Rebillage Bga En Cours - Test Rebillage Xbox 360


aktor
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ok :rolleyes: , mais un mini four peut faire l'affaire , on passais des CI dans se genre de four menagé (legerement modifié en regulation) avant d'avoir un four a refussion

pour maitriser la depose du gpu il faut resoudre se probleme d'epoxy , puisqu'on ne saura jamais sur quelle profondeur le mal a penetré , apres il reste la solution de la meule , supprimer le gpu par fraisage , sur une mini fraiseuse CN c'est possible , faudra par contre acheter un nouveau gpu ou en recuperer sur une autre CM

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ok :rolleyes: , mais un mini four peut faire l'affaire , on passais des CI dans se genre de four menagé (legerement modifié en regulation) avant d'avoir un four a refussion

pour maitriser la depose du gpu il faut resoudre se probleme d'epoxy , puisqu'on ne saura jamais sur quelle profondeur le mal a penetré , apres il reste la solution de la meule , supprimer le gpu par fraisage , sur une mini fraiseuse CN c'est possible , faudra par contre acheter un nouveau gpu ou en recuperer sur une autre CM

Cooking BGA ! ( c'est au menu mais pas du jour !)

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Salut tt le monde

@ aktor je viens d'envoyer la carte mère donc je pense quelle devrais arrivé dans deux jour je pense. Sur la mienne je n'ai pas de colle epoxy je ne suis pas adepte de cette méthode tu verra se que tu pourra faire avec la carte mère.

Juste une question bête quand tu enlève le GPU tu peut vois si une soudure est oxydée ou autre? Je ne pense pas que sa peut se voir étant donnée que l'éteint fond mais on sait jamais!!!

Bonne journée

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Salut tt le monde

@ aktor je viens d'envoyer la carte mère donc je pense quelle devrais arrivé dans deux jour je pense. Sur la mienne je n'ai pas de colle epoxy je ne suis pas adepte de cette méthode tu verra se que tu pourra faire avec la carte mère.

Juste une question bête quand tu enlève le GPU tu peut vois si une soudure est oxydée ou autre? Je ne pense pas que sa peut se voir étant donnée que l'éteint fond mais on sait jamais!!!

Bonne journée

Tu vas vite comprendre ,

En fait quant tu chauffe du cuivre (ex: flamme briquet sur un tube en cuivre ) et bien tu as de l'oxydation , quant vos GPU / CPU chauffent ou que vous les réchauffez par vos moyens vous accentuez cela , le résultat c'est que la soudure ne prends plus sur ce type de contact ( pastilles GPU / Carte mère ), le flux qui permettait le mouillage (pour la fusion) est brulé/sec (voila pourquoi il faut remettre du liquide/gel) et il n'assure plus les fonctions qu'il doit remplir au moment de la soudure ( désoxydant qui prépare le contact à partir d'une température , mouillage ).

Admettons que ton GPU chauffe quant tu joue (donc ok , admettons) , de manière répétée cela provoque sur les contacts dessouder une oxydation des pastilles , donc si vous chauffez ce contact vous meme avec un truc ( la serviette ou le torchon , c'est du jolie ....) vous réduisez petit à petit chaque fois vos chances que les contacts accrochent la soudure (sans flux c'est de l'inconscience et de l'ignorance).

Moi quant je dois refaire une réparation au niveau BGA , je met toujours du "flux de réparation BGA" pour permettre aux billes de rentrée en fusion une fois arrivé a bonne température (au lieux d'oxydé le contact).

Donc on réchauffe jamais sans mettre du flux !

On verra des pastilles grises , voila pourquoi je dois nettoyer les contacts avec des produits spécifique et re étamé les pastilles avant de ressouder , je met également un flux spécial qui s'active à une certaine température (juste avant la fusion des billes) et je ne met pas mes doigts ni eaux ou gras sur les pastilles avant.

pour le rebillage , il faut évite de laisser un contact oxydé , et par conséquent il faut bien prépare les contacts en vue de la soudure pour avoir de meilleur chances d'obtenir un résultat , mais encore faut il qu'il n'y ait pas des pastilles décollées ! (sur les carte mère je pense que c'est rattrapable .... mais ceci c'est encore autre chose ... )

En fait pour un rebillage les opérations se répètent.

Phase de dessoudage du GPU :

1 - Injection d'alcool dans le billage avec une seringue (afin d'enlevé les saletés avant de refaire fondre le BGA)

2 - Injection d'un flux (appelons le "flux1") suffisamment liquide sous le GPU dans le billage avec une seringue (afin de facilité la fusion et évite de favorisé l'oxydation supplémentaire)

3 - respect des profils de prechauffage et fusion

4 - extraction du composant et refroidissement

Traitement du BGA - carte mere et GPU...:

Sortir le GPU implique obligatoirement les meme opérations sur la carte mere et le composant BGA !

1 - Application d'un flux pour dégrossir (appelons le "flux2") et sortir l'étain (sur le GPU et la carte mère)

2 - nettoyage à la tresse à dessoudé cuivre pure sans étamage. (sur le GPU et la carte mère)

3 - Application d'alcool / flux remover (defluxer , defluxeur) et nettoyage des contacts et resines ... (sur le GPU et la carte mère)

4 - Application d'eau dé-ionisée (décontamination sur le GPU et la carte mère )

5 - Application d'alcool iso pour un dégraissage des contacts ( sur le GPU et la carte mère )

Le soudage rebillage et GPU:

1 - application flux (flux type3) pour soudure BGA

2 - application des billes / crème à braser

3 - respect des profils préchauffage et fusion (rebillage)

4 - Positionnement du composant

5 - souder le composant BGA - respect des profils préchauffage et fusion !

grosso modo !

Modifié par aktor
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et tu peux resumer , c'est presque comme quand on refait ou on resoude sur une pastille oxydé ou abimé par le temps , si tu rajoutes pas de l'étain ou pate decappante , ta soudure ne prendra pas ou tres mal , encore plus dur qu'on ne voit pas ce qu'on fait en version BGA , faut passer par des tests de validation

une fois desoudée , on peut constater les pannes , les arrachement de pastilles ou pistes , pour les microfissures :unsure: c'est pas evidents , d'habitudes on passe les CM en radiagraphie pour verifier la nature du defaut

pour les CM elles partent demain

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En fait quant tu chauffe du cuivre (ex: flamme briquet sur un tube en cuivre ) et bien tu as de l'oxydation , quant vos GPU / CPU chauffent ou que vous les rechauffez par vos moyens vous accentuez cela , le résultat c'est que la soudure ne prends plus sur ce type de contact ( pastilles GPU / Carte mere ), le flux qui permetait le mouillage (pour la fusion) est brulé/sec (voila pourquoi il faut remettre du liquide/gel) et il n'assure plus les fonctions qu'il doit remplir au moment de la soudure ( desoxydant qui prepare le contact à partir d'une température , mouillage ).

Donc en fait il suffit de faire couler du flux dans le billage, de faire chauffer (en préchauffant avant pour éviter le pop-corn hihihi) pour bien recréer le contact et pis ça pourrait fonctionner juste en faisant ça? Tu dis qu'il faut mettre du flux avant de faire chauffer, c'est bien, mais on à pas tous le matos qu'il faut hein ;)

il y a un topic qui parle de ça sur xbox-experts, mais perso je suis un peu sceptique quand à cette méthode :unsure:

Et sinon ce genre de flux pourrait convenir?

http://cgi.ebay.fr/Liquid-solder-flux-BGA-...93%3A3|294%3A50

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En fait quant tu chauffe du cuivre (ex: flamme briquet sur un tube en cuivre ) et bien tu as de l'oxydation , quant vos GPU / CPU chauffent ou que vous les réchauffez par vos moyens vous accentuez cela , le résultat c'est que la soudure ne prends plus sur ce type de contact ( pastilles GPU / Carte mere ), le flux qui permetait le mouillage (pour la fusion) est brulé/sec (voila pourquoi il faut remettre du liquide/gel) et il n'assure plus les fonctions qu'il doit remplir au moment de la soudure ( désoxydant qui prépare le contact à partir d'une température , mouillage ).

Donc en fait il suffit de faire couler du flux dans le billage, de faire chauffer (en préchauffant avant pour éviter le pop-corn hihihi ) pour bien recréer le contact et pis ça pourrait fonctionner juste en faisant ça? Tu dis qu'il faut mettre du flux avant de faire chauffer, c'est bien, mais on à pas tous le matos qu'il faut hein ;)

il y a un topic qui parle de ça sur xbox-experts, mais perso je suis un peu sceptique quand à cette méthode :unsure:

Et sinon ce genre de flux pourrait convenir?

et bien moi je suis "anti sceptique" , héhé ! (je sort !)

j'ai "réparé" ou plutôt disons récupéré pas mal de BGA de cette façon , certains tiennent 6 mois à 1 an , les autres je ne sais pas vu qu'il ne sont jamais revenu ?

Sauf que c'est pas juste je chauffe et c'est prêt ! c'est un peut plus compliqué dans la pratique !

Et sinon ce genre de flux pourrait convenir?

Oui , mais c'est un peut chers à ce prix et la couleur est un peut foncé je trouve ! , moi je le mélange avec un petit peut de flux en gel NC !

Un petite piquouse dans le BGA ( en générale a ce moment je me sens comme un docteur et j'enfile la blouse ! :shuriken: ) , après quant je chope le cutter j'ai envie de faire de la chirurgie :fou: , il faut que je me calme :marteau:

Modifié par aktor
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slt,

je me demande si y'a pas des problèmes similaires avec les PS3 , cela ne m'entonnerai pas , ROHS quant tu nous tiens !

J'ai vaguement lu de tout sur un certain Ylod !

Modifié par aktor
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Carte Mère N°1 - Rebillage impossible , l'epoxy empêche toute tentative de réparation !

J'ai reçus ce matin la carte mère avec de l'epoxy , voici mes constations :

L'epoxy à fait des ravages , je pense que l'on ne peut pas raisonnablement retiré un GPU sur une carte avec de l'epoxy , vraisemblablement une fois le GPU epoxysé si un boulonnage est réalisé il y'a de forte chance lors d'un déboulonage de décollé les pastilles voir arachage d'une piste encore emprisonée dans des morceaux d'epoxy

J'ai un doute suite a des essais , mais avant de conclure :whistling: question cruciale

c'est une des CM de sebker ?? l'epoxy utilisé n'est pas d'origine !!!!!!!!!!!!! collage perso ????????? pourquoi ma question , tout simplement , j'ai desoudé un gpu collé d'origine sans probleme juste en decollant la resine utilisé , qui n'est pas une epoxy dure mais souple qui se decolle facilement a l'air chaud comme avec un decappant

pour en avoir le coeur net j'ai supprimé les points de collage sur 2 CM en erreur 0020 , et il se decolle tres facilement , et renseignement pris au pres d'un reparateur de modcontrol , il decolle les points avec un grattoir , et le remplacement ne pose aucun probleme

donc soit il y a plusieurs versions de colle utilisée soit c'est un collage perso , avec colle liquide qui a coulé sous le gpu :whistling:

Modifié par bugess
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C'est pas de l'epoxy microsoft, c'est de l'epoxy perso qui a été appliqué sur la carte en question, sinon j'aurais enlevé ça tout bien comme il faut en imbibant les joints avec de l'alcool et en tirant un peu dessus, même pas besoin de chauffer, c'est de la daube leur epoxy :)

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oui certains morceau se sont enlever tout seul , d'autre sont resté bien accroche voir sur la photo du GPU !

epoxy2.th.jpg

puis il y' avaient celles qui restaient emprisonnées comme ça , alors obliger de chauffé dans ce cas là !

Je connais pas l'epoxy d'origine ? , mais celle là c'est comme Tonyglandil c'est du beton !

empriseepoxy.th.jpg

Modifié par aktor
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Salut tt le monde

@ aktor je viens d'envoyer la carte mère donc je pense quelle devrais arrivé dans deux jour je pense. Sur la mienne je n'ai pas de colle epoxy je ne suis pas adepte de cette méthode tu verra se que tu pourra faire avec la carte mère.

Juste une question bête quand tu enlève le GPU tu peut vois si une soudure est oxydée ou autre? Je ne pense pas que sa peut se voir étant donnée que l'éteint fond mais on sait jamais!!!

Bonne journée

Tu vas vite comprendre ,

En fait quant tu chauffe du cuivre (ex: flamme briquet sur un tube en cuivre ) et bien tu as de l'oxydation , quant vos GPU / CPU chauffent ou que vous les réchauffez par vos moyens vous accentuez cela , le résultat c'est que la soudure ne prends plus sur ce type de contact ( pastilles GPU / Carte mère ), le flux qui permettait le mouillage (pour la fusion) est brulé/sec (voila pourquoi il faut remettre du liquide/gel) et il n'assure plus les fonctions qu'il doit remplir au moment de la soudure ( désoxydant qui prépare le contact à partir d'une température , mouillage ).

Admettons que ton GPU chauffe quant tu joue (donc ok , admettons) , de manière répétée cela provoque sur les contacts dessouder une oxydation des pastilles , donc si vous chauffez ce contact vous meme avec un truc ( la serviette ou le torchon , c'est du jolie ....) vous réduisez petit à petit chaque fois vos chances que les contacts accrochent la soudure (sans flux c'est de l'inconscience et de l'ignorance).

Moi quant je dois refaire une réparation au niveau BGA , je met toujours du "flux de réparation BGA" pour permettre aux billes de rentrée en fusion une fois arrivé a bonne température (au lieux d'oxydé le contact).

Donc on réchauffe jamais sans mettre du flux !

On verra des pastilles grises , voila pourquoi je dois nettoyer les contacts avec des produits spécifique et re étamé les pastilles avant de ressouder , je met également un flux spécial qui s'active à une certaine température (juste avant la fusion des billes) et je ne met pas mes doigts ni eaux ou gras sur les pastilles avant.

pour le rebillage , il faut évite de laisser un contact oxydé , et par conséquent il faut bien prépare les contacts en vue de la soudure pour avoir de meilleur chances d'obtenir un résultat , mais encore faut il qu'il n'y ait pas des pastilles décollées ! (sur les carte mère je pense que c'est rattrapable .... mais ceci c'est encore autre chose ... )

En fait pour un rebillage les opérations se répètent.

Phase de dessoudage du GPU :

1 - Injection d'alcool dans le billage avec une seringue (afin d'enlevé les saletés avant de refaire fondre le BGA)

2 - Injection d'un flux (appelons le "flux1") suffisamment liquide sous le GPU dans le billage avec une seringue (afin de facilité la fusion et évite de favorisé l'oxydation supplémentaire)

3 - respect des profils de prechauffage et fusion

4 - extraction du composant et refroidissement

Traitement du BGA - carte mere et GPU...:

Sortir le GPU implique obligatoirement les meme opérations sur la carte mere et le composant BGA !

1 - Application d'un flux pour dégrossir (appelons le "flux2") et sortir l'étain (sur le GPU et la carte mère)

2 - nettoyage à la tresse à dessoudé cuivre pure sans étamage. (sur le GPU et la carte mère)

3 - Application d'alcool / flux remover (defluxer , defluxeur) et nettoyage des contacts et resines ... (sur le GPU et la carte mère)

4 - Application d'eau dé-ionisée (décontamination sur le GPU et la carte mère )

5 - Application d'alcool iso pour un dégraissage des contacts ( sur le GPU et la carte mère )

Le soudage rebillage et GPU:

1 - application flux (flux type3) pour soudure BGA

2 - application des billes / crème à braser

3 - respect des profils préchauffage et fusion (rebillage)

4 - Positionnement du composant

5 - souder le composant BGA - respect des profils préchauffage et fusion !

grosso modo !

bonjour à tous,

ce post est très intéressant sur le rebillage des bga; dans le cas d'une réparation de bga (sans dessoudage du chip) à l'air chaud (en respectant les profils de préchauffage et fusion), les 4 opérations à exécuter sont-elles celles explicitées dans le §"dessoudage du gpu", sauf qu'on n'extrait pas le composant?

si oui, quels sont exactement les produits à injecter dans le billage : alcool, "flux1", "flux de réparation bga"? as-tu un lien pour acheter ces produits (us?japon?)?

ma question peut intéresser certains comme une 1ère étape "plus propre" dans la maitrise des soudures bga, sachant que celà ne remplacera pas la qualité obtenue avec un vrai rebillage qui requiert plus de matos et de technicité!

en effet, on peut accèder à cette 1ere étape avec un matos minimum (air chaud avec embout correct sur le dessus et préchauffage en dessous)....

merci de tes précisions.

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bonjour à tous,

ce post est très intéressant sur le rebillage des bga; dans le cas d'une réparation de bga (sans dessoudage du chip) à l'air chaud (en respectant les profils de préchauffage et fusion), les 4 opérations à exécuter sont-elles celles explicitées dans le §"dessoudage du gpu", sauf qu'on n'extrait pas le composant?

si oui, quels sont exactement les produits à injecter dans le billage : alcool, "flux1", "flux de réparation bga"? as-tu un lien pour acheter ces produits (us?japon?)?

ma question peut intéresser certains comme une 1ère étape "plus propre" dans la maitrise des soudures bga, sachant que celà ne remplacera pas la qualité obtenue avec un vrai rebillage qui requiert plus de matos et de technicité!

en effet, on peut accèder à cette 1ere étape avec un matos minimum (air chaud avec embout correct sur le dessus et préchauffage en dessous)....

merci de tes précisions.

Oui sauf que :

dans le cas d'un rebillage je sort le GPU en mettant un flux simple ( pas besoin flux attachement BGA ou de Noclean ) vu que je sort pour nettoyage après.

Hors pour une réparation de rebillage s'est un peut différent , utilisé du noclean en gel pour attachement BGA mixé avec du liquide noclean c'est ce que je préconise personnellement !

Flux réparation BGA:

moi par exemple j'utilise des flux réparation BGA de chez amtech :

NC-559-TPF et SynTECH-LF-TPF ou SynTECH-TPF

http://www.amtechsolder.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf

http://www.hlkassoc.com/amtechproduct.pdf

apres il y'a chez quickchip un produit cool aussi ! , je chercherait les reference , il y'a ceux que tu doit mettre au frigo et les autres !

Flux traditionnel liquide en noclean

un flux noclean liquide tout simplement !

de l'alcool :

isopropylique , isopropanol , isopran 2ol

Modifié par aktor
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Oui sauf que :

dans le cas d'un rebillage je sort le GPU en mettant un flux simple ( pas besoin flux attachement BGA ou de Noclean ) vu que je sort pour nettoyage après.

Hors pour une réparation de rebillage s'est un peut différent , utilisé du noclean en gel pour attachement BGA mixé avec du liquide noclean c'est ce que je préconise personnellement !

Flux réparation BGA:

moi par exemple j'utilise des flux réparation BGA de chez amtech :

NC-559-TPF et SynTECH-LF-TPF ou SynTECH-TPF

http://www.amtechsolder.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf

http://www.hlkassoc.com/amtechproduct.pdf

apres il y'a chez quickchip un produit cool aussi ! , je chercherait les reference , il y'a ceux que tu doit mettre au frigo et les autres !

Flux traditionnel liquide en noclean

un flux noclean liquide tout simplement !

de l'alcool :

isopropylique , isopropanol , isopran 2ol

merci pour ces liens.

dernière question : où te fournis-tu habituellement (ebay us?) et quel est l'ordre de grandeur des prix?

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merci pour ces liens.

dernière question : où te fournis-tu habituellement (ebay us?) et quel est l'ordre de grandeur des prix?

je ne me fournis pas habituellement !

La dernière fois j'ai passer commande chez un revendeur US par exemple , mais je ne me soucient plus sur quel site c'etait ( il y'a déjà + de 8 mois ) en plusieurs quantités , coté prix !!! c'est chers ! je devais en avoir pour plus de 250€ si je me souvien bien , entre les flux et pate à souder et billes ! plomb et sans plomb !

j'avais par contre commander une fois du flux NC - 559 chez howardelectronics mais les frais de port était élevés ! ( 25usd ou €uros ? ) et les taxes je me souviens plus si j'en avait ?

Modifié par aktor
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par contre il faut pas oublier que cette manip demande un cycle de refussioon bien defini , en temps de prechauffage / rampe de temperature / temps de refussion , si tu ne respects pas ces parametres tu risques d'agraver le defaut :encolere12:

donc sais bien l'epoxy utiliser qui provoque ces infiltration sous le gpu , car la colle d'origine appliqué par MS est une epoxy souple qui ne coule pas et qui se decolle par chauffe de refussion ou simplement en appliquant un decappant

remarque conforté par Bonx , sur le remplacement du gpu par simple grattage de la colle avant operation de refussion :unsure:

ils sont pas fou a ce point la deaj qu'ils sont au courant du defaut, et qu'ils ont equipé leur point reparation de station special 360

Modifié par bugess
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par contre il faut pas oublier que cette manip demande un cycle de refusion bien défini , en temps de préchauffage / rampe de temperature / temps de refussion , si tu ne respects pas ces parametres tu risques d'agraver le defaut :encolere12:

donc sais bien l'epoxy utiliser qui provoque ces infiltration sous le gpu , car la colle d'origine appliqué par MS est une epoxy souple qui ne coule pas et qui se décolle par chauffe de refussion ou simplement en appliquant un decappant

remarque conforté par Bonx , sur le remplacement du gpu par simple grattage de la colle avant operation de refussion :unsure:

ils sont pas fou a ce point la deaj qu'ils sont au courant du defaut, et qu'ils ont équipe leur point reparation de station special 360

De ce fait je ne m'intéresse pas vraiment au reflow , j'ai déjà pratiquer et les limites du procédé mon conduit naturellement vers du rebillage comme beaucoup ( ou plutôt certains).

Sa sèche déjà pas mal après une fusion , le reflow c'est pas forcement toujours efficace , mais c'est une alternative plus sérieuse qu'une serviette de bain wow !

Concernant les profiles , c'est là que tout se joue , la difficulté la plus récurrente c'est d'obtenir la température exact , et là c'est pas gagner , thermocouple , sondes , préchauffage , mesure en dessous du bga , c'est assez pénible, j'ai une certaine expérience sur les chipsets carte mere PC et GPU carte graphique , puis les PCB sont plus solide que celle de la Xbox 360 , ca c'est clair ! , je m'en suis apercu lors d'un reflow sur la xbox HS que j'avais acheter ! Du coups les fixation sont obligatoire , se qui gene le prechauffage ...

Plus il y'aura de test chez les uns et les autres et plus nous progressons ! , en tout cas ce PCB est une sacrée cochonnerie !

Et puis le BGA a cette spécificité que c'est caché en dessous , je suis déjà assez curieux de nature ........

Modifié par aktor
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En fait la CM que je t'enverrai serai une avec port HDMI (donc le chip controleur video est un HANA) il est soudé de la même manière que la mémoire RAM de la Xbox 360 pour ce qui est du pitch je ne peut pas te le dire.

Pour les codes erreurs suis ce lien : http://forums.xbox-scene.com/index.php?showtopic=484726 bon d'accord c'est en anglais mais c'est le plus complet je trouve!!!

Une erreur E74 pour vous c'est toujours la panne décrite dans le liens au dessus ? , ma première impression hum ! , la panne existe hors BGA HANA/ANA non !

Pastoche dit que c'est une erreur 0020 au début dans les premiers postes , puis E74 ensuite , c'est le même ? E74 = 0020 ?

merci !

Modifié par aktor
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