Refroidissement 360 Whisper Et Pate Thermique ?

[landry59]

Bonjour à tous

Par prevention j ai decide de remplacer les ventilos d origine par le whisper de la team salismon plus efficace et legerement moins bruyant.

Mais une question me taraude l esprit; j ai deja lu que certains avancaient que la pate thermique utilisé par microsoft etait de mauvaise qualite et donc avec les consequences que ca peut avoir sur l eficacite du refroidissement.

Je voudrais savoir si certains l ont remplace et s ils ont mesuré une amelioration du refroidissement ?

Quelle est la marque que vous avez utilise ?

merci d avance pour vos renseignements

[Jlz]

Lo,

je ne suis pas sur que les pâte thermique classique même de qualité améliore quoi que soit ....

En effet l'espace entre le dissip et le GPU est conséquent (je dirais plus d'un mil.) et les pâtes thermiques comme l'Arctic Silver ne donne de bon résultat qu'en couche quasi-pelliculaire ... Je suis qu'en utilisant ça en couche épaisse, à la première monté en temp. ça coule de partout !!

Apres y a de l'Arctic adhésive qui durcit très rapidement après application et qui est relativement pâteuse (pâte a deux composés à mélanger) qui tiendrait d'après moi, même en couche généreuse, mais le soucis c'est qu'une fois en place ce truc tu l'enlèves plus sans tout arracher !!

La meilleure solution serait de trouver un pad/patch thermique mais j'en trouve plus sur le net .... partout en rupture (ça ne devait pas marcher) et de l’écrasé au remontage du dissip. A la limite le trouver au dos des dissip fournis avec les procos en box, ça doit se retirer avec une lame fine je pense, le tout c'est de ne pas oublier de retirer la pellicule comme M$ l'a fait !!

++

[Darts]

En effet l'espace entre le dissip et le GPU est conséquent (je dirais plus d'un mil.) et les pâtes thermiques comme l'Arctic Silver ne donne de bon résultat qu'en couche quasi-pelliculaire ... Je suis qu'en utilisant ça en couche épaisse, à la première monté en temp. ça coule de partout !!

Euh... c'est une blague, rassurez-moi.

A la base, un dissipateur doit être contre l'élément chauffant, la pâte thermique ne servant qu'à faire contact lors d'éventuelles microrayures.

Un écart même de 0.1mm ferait griller un composant car la chaleur s'accumulerait sans pouvoir être évacuée.