Rebillage Bga En Cours - Test Rebillage Xbox 360

[Gull]

Ok merci pour l'info .

Malheursement le mini four que j'ai démarre a 100° mini (j'ai relevé)95 avec ma sonde , je vais donc ouvrir un peu la porte histoire d'abaisser a 80 et vais laisser ca pendant 8H.

Merci !!

tu peux débrancher une des résistances...

[nico86210]

si je mets ma carte mere de la xbox 360 en rod 0022 au four a 210° je risque quoi ? ne rigolez pas, j'élimine des hypotheses au fur et a mesure !!!!!!!!

merci

[Gull]

si je mets ma carte mere de la xbox 360 en rod 0022 au four a 210° je risque quoi ? ne rigolez pas, j'élimine des hypotheses au fur et a mesure !!!!!!!!

merci

tu va commencer par claquer les condos, et fondre deux ou trois trucs qui ne sont pas fait pour. tu peux aussi éliminer la baguette magique, les philtres d'amour, et le vaudou.

dans les 21 pages du post, il y a déjà pas mal d'infos qui devraient te permettre de savoir ce qu'il faut, ou ne faut pas faire.

Modifié 8 décembre 2009 par Gull

[nico86210]

ok, merci pour l'info, je vais relire ces 21 pages et voir la meilleure soluce avant de l'envoyer voir quelqu'un ou partir a la benne.

[billilys]

0022 si tu as fais de l'artisanal avant, c'est que tu as bridge une ball sous le GPU

Si c'est une première tentative de réparation, reflow HANA et GPU, sinon elle est fails

[sebuncle]

Après le rebillage mes billes ne sont pas toutes bien rondes normal ??? pourtant j'ai chauffé a 225°

[Gull]

Après le rebillage mes billes ne sont pas toutes bien rondes normal ??? pourtant j'ai chauffé a 225°

rebillage ou refusion?

de toutes façon, l'un ou l'autre eelles doivent êtres identiques: spériques en cas de rebillage, oalisées en cas de refusion ( le poids du BGA diminue la taille des billes de 20%)

[sebuncle]

bonjour , je parle bien de rebillage , je l ai fait sans jig ce coup ci.

[Gull]

bonjour , je parle bien de rebillage , je l ai fait sans jig ce coup ci.

tu as un masque pour tenir tes billes en place? si tes billes ne sont pas rondes c'est que tu n'es pas assez chaud.( 235°C pour les billes pendant 30 secondes MINIMUM)

[fabien26]

Il y a un risque à maintenir la température de fusion dans les 2 minutes ? Le composant peut garder la température de fusion de l'étain pendant combien de temps ?

Ça c'est une question qui m'a toujours taraudé ...

[sebuncle]

bonsoir,

Oui j ai mis un masque pour maintenir les billes.Je vais tenter de chauffer plus jusqu a 235 , mais j ai toujours l apprénhension de claquer le bga.

Merci.

[Gull]

bonsoir,

Oui j ai mis un masque pour maintenir les billes.Je vais tenter de chauffer plus jusqu a 235 , mais j ai toujours l apprénhension de claquer le bga.

Merci.

il claque à 265°C.

[sebuncle]

Bonjour , merci pour ces infos

autre question est il impératif d'utiliser du flux en gel pour la refusion ? Si oui quelle quantité doit on mettre , car je pense ne pas en mettre assez ? J'ai du flux liquide ---> flux peut il se substituer au gel pour la refusion ???

merci

[Gull]

Bonjour , merci pour ces infos

autre question est il impératif d'utiliser du flux en gel pour la refusion ? Si oui quelle quantité doit on mettre , car je pense ne pas en mettre assez ? J'ai du flux liquide ---> flux peut il se substituer au gel pour la refusion ???

merci

le sujet du flux a été abordé. fais une petite recherche.

[sebuncle]

merci ,en effet je viens de trouver un post ou tu en parles donc pas de liquide pour la refusion ,

par contre pour celui en gel quelle quantité approximative dois je appliquer avant de poser le BGA ??? 1mm ou au contraire en "raclant" au maximum une fois appliqué ?

[Gull]

merci ,en effet je viens de trouver un post ou tu en parles donc pas de liquide pour la refusion ,

par contre pour celui en gel quelle quantité approximative dois je appliquer avant de poser le BGA ??? 1mm ou au contraire en "raclant" au maximum une fois appliqué ?

tu peux en mettre avec un pinceau. il faut en mettre ....suffisament. quand tu poses ton BGA, il doit toucher la carte, pas flotter sur le flux.

Modifié 15 décembre 2009 par Gull

[KaISeR SoZEi]

donc si on fait un calcul rapide pour mettre tout le monde d'accord

95° + 15°(pour les plus fiables) = 110° pendant 2 h la je peux te garantir que les condos ont une sale gueule a la sortie du four

Je passe régulièrement des CM X360 à 140° pendant 40min sans aucun effet négatif sur les condos....

[Gull]

donc si on fait un calcul rapide pour mettre tout le monde d'accord

95° + 15°(pour les plus fiables) = 110° pendant 2 h la je peux te garantir que les condos ont une sale gueule a la sortie du four

Je passe régulièrement des CM X360 à 140° pendant 40min sans aucun effet négatif sur les condos....

si tu les regarde bien, ils sont notés avec une température max admissible de 103°C je crois...

[sebuncle]

Bonsoir , à quoi peut être du un petit bombement (1cm de diamètre) localisé de la carte (juste au coin d'un bga) après avoir ressoudé un BGA sur la carte ??

j'ai pourtant bien préchauffé la carte.Montée en température trop rapide ??

[bugess]

decollage entre couche du PCB , cause surchauffe , ou temps de chauffe exagere , tu es en chauffe IR ??

[sebuncle]

oui IR avec jovy RE7500 le "bombement" est d'a peine 1 ou 2MM de hauteur mais ça a foiré le billage dans cet angle du BGA.

[Gull]

oui IR avec jovy RE7500 le "bombement" est d'a peine 1 ou 2MM de hauteur mais ça a foiré le billage dans cet angle du BGA.

toutes les raisons invoquées peuvent en être la cause de cette délamination.

[sebuncle]

Bonjour

Pour résumer je suis passé de :

30° à 130 en 8mn5s (préchauffage puis chauffage du bas uniquement)

140° à 220° en 2mn15s (chauffage bas et chauffage rapide supérieur)

puis de 220 à 230/237 en 17s je suis resté a cette température 1mn (chauffage bas et chauffage rapide supérieur) avant de couper et laisser refroidir.

y'a t'il une erreur dans cette courbe ???

[Gull]

Bonjour

Pour résumer je suis passé de :

30° à 130 en 8mn5s (préchauffage puis chauffage du bas uniquement)

140° à 220° en 2mn15s (chauffage bas et chauffage rapide supérieur)

puis de 220 à 230/237 en 17s je suis resté a cette température 1mn (chauffage bas et chauffage rapide supérieur) avant de couper et laisser refroidir.

y'a t'il une erreur dans cette courbe ???

à priori non, mais on ne sait pas de quelle température tu parles... sur quoi se fait la mesure?

[Gull]

Le problème de la délamination de ton composant est surement du à de l'humidité dans celui ci. soit il "cloque" et fait une bulle en plein milieu, soit il se comporte comme une chips, en se déformant sur les coins.

ce qui est embettant avec l'IR c'est que tu chauffes plus facilement l'eau dans le composant que le composant lui même. les normes IPC interdisent l'infra rouge pour la réparation BGA. il doit y avoir une raison... alors dans la plupart des cas, l'IR fonctionne, mais il ne faut pas trop s'étonner quand ça foire. et ça même en étuvant les composants.

avec des composants de qualité, etuvés, et une machine à air chaud, on a quand même moins de problèmes, mais on en a quand même.

j'ai pas fais le calcul pour ton profil, mais il faut rester sur une pente <4°C/s et chauffer la carte uniformément. ( je me répète non?)