de dilatation) entre la CM et le matériau des connexions étant donné la température élévée . Avec le temps, les "conducteurs" criquaient d'où mauvais contact. Lorsque vous utilisez le kit repar, vous préconisez une pression constante. En fait, il faut retrouver la position qui permet de retrouver la connexion perdue. Le kit repar ne sert donc pas vraiment. (c'est ce que j'avais retenu) Dans ce cas, ces 2 mem de moins ne permettront pas de supprimer le ROD, non? c'est étonnant d'avoir encore un GPU en 90nm aujourd'hui. tout simplement pour des raisons de coût et donc de marge. Modifié le 7 août 2008 par toys3d
nbhs Posté(e) le 7 août 2008 Posté(e) le 7 août 2008 Moi ce que je trouve vraiment chiant c'est que MS chaque année nous pond une nouvelle version de la console moi j'ai tjrs la version sans HDMi de décembre 2006 qui est apssée deux foix au SAV mais que j'ai tjrs avec un HDD 120 giga le micro et tout grace à al tech du SAV biensur tropp cher sinn !! Bref tout ca pour dire il y a eu : la normale OROD la elite l'ajout d un radiateur pour celles au SAV la falcon un modfiée de falcon maintenant la 60gb et après la jasper franchement et dire que je suis aprtis d'une core syteme sans rien mainteannt manettes sans fil HDD 120et 20 Go carte memoire etc... gratos enfin rbef c pas le sujet mais franchement je me dis bien fait pour eux au SAV si ils nous pondent chaque fois un nouveau truc ca fout la rage pour ceux qui ont ahcetés la premiere kan meme !! A croire que leur 360 la plus fiable de tous sortira en meme temps que la 720 !! Sinon la garantie est bien de 2 ans et 3 ans pour les rod ?
dadouhou Posté(e) le 8 août 2008 Posté(e) le 8 août 2008 La seule chose qui a réellement changé "officiellement" est l'ajout du HDMI. Sinon les Core, Arcade, Premium, Elite... Ne sont que des packs avec plus ou moins de périphériques et/ou des couleurs différentes.
hoosehot Posté(e) le 8 août 2008 Posté(e) le 8 août 2008 hi,j'avais lu sur un post que le pb de rod provenait de la dilatation (ou différence de dilatation) entre la CM et le matériau des connexions étant donné la température élévée . Avec le temps, les "conducteurs" criquaient d'où mauvais contact. Lorsque vous utilisez le kit repar, vous préconisez une pression constante. En fait, il faut retrouver la position qui permet de retrouver la connexion perdue. Le kit repar ne sert donc pas vraiment. (c'est ce que j'avais retenu) Dans ce cas, ces 2 mem de moins ne permettront pas de supprimer le ROD, non? c'est étonnant d'avoir encore un GPU en 90nm aujourd'hui. tout simplement pour des raisons de coût et donc de marge. Lo, C'est une blague??? Pourquoi les processeurs sont de plus en plus petit d'après toi? Bah pour diminuer les couts... Ma question est donc bien légitime... ++
toys3d Posté(e) le 8 août 2008 Posté(e) le 8 août 2008 je pense que tu ne m'as pas compris. je suis étonné de voir une gravure si grosse pour le gpu aujourd'hui. une gravure plus fine permettrait de réduire les coûts ...et accessoirement la conso et la chauffe (car ce n'est pas le pb des actionnaires)
jccochez Posté(e) le 8 août 2008 Posté(e) le 8 août 2008 Normalement, la jasper (gpu en 65nm) est sensé sortir ce mois ci. Après, ou et quand (plus précisement) , mystère!
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