Bga Rework Station Re 7500

[julie b]

Salut tout le monde

Mon ami allemand vient d'acheter une nouvelle machine de bga rework modele re 7500 d'une societe nomme JOVY SYSTEMS. Selon lui, la machine a un prix raisonnable et ca marche bien c-a-d une bonne qualite de fonctionnement

Je veux bien acheter cette machine mais vu mon experience limitee avec ce type de machine j'hesite encore . Quelqu'un peut me conseiller quoi faire? Et si quelqu'un peut me dire d'ou acheter cette machine aussi en france?

[fabien26]

Si je me souviens bien cette machine est à infrarouge ... Pas très bon sur xbox 360 ...

[bugess]

on a deja un tuto a ce sujet , et effectivement c'est une application IR , on avait deja testé cette machine sur Modcontrol , site allemand , qui c'est averé inadapté pour la reparation des GPU xbox , une machine a air chaud est bien plus maniable , mais si tu arrives a la dompter pourquoi pas

discussion sur le rebillage et reparation

http://gueux-forum.net/index.php?showtopic=216942&st=360

Modifié 17 novembre 2009 par bugess

[sebker56]

ça sent le spam tout ça on dirait, inscrit hier et un seul message vantant les mérites d'une machine à chauffer, bizarre

[fabien26]

Mouai non ça sent pas tant le spam surtout que direct au deuxième post et dans sa suite on lourde la machine ... c'est un spam complètement raté dans ce cas ...

Mais sinon comme le dit bugess l'air chaud c'est ce que j'utilise ça passe très bien. On a tout testé pour le rebillage à pas cher je pense ... rien ne marche convenablement à ma connaissance ...

[julie b]

j'ai poste ici sur ce forum pour prendre l'avis de personnes experimentes et specialistes.

Concernant le fonctionnement de la machine, j'ai surfe beaucoup et j'ai trouve plusieurs commentaires positives.

de meme y'en a des processus ki on bien marche

merci pour vos reponses

[fabien26]

On a jamais dut que c'était impossible on a dit que ce n'était pas l'idéal ... Si je me souvient bien le principal problème c'est que comme c'est infrarouge la chauffe n'est absolument pas uniforme car les différentes couleurs absorbent différemment les IR et donc suivant les parties de différentes couleurs la chaleur est différente.

Ceci est un gros problème surtout sur Xbox 360 car la carte mère n'aime pas du tout les différences de température ...

Après pour le rebillage en général un autre problème se situe au niveau de la carte mère elle même qui est déformée par le temps. Le billage même changé ne sera donc pas plat. Sauf si bien sûr on prend la peine de laisser la carte mère un bon moment se remettre plate d'elle même en la chauffant uniformément.

Voilà quelques conseils, j'espère qu'il te seront utiles.

[bugess]

c'est comme por toute manip , il faut beaucoup d'essai pour se rapprocher le plus possible d'un resultat correct , donc beaucoup de CM pour affiner les reglages , les stations plus performantes et bien sur plus cher , sont operationnelles , persque du premier coup , et de plus une assistance technique

pour la RE 7500 , faut la prendre par la main , si tu arrives a la parametrer correctement , coté temperature au niveau des billes , et toujours avoir la meme orientation de la tete , tu peux t'en tirer , pour info certains utilisateurs en sont pas satisfaits pour une utilisation sur CM360

pour moi , une IR c'est nickel pour desouder les mosfets , cela libere l'acces au composant , a l'inverse d'une air chaud , ou le composant est surplombé par la buse de chauffe

Modifié 24 novembre 2009 par bugess

[fabien26]

Ah tu utilises l'IR pour les mosfet ? Moi je chauffe peu de temps à air chaud, puis je l'enlève à la pince coudée (faut dire que je n'ai pas de matos IR). Une manipulation que je trouve très simple.

Modifié 24 novembre 2009 par fabien26

[sebker56]

Moi j'utilise un décapeur thermique pour dessouder/ressouder des mofsets, j'ai réparer une erreur 001 comme ça

Faut faire gaffe de pas chauffer trop près et ça fonctionne au poil.

En même temps c'est largement suffisant pour de la carte-mère jetable....

[fabien26]

Oui bof tu risques de faire fondre légèrement le billage suivant l'emplacement du mosfet et comme la chaleur n'est pas suffisamment uniforme avec la déformation tu risque donc de couper la connexion de tout un côté du billage.

Je parle d'expérience J'ai eu du mal à la récupérée cette carte mère ... Mais j'ai bien fait de l'avoir gardée au cas ou !

C'est quoi ton décapeur thermique ? s'il faut l'éloigner tant que ça il doit chauffer bien fort et avoir un souffle de malade

Le mieux si vous voulez faire ce genre de modifications à pas cher il faut un décapeur qui puisse être réglable à 300° là il n'y a pas trop de risques. Mais ça souffle diablement trop fort ...

En tout cas well done sebker si tu as réussi à faire un échange de mosfet sans rien bousiller au passage au décapeur thermique. C'est vraiment l'illustration même de "faire avec les moyens du bord".

[bugess]

a l'air chaud , j'avais réalisé un extracteur auto somple , mais pour cela il faut faire passer un tube 3x1 inox pour ma part dans la buse de chauffe , mini d'une ventouse et tiré vers le haut a l'aide d'un ressort , le principe est simple , comme sur certaine station a extraction , le ressort avec une legere pression premet de soulever le composant une fois la temperature de liquidification atteinte en gros , on branche une pompe de depression sur le haut du tube , on position la buse de chauffe sur le composant , on appuit sur le tube pour mettre la ventouse sur le composant , la depression le maintien en place , on demarre la chauffe et le reste se fait tout seul , la visibilité du retrait du composant est visualisé par la monté de la tige sous l'effort du ressort

avec l'IR , il suffit d'attendre que l'étain se liquidifie , pour retirer le composant

pour ceux qui prefere coté prix leur decapeur , il est tres facile d'integrer une sonde , et piloter la resistance par un regulateur , reste a reguler le souffle

Modifié 24 novembre 2009 par bugess

[fabien26]

J'ai déjà retiré pas mal de GPU et CPU de carte mère non réparable "pour la bonne cause" c'est à dire pour vérifier que mes liquidifications (je ne comprend pas pourquoi on ne dit pas "fluidification" d'ailleurs se serait plus français) étaient vraiment effectives.

Je retire les gros BGA simplement en chauffant pas mal et en virant la buse et op un coup de ventousette et tadam ! M'enfin c'est sûr on étale tout l'étain dans tous les coins mais bon si on veut faire un rebillage il faudra l'enlever quoi qu'il arrive ... En gros je joue sur l'inertie de chauffe. Mais il faut aller plus ou moins vite c'est en gros dans les trois secondes. Mais j'ai pu voir que ça restait quand même pas mal de temps liquide ! Pour info j'utilise un flux liquide même dans le cadre d'une simple extraction du composant. J'ai souvent douté de son utilité mais le billage semble rester liquide plus longtemps ...

Faudra que j'essaye de faire un rebillage un jour pour m'amuser un peu. Vous avez une technique sympathique pour souder les billes sur le BGA ou sur la carte mère facilement ?

J'ai vu des engins plus ou moins douteux permettant ça. Il y a aussi des sortes d'étaux et de "caches" permettant d'avoir une grille d'alignement (je ne sais plus comment on nomme ça) Si vous aviez des référence de préférence pas trop cher ... de toute façon je sais c'est c'est plus ou moins peine perdue ...

Modifié 24 novembre 2009 par fabien26

[sebker56]

C'est quoi ton décapeur thermique ? s'il faut l'éloigner tant que ça il doit chauffer bien fort et avoir un souffle de malade

j'en sais rien, un truc fabriqué dans les pays de l'est que j'avais payé 30€ chez mr bricolage je crois bien.

Mais j'ai quand même attacher à l'aide de fil de fer un "cône" fabriqué avec plusieurs épaisseurs de papier aluminium pour réduire le diamètre de la buse.

Quand je dis buse, je parle de l'embout quoi.

Modifié 24 novembre 2009 par sebker56

[fabien26]

Tu t'es fabriqué une buse Énorme !

[Invité lolseg]

Pour info j'utilise un flux liquide même dans le cadre d'une simple extraction du composant. J'ai souvent douté de son utilité mais le billage semble rester liquide plus longtemps ...

Le flux liquide n'a rien à voir sur le fait que tes billes restent en fusion jusqu'au coeur car ton flux s'évapore assez rapidement dès la chauffe.

Il faut pour débraser combiner les 2 : mettre du flux liquide qui passe en dessous du bga et du gel tout autour.

Perso j'utilise que du flux en gel et ça se débrase tranquille.

Le temps de fusion dépend jusqu'ou tu as monté la t°C des billes tout simplement. Dès la redescente de la t°C le coeur se solidifie en premier.

Il y a aussi des sortes d'étaux et de "caches" permettant d'avoir une grille d'alignement (je ne sais plus comment on nomme ça)

Cela s'appelle un star tool.

Pour l'extraction d'un mosfet, c'est vrai que c'est galère avec un fer à air chaud, l'IR est plus adéquat

[fabien26]

Ben je dois être un dieu pour y arriver si facilement à air chaud ...

Ben le flux que j'utilise s'évapore en effet mais c'est un flux spécial BGA qui laisse de belle trace jaune après son passage ... Je sais plus où j'ai trouvé ce truc ... Mais toujours étant qu'il a l'effet escompté.

Là où je voulais en venir avec mon flux c'est que j'ai l'impression que la fusion du billage me semble plus uniforme si j'en mets que si je n'en mets pas. En gros même s'il s'évapore rapidement il a le temps de conduire la chaleur (il me semble).

Sinon je ne mets pas de flux gel de mon côté. Je trouve que le flux liquide suffit amplement. Il sert à quoi exactement ? Normalement une fois le flux évaporé il a nettoyé la surface, donc logiquement pas besoin de garder du flux sous le coude ... C'est propre ...

Si je me souviens bien la seule utilité du flux est de nettoyer les parties à soudés. Certains ont des utilités différentes/annexes ?

[Invité lolseg]

Un flux qui s'évapore n'a aucun intérêt sous un BGA car il a pour but de faciliter la soudure en ayant une action de pré-nettoyage de la zone à souder.

C'est sur que de mettre du liquide ou ne rien mettre vaut mieux qu'il y en ai quand même. Mais son activation sera avec un effet moindre qu'en gel.

Une fois fait, il suffit de nettoyer avec un produit nettoyant de flux c'est tout.

[fabien26]

Si le flux est non corrosif ce n'est même pas obligatoire, mais bon.

Là où je m'interroge, c'est au niveau de pourquoi immerger le billage alors que une fois le nettoyage fait il n'y a logiquement pas besoin de maintenir le billage sous le liquide. En gros il a déjà adhéré à sa pastille directement après sa fusion. Il n'y a certes plus de flux, mais quel intérêt après adhérence ? Pré nettoyage, tu le dis toi même. Son but n'est pas d'être présent son but est d'avoir fait son boulot.

Je suis pas tellement un débutant en soudure mais là j'avoue ne pas comprendre l'intérêt. Je ne dis pas qu'il n'y an a pas, tu dois avoir tes raisons, et même le principe de précaution est une raison suffisante, mais bon ...

[Invité lolseg]

mais quel intérêt après adhérence

justement l'intérêt est qu'il agit même lorsque la bille est encore en fusion car le gel en devenant liquide "passe"sur le pad et facilitera l'adhérence de la bille lorsque celle-ci refroidira.

Alors qu'avec du flux liquide dès le début de la chauffe, celui-ci s'évapore et n'agit que sur la périphérie de la bille

[fabien26]

Hum ma pensée est en ce moment encore plus évaporée que du flux liquide pendant une refusion ...

Je n'arrive pas à comprendre comment cette magique potion pourrait passer dessous une bille déjà collée ... Enfin bref je comprends pas très bien le concept ...

En tout cas lolseg je ne sais pas si c'est moi qui ai l'esprit de l'économie ou si c'est toi qui te prend trop la tête à mettre une tonne de flux gel tout autour mais bon ... Je ne pense pas que ça mette en péril ou que se soit le billage de mettre ou pas trop de flux. D'ailleurs juste pour tester j'ai fait un reflow sans une once de flux. Ça marche pas mal non plus ! Donc bon j'ai pas tellement de protocole expérimental qui me permettrais de savoir si le flux est efficace ou pas ... alors de là à déterminer si mettre du flux en grande quantité est plus efficace que de mettre seulement du flux liquide ...

[bugess]

le flux liquide est plutot , normalement mais chaqu'un a ces petites astuces et je l'utilise egalement pour les refussions ,pour la soudure au fer , le gel avec un seringue , s'injecte facilement sous les bga , et lors de la prechauffe , il se liquidifie est accede au billage

l'avantague de mettre du flux , c'est come le decappant soudure , il nettoye , facilite la refussion et la reprise des microfissures mais la egalement il y a tellement de produit sur le marché , qu'il est preferable de trouver celui qui convient le mieux a l'application et au materiel , je me rapple que Bonx avait réalisé un melange de 2 flux pour parvenir a stabiliser ces reparations sur une RE 7500

[Invité lolseg]

Je n'arrive pas à comprendre comment cette magique potion pourrait passer dessous une bille déjà collée

Pour ton flux liquide il n'y a pas de danger car il est déjà évaporé.

Pour le gel, lorsque la bille est en fusion, il y a belle lurette que le gel est liquide et il agit lorsque la bille a atteint le liquidus.

Pour comprendre il faut du matos de pro pour voir à l'échelle microscopique ce qui se passe et rester humble dans ces propos.

Une bille en fusion est ronde ensuite en refroidissant (sous le poids du composant) elle prend une forme de oméga (si la soudure est bonne) donc tu peux facilement imaginer que le flux a largement le temps de faire son boulot sur le pad de la carte mère.

A te lire, on a l'impression que ce que tu fais est le top du top mais tu es loin du compte, il y en a qui bosse avec du matos de pro et n'en font pas tout un fromage.

ou si c'est toi qui te prend trop la tête à mettre une tonne de flux gel tout autour

La tu commences à devenir pénible car tu portes un jugement alors que l'on ne se connait même pas et tu ne m'as jamais vu travailler. Tu as vu ça ou que je mets une tonne de flux?

Ne pas mettre de flux ne signifie pas que tes billes ne vont pas se mettre en fusion ou que ta soudure ne soit pas bonne mais cela agit comme catalyseur. Je te souhaite de tomber sur des cartes avec des pads très oxydées pour que tu t'aperçoives de son efficacité. Comme ça tu seras convaincu.

[fabien26]

Ah du calme !

Et puis sans rire si toi tu te crois plus aimable faut te relire ! Le problème avec l'écrit c'est que l'on a pas l'intonation des paroles.

De plus je ne disais pas que le flux n'avait aucun effet mais que moi à mon échelle je n'ai rien pour le démontrer ...

Si tu trouvais plus de temps pour me demander là ou tu ne me comprends pas qu'à me démonter purement et simplement on pourrait peut être avoir des discussions plus cordiales ...

PS: je sais que parfois je suis complètement incompréhensible, flou etc ... ce n'est pas par mauvaise volonté. C'est par manque de temps. le problème c'est que même en me relisant j'ai parfois du mal à voir où l'on coince ... je pense que ça doit arriver à tout le monde donc bon faudrait voir à être moins "déchiqueteur" dans vos propos et surtout de voir toujours noir ...

Modifié 24 novembre 2009 par fabien26

[Invité lolseg]

j'ai fait un reflow sans une once de flux. Ça marche pas mal non plus

De plus je ne disais pas que le flux n'avait aucun effet

Tu ne vois pas une contradiction?

ben moi oui. Alors ce serait mieux de réfléchir avant d'écrire!

Moi voir noir : du tout.

Tout ceux que je connais depuis des années sur ce forum peuvent en témoigner

Je n'ai de soucis avec personne mais j'ai dû mal avec les orgueilleux!