blow

peut être parce qu'à part Microsoft, personne ne les touche à 20 €? bjr a tous, félicitations à tous les auteurs des posts sur le soudage/rebillage des chips bga CM Xbox ou autre (PC portables, autres consoles de jx,...); j'en ai bcp appris en lisant ce post depuis le début, à tel point que j'ai commencé très modestement à m'équiper (centrale air chaud, buses ad'hoc, plaquette préchauffage inférieure, flux, consommable,...), mais ma compétence n'est que théorique (dans ce domaine particulier) pour l'instant. Pr info, j'ai une assez bonne expérience (15 ans) ds le soudage classique et dépannage ttes cartes électroniques (pc, consoles jx, tv, dvd,...)(avec matos classique: centrale weller soudage/dessoudage, lampe loupe, ...). J'avoue que la démonstration brillante et imparable de Gull m'a un peu "secoué" mais après examen des coûts de ss-traitance (190e TTC pr CM pc portable, 70e HT/TTC? pr CM xbox,...), incompatibles avec du "petit dépannage", je suis prêt à me contenter d'un taux de réussite de 60/70% (taux de rework réussi) bien loin du 99.99% pro de Gull car le matos concerné n'est pas au niveau industriel souhaité entre 5000 et 20000e! Qui plus est, un taux de réussite bien inférieur à 100% peut générer un apport de composants (mosfets, ci,...) parfois exotiques mais bien pratique ds certains cas, tant que l'équilibre financier (achats/ventes) n'est pas rompu!!! Pr tenter de maximiser ce taux de réussite, je recherche donc sur Paris/ile de france un ou 2 forumeurs motivés avec un profil voisin pour partager expérience et mutualiser si possible nos matos respectifs (j'ai contacté certains d'entre vs par MP mais, manque de bol, les gens contactés ne sont pas en ile de france!). S'il y a des amateurs merci de me contacter par MP.... salutations et bonne continuation à ce forum.....

Oui sauf que : dans le cas d'un rebillage je sort le GPU en mettant un flux simple ( pas besoin flux attachement BGA ou de Noclean ) vu que je sort pour nettoyage après. Hors pour une réparation de rebillage s'est un peut différent , utilisé du noclean en gel pour attachement BGA mixé avec du liquide noclean c'est ce que je préconise personnellement ! Flux réparation BGA: moi par exemple j'utilise des flux réparation BGA de chez amtech : NC-559-TPF et SynTECH-LF-TPF ou SynTECH-TPF http://www.amtechsolder.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf http://www.hlkassoc.com/amtechproduct.pdf apres il y'a chez quickchip un produit cool aussi ! , je chercherait les reference , il y'a ceux que tu doit mettre au frigo et les autres ! Flux traditionnel liquide en noclean un flux noclean liquide tout simplement ! de l'alcool : isopropylique , isopropanol , isopran 2ol merci pour ces liens. dernière question : où te fournis-tu habituellement (ebay us?) et quel est l'ordre de grandeur des prix?

Tu vas vite comprendre , En fait quant tu chauffe du cuivre (ex: flamme briquet sur un tube en cuivre ) et bien tu as de l'oxydation , quant vos GPU / CPU chauffent ou que vous les réchauffez par vos moyens vous accentuez cela , le résultat c'est que la soudure ne prends plus sur ce type de contact ( pastilles GPU / Carte mère ), le flux qui permettait le mouillage (pour la fusion) est brulé/sec (voila pourquoi il faut remettre du liquide/gel) et il n'assure plus les fonctions qu'il doit remplir au moment de la soudure ( désoxydant qui prépare le contact à partir d'une température , mouillage ). Admettons que ton GPU chauffe quant tu joue (donc ok , admettons) , de manière répétée cela provoque sur les contacts dessouder une oxydation des pastilles , donc si vous chauffez ce contact vous meme avec un truc ( la serviette ou le torchon , c'est du jolie ....) vous réduisez petit à petit chaque fois vos chances que les contacts accrochent la soudure (sans flux c'est de l'inconscience et de l'ignorance). Moi quant je dois refaire une réparation au niveau BGA , je met toujours du "flux de réparation BGA" pour permettre aux billes de rentrée en fusion une fois arrivé a bonne température (au lieux d'oxydé le contact). Donc on réchauffe jamais sans mettre du flux ! On verra des pastilles grises , voila pourquoi je dois nettoyer les contacts avec des produits spécifique et re étamé les pastilles avant de ressouder , je met également un flux spécial qui s'active à une certaine température (juste avant la fusion des billes) et je ne met pas mes doigts ni eaux ou gras sur les pastilles avant. pour le rebillage , il faut évite de laisser un contact oxydé , et par conséquent il faut bien prépare les contacts en vue de la soudure pour avoir de meilleur chances d'obtenir un résultat , mais encore faut il qu'il n'y ait pas des pastilles décollées ! (sur les carte mère je pense que c'est rattrapable .... mais ceci c'est encore autre chose ... ) En fait pour un rebillage les opérations se répètent. Phase de dessoudage du GPU : 1 - Injection d'alcool dans le billage avec une seringue (afin d'enlevé les saletés avant de refaire fondre le BGA) 2 - Injection d'un flux (appelons le "flux1") suffisamment liquide sous le GPU dans le billage avec une seringue (afin de facilité la fusion et évite de favorisé l'oxydation supplémentaire) 3 - respect des profils de prechauffage et fusion 4 - extraction du composant et refroidissement Traitement du BGA - carte mere et GPU...: Sortir le GPU implique obligatoirement les meme opérations sur la carte mere et le composant BGA ! 1 - Application d'un flux pour dégrossir (appelons le "flux2") et sortir l'étain (sur le GPU et la carte mère) 2 - nettoyage à la tresse à dessoudé cuivre pure sans étamage. (sur le GPU et la carte mère) 3 - Application d'alcool / flux remover (defluxer , defluxeur) et nettoyage des contacts et resines ... (sur le GPU et la carte mère) 4 - Application d'eau dé-ionisée (décontamination sur le GPU et la carte mère ) 5 - Application d'alcool iso pour un dégraissage des contacts ( sur le GPU et la carte mère ) Le soudage rebillage et GPU: 1 - application flux (flux type3) pour soudure BGA 2 - application des billes / crème à braser 3 - respect des profils préchauffage et fusion (rebillage) 4 - Positionnement du composant 5 - souder le composant BGA - respect des profils préchauffage et fusion ! grosso modo ! bonjour à tous, ce post est très intéressant sur le rebillage des bga; dans le cas d'une réparation de bga (sans dessoudage du chip) à l'air chaud (en respectant les profils de préchauffage et fusion), les 4 opérations à exécuter sont-elles celles explicitées dans le §"dessoudage du gpu", sauf qu'on n'extrait pas le composant? si oui, quels sont exactement les produits à injecter dans le billage : alcool, "flux1", "flux de réparation bga"? as-tu un lien pour acheter ces produits (us?japon?)? ma question peut intéresser certains comme une 1ère étape "plus propre" dans la maitrise des soudures bga, sachant que celà ne remplacera pas la qualité obtenue avec un vrai rebillage qui requiert plus de matos et de technicité! en effet, on peut accèder à cette 1ere étape avec un matos minimum (air chaud avec embout correct sur le dessus et préchauffage en dessous).... merci de tes précisions.

tu a un capteur de fin de course sur le pcb tu l'a vérifié ? je vs remercie de vos réponses, mais hélas, j'espérais que le capteur fin de course était hs mais ce n'est pas le cas, car j'en ai essayé un autre qui venait d'un scope vhs, mais le résultat est le mme:-(( qd à la nappe et à la vis qui établit le contact de masse tt est malheureusement ok... il semble que les signaux du capteur de fin de course ne soient pas pris en compte par le µcontroleur qui gère le mécanisme! j'ai abandonné car je ne peux plus rien faire ...de simple. salutations.

bonjour à tous ceux qui liront ce post, je vous remercie de m'aider à résoudre le petit probleme suivant, si vs le voulez bien ;-) malgré de multiples recherches sur le net, je n'ai pas trouvé de solution pour réparer le mauvais fonctionnement du capteur dvd sur wii d2c non pucée; description du pb: à l'éjection du dvd, le dvd sort normalement, mais le moteur tourne anormalement longtemps (10 à 15 s) après la sortie du dvd, puis s'arrète enfin. si l'on veut réinsérer un dvd, impossible car il n'est pas avalé et ça ne sert à rien de forcer pour l"insérer; la seule solution, c'est de réappuyer sur le bouton power pour faire redémarrer le moteur de chargement du dvd, et d'insérer le dvd dès que ce dernier commence à tourner, afin qu'il soit avalé! mon avis est que le détecteur d'insertion du dvd est beugé, quelqu'un a-t-il un avis éclairé sur la question?notamment, où se situe le circuit d'alimentation de ce "sensor" ? y-a-t-il un fusible sur ce circuit?si oui, où? voilà, j'espère que le pbme est posé en termes courtois et clairs...et, conformres à la déontologie du forum! merci encore pour votre aide. salutations.

Pbme resolu, grace à Mouflo et Shakin, car j'ignorais totalement la pbmatique creee par la 3.3E qui ne laissait pas passer les isos modifiés par le soft Trucha signer; en fait, qd j'ai lu les 2 derniers posts, c'était pr moi du javanais, mais après recherche sur le net, j'ai compris... Je ne regette pas d'avoir posté sur ce forum ;-)) A+

je m'excuse de préciser que ce mme dvd SSBB en DVD5 fonctionne parfaitement sur la wii PAL D2C que j'avais pucée avec la Wasabi V1 en Mars 2008 comme je l'avais dit ds mon 1er post. En +, un autre back up DVD5 de SSBB "récupéré" par un copain fonctionne aussi parfaitement sur cette mme Wii D2C.... J'aurais bien aimé que celà soit un pbme de gravure de DVD (, mais ce n'est pas le cas....

2 précisions : - il va de soi que SSBB est un back up DVD5 (connaissant les galères des cellules wii vis-àvis des dbles couches gravées et non pressées), et aussi car je ne dispose que de dvd verbatim -R simple couche à graver! - je n'ai pas fait l'essai de poser le condo de 47µF sur cette wasabi v3 car tous les autres back up fonctionnent.... Donc la piste du dvd9 s'évanouit ( Personne n'a d'autre idée?? Merci.

Bjr, je n'ai pas ton expérience sur les wasabi, mais j'en ai placé 2 achetées chez Foxchip: une wasabi v1 sur une D2C PAL (qui marche à 100% y.c. avec SMG et SSBB) en févriier 2008 et une V3 sur une D2C2 PAL fin septembre 2008. Mes 2 install respectent scrupuleusement les schémas et les consignes édictées par la Team Wasabi (longueur des fils, section des fils GND et 3.3V,qualité des soudures et des conducteurs, tests à l'ohmetre des soudures,installation d'un interrupteur externe sur pt K pour désactiver le modchip,...etc). Avec cette V3, tt fonctionne (tous mes backs up st gravés en 4X sur DVD -R Verbatim de qualité médiacode MCC), SAUF SSBB, le mme qui passe très bien sur la 1ère WII D2C + Wasabi V1! Pr info, la WII a été préalablement maj en V3.3E avt tte pose de puce; le logo du jeu SSBB est reconnu ds le menu "Disque"; qd on appuie sur "DEMARRER", une mise à jr est demandée et exécutée (alors que SSBB est un back up PAL) puis, l'erreur se présente ss forme d'un écran noir, qui demande d'éjecter le dvd et de resetter la wii. J'ai fait la maj de la puce V1.2 Beta qui rajoute la fonctionnalité "D2E" mais qui ne m'a pas corrigé cette erreur..... Pourtant, sur la doc de la Wasabi V3, elle est garantie pr fonctionner parfaitement avec SMG ET SSBB! Je n'ai rien trouvé sur les forums qui pourrait m'aider ( et....je sèche! Est-ce-que qq'un (notamment Supertintin007) a une idée sur la façon de régler ce pbme? merci!

PBME RESOLU de la façon suivante : 1) Solution au code "erreur interne 80410A0B" : procéder comme suit : - enlever la MS Pro Duo (quelquesoit le firmware implanté dans la psp) (ds mon cas, j'ai le 3.71 M33-4) - éteindre complètement la psp (en non pas mise en veille de la psp), en maintenant 15 sec le bouton d'extinction/allumage - rallumer la psp TOUJOURS EN L'ABSENCE DE LA MS, et vérifier par un scan ds "paramètres réseau" que votre wifi est bien activé (led réseau allumée). Inconvénient: le surf sur le net devra se faire sans MS! 2) Récupération et implantation de la MAC ADRESS de la psp :une fois connecté sur votre routeur en wifi, rentrer ds le menu du routeur et voir les "devices attached"; vs y trouverez votre psp avec sa macaddress ss la forme de 12 octets en héxadécimal "xx:xx:xx:xx:xx:xx". Vs pourrez aussi controler que ce sont les mmes octets affichés ds la psp après "Test de la connexion réussie".... Il suffit alors de rentrer les 12 octets sans les ":" dans l'offset 001 de l'IDSTORAGE KEY h044 apparaissant dans dans le soft "IdManager v1.3" implanté préalablement et exécuté sur la MS, puis sauvegarder et sortir de IdManager. Controler que la MacAdress est bien celle que vs venez de rentrer en allant ds le XMB "Paramètres système, version du firmware";-)) Si ce n'est pas la valeur que vs aviez noté après connexion wifi réussie sur le routeur c'est que vs n'avez pas rentré les bons octets ou alors pas à la bonne clée Idstorage (je rappelle qu'il faut prendre la valeur héxadécimaler 044!)!!! Tout est alors entré ds l'ordre..... Bonne continuation.

Bonjour aux animateurs et (experts...) du forum, I) Après avoir passé plusieurs jours à rechercher comment upgrader proprement et sans casse la psp de mon fils (12 ans), j'ai su la faire passer sans aucun pbme de 3.03 OE-C à 3.52 M33-4 grâce à l'excellent tuto de MokiChu (que je remercie au passage pour la clarté de son tuto). En revanche, le passage de 3.52 M33-4 à 3.71 M33 s'est soldé à plusieurs reprises par un échec (batterie à 100% et connexion alimentation secteur): en effet, le démarrage du programme donnait : 371EPB...ok umodule.prx...ok et: Error 0X00000060 checking idstorage degeneration ----> et sortie du programme d'upgrade! 1) Un tour assez vaste ds Google m'a amené à utiliser Idstoragemanager v1.3 (cf lien http://forums.afterdawn.com/thread_view.cfm/595967) et à créer l'ID4 (qui était inexistante) mais avec des 0.... Après nouvel essai du programme d'upgrade CFW, l'erreur n'existait plus, mais le soft me demandait d'appuyer sur X pour générer la bonne valeur d'un ou plusieurs Idstorage (probablement l'ID n°4 mis pralablement et arbitrairement à 0). J'ai pu ainsi passer du 3.52 M33-4 vers 3.71 M33, puis du 3.71 M33 vers 3.71 M33-4 via la procédure décrite par MokiChu, merci encore! Tout allait pour le mieux, mais lors de la vérification de l'upgrade, l'adresse Mac de la PSP avait disparu! et la connexion WiFI qui fonctionnait en 3.03OE-C déclenchait une erreur interne lors des multiples scans essayés sur mon routeur Netgear... 2) Toujours en suivant le lien vu en I1), j'ai forcé à 0 et recréé l'IDstorage 044 correspondant à la Mac adress en espérant pouvoir la recopier lors de la connexion de la PSP au routeur... Cette mac adresse est bien devenue 00 00 00 00 00 00 mais comme la connexion internet se plante toujours (mode infrastructure, modes scan, automatique ou manuel sur mon SSID) sur une erreur interne du type 8012..., je suis bloqué! II) Si vous avez suivi mon cheminement laborieux, j'ai à ce stade qq questions "numérotées": 1) dois-je revenir au 3.03 OE-C pour faire fonctionner ma connexion internet? suis-je sur de revenir à l'état originel et va-t-elle fonctionner? 2) avez-vous une autre suggestion de solution? 3) ma dernière question hors sujet : pourquoi qq rares jeux iso ou cso ne fonctionnent toujours tjrs pas (mode UMD normal ds le recovery mode, UMD insérée ds lecteur comme auparavant..)? Merci de vos lumières (et éventuellement de vos réponses "numérotées";-).