Rebillage Bga En Cours - Test Rebillage Xbox 360


aktor
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Slt,

Je suis un peut deborder en ce moment coté boulot apres une periode de maladie qui n'a rien arranger, dsl de pas etre trop present !

je reviens vite !

biscagoutte , si je te renvois ta console peut tu la remonté toi meme ? cela m'arrangerai bien coté boulot !

@+

pas de soucis pour le remontage ;)

j'espere que tu te remets bien de tes soucis de santé.

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bjr,

J'aimerais savoir comment s'appelle l'accessoire qui permet de "pomper" (sorte de bras ventouse) le GPU/CPU après la chauffe, histoire de pas se bruler les mains ? Je galère à trouver sur ebay.. ^^

Je souhaiterais également savoir, si il était une bonne idée de remplacer mon choix d'une station IRDA par une plancha électrique 2kw avec thermostat réglable (ajuster avec trou,vis et sonde en supplément afin de pouvoir travailler évidement), histoire de faire des économies puisque je possède déjà une station à air chaud (gestion température sur écran LCD etc...), et que les buses sont facilement trouvable...

J'invente rien, c'est une vidéo trouver sur youtube à l'époque dont je ne retrouve plus le lien malheureusement, et qui plus est bossais sur un GPU de 360 !

En sus, si on pouvais me conseiller sur les produits à posséder pour le rebillage, tel que le produit qui permet d'enlever les billes d'etain, celui qui permet de les coller au stencil/template (? je crois) et autres flux.. merci

Modifié par seb117
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comme tu as annoté c'est une ventouse ou plutot pipette pneumatique, qui se connecte a une prise de depression , type de reference weller " KDS301" ou micromanipulateur "3000esd"

apres pour la station , certain travail avec un IR d'autre avec air chaud , pour la IR pas besoin de buse de chauffe , et la temperature est mesuré directement sur le composant via un sonde temperature IR / air chaud ou IR , le plus important est le flux et bille , apres reste toute la partie temperature courbe de fussion :whistling:

pour la plaque si j'ai bien compris , normalement tout PCB est prechauffé par de dessous a une temperature d'environ 120°

reste la statbilité de la CM il faut la maintenir plane pour eviter toute deformation , elle est tendance a se deformer de tout sens , le pcb étant trop fin, il faut se confectionner un gabarit de bridage sans pour autant obstruer les acces au dessous et dessus du composant a refusionner

puis la pratique , faut faire pas mal d'essai , par rapport au produit et station utilisé , les sondes se sont pas au meme endroit qu'une station a l'autre se qui engendre une difference des valeurs d'un process a l'autre

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comme tu as annoté c'est une ventouse ou plutot pipette pneumatique, qui se connecte a une prise de depression , type de reference weller " KDS301" ou micromanipulateur "3000esd"

apres pour la station , certain travail avec un IR d'autre avec air chaud , pour la IR pas besoin de buse de chauffe , et la temperature est mesuré directement sur le composant via un sonde temperature IR / air chaud ou IR , le plus important est le flux et bille , apres reste toute la partie temperature courbe de fussion :whistling:

pour la plaque si j'ai bien compris , normalement tout PCB est prechauffé par de dessous a une temperature d'environ 120°

reste la statbilité de la CM il faut la maintenir plane pour eviter toute deformation , elle est tendance a se deformer de tout sens , le pcb étant trop fin, il faut se confectionner un gabarit de bridage sans pour autant obstruer les acces au dessous et dessus du composant a refusionner

puis la pratique , faut faire pas mal d'essai , par rapport au produit et station utilisé , les sondes se sont pas au meme endroit qu'une station a l'autre se qui engendre une difference des valeurs d'un process a l'autre

Donc il faut que je prévois absolument un système de stabilisation cadré de la CM... Je sais que la CM supporte 170° avant l'effet pop corn, le GPU 265°, et les billes en alliage sans plomb possèdent une température de "liquidus " de 217°C. Autrement dit, les constantes de température sont très importantes, et doivent être bien respectées (1°/sec ?)

Ce genre de machine pourrait substituer mon idée de plancha, niveau taille et perf ? : http://cgi.ebay.fr/T-8120-BGA-SMD-repair-P...id=p3286.c0.m14

Concernant la buse (de mémoire le GPU c'est sur 15x15 non ?) : http://cgi.ebay.fr/Aoyue-Replacement-Hot-A...id=p3286.c0.m14

En ce qui concerne le rebillage qui est une opération à part, j'ai pensé à ceci :

http://cgi.ebay.fr/XBox360-XBox-360-GPU-Ch...id=p3286.c0.m14

http://cgi.ebay.fr/ws/eBayISAPI.dll?ViewIt...em=260456470554

Qu'en pense tu ? Par rapport au flux c'est bon ? Le rouleau de scoth(?) sert à quoi ?

Modifié par seb117
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comme tu as annoté c'est une ventouse ou plutot pipette pneumatique, qui se connecte a une prise de depression , type de reference weller " KDS301" ou micromanipulateur "3000esd"

apres pour la station , certain travail avec un IR d'autre avec air chaud , pour la IR pas besoin de buse de chauffe , et la temperature est mesuré directement sur le composant via un sonde temperature IR / air chaud ou IR , le plus important est le flux et bille , apres reste toute la partie temperature courbe de fussion :whistling:

pour la plaque si j'ai bien compris , normalement tout PCB est prechauffé par de dessous a une temperature d'environ 120°

reste la statbilité de la CM il faut la maintenir plane pour eviter toute deformation , elle est tendance a se deformer de tout sens , le pcb étant trop fin, il faut se confectionner un gabarit de bridage sans pour autant obstruer les acces au dessous et dessus du composant a refusionner

puis la pratique , faut faire pas mal d'essai , par rapport au produit et station utilisé , les sondes se sont pas au meme endroit qu'une station a l'autre se qui engendre une difference des valeurs d'un process a l'autre

Donc il faut que je prévois absolument un système de stabilisation cadré de la CM... Je sais que la CM supporte 170° avant l'effet pop corn, le GPU 265°, et les billes en alliage sans plomb possèdent une température de "liquidus " de 217°C. Autrement dit, les constantes de température sont très importantes, et doivent être bien respectées (1°/sec ?)

Ce genre de machine pourrait substituer mon idée de plancha, niveau taille et perf ? : http://cgi.ebay.fr/T-8120-BGA-SMD-repair-P...id=p3286.c0.m14

Concernant la buse (de mémoire le GPU c'est sur 15x15 non ?) : http://cgi.ebay.fr/Aoyue-Replacement-Hot-A...id=p3286.c0.m14

En ce qui concerne le rebillage qui est une opération à part, j'ai pensé à ceci :

http://cgi.ebay.fr/XBox360-XBox-360-GPU-Ch...id=p3286.c0.m14

http://cgi.ebay.fr/ws/eBayISAPI.dll?ViewIt...em=260456470554

Qu'en pense tu ? Par rapport au flux c'est bon ? Le rouleau de scoth(?) sert à quoi ?

Pour le préchauffage tu as ça pour éviter une commande hors EU -> http://shop.wiltec.info/product_info.php/i...ng-Station.html

Pour le GPU non c'est pas 15X15 mm ! -> http://shop.wiltec.info/product_info.php/i...-BGA-38x38.html

Pour le CPU -> http://shop.wiltec.info/product_info.php/i...-BGA-35x35.html

Pour le rebillage il va falloir pas mal d'entrainement avec les deux lien que tu proposent , car les stencils ne supporteron pas la chauffe pour le rebillage , ils vont se deformer tres vite avant que les billes entre en fusion et accroche les pastilles , resultat c'est pas gagner , apres tu peux avec travailler en soulevant le stencil une fois les billes en place (l'idéal serait un four de refusion) avec un flux en gel qui maintiendrait les bille en place ( opération delicate car le flux se liquefie au moment de la chauffe et les bille sous l'action du souffle de l'air chaud se balladent et entre en fusion ensembles)

Disont que pour le rebillage avec les stencils et station rebillage que tu montres c'est faisable mais difficilement maitrisable , il faut etre meticuleux et faire pas mal d'essais decourageant avant d'y arriver !

ce n'ai pas moi qui vais te décourager bien au contraire , mais d'expérience je peut te dire que c'est assez difficile , si tu as les moyen d'acheter ou bricoler un four c'est mieux !

Modifié par aktor
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Voila je viens de mettre les videos du code erreur de ma xbox

on a l'impression que les led ne clignotent pas en même temps mais si!!!

j'ai eu les meme code erreur 000000000001, mais ca vient de ma faute j'ai carrement desoude une des RAM

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bonjour à tous,

merci a aktor pour ton travail.

je voudrais savoir il vende sur ebay http://cgi.ebay.fr/XBOX-360-GPU-CPU-CSP-Ca...id=p3286.c0.m14 un system pour placer les billes au bon emplacement mais une question ce pose :D comment décoller et recoller le GPU sans l'outillage d'un electronicien pro???

sa me semble possible pour le décoller mais le recoller me semble impossible sans machine???

existerait il une machine a faible cout???

si des personnes font du rebillage qui me MP

merci pour vos réponse

Modifié par kamikaz
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bonjour à tous,

merci a aktor pour ton travail.

je voudrais savoir il vende sur ebay http://cgi.ebay.fr/XBOX-360-GPU-CPU-CSP-Ca...id=p3286.c0.m14 un system pour placer les billes au bon emplacement mais une question ce pose :D comment décoller et recoller le GPU sans l'outillage d'un electronicien pro???

sa me semble possible pour le décoller mais le recoller me semble impossible sans machine???

existerait il une machine a faible cout???

si des personnes font du rebillage qui me MP

merci pour vos réponse

J'ai posé la même question, et la réponse se situe une page avant... ^^

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Bonjour aktor,en farfouillant sur le net,rapport à un problème gpu de portable,hp oui je sais..........,je suis tomber sur tes vidéos rebillage etc youtube.

Voila ma question est serais tu pret à tenter un rebillage sur ma carte mère,moyennant finançe,bien sur.

Dans l'attente,merci et bonne journée.

Daniel.

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PLUS BESOIN DE CARTES POUR L'INSTANT

Pour l'instant le nombre de cartes est suffisant pour faire des tests !

Merci !

Tests effectués - tentatives de réparation :

Test N°0 - Pas present sur le topic - Erreur sur la Xbox (je ne sais plus , pas d'affichage et X leds en rouge) - simple reflow sur le GPU et Mémoires.

Maintenant elle s'allume , a tester avec des jeux ! ( j'ai pas de manette ni jeux !)

Test N°1 - Carte mère et epoxy rajouté sur GPU (Test fait sur une carte mère dont l'epoxy n'était pas d'origine Microsoft)

Test N°2 - Carte mère HS avec erreur E74 , problème GPU , Maintenant elle s'allume , a tester avec des jeux ! ( j'ai pas de manette ni jeux !)

Test N°3 - Carte mère HS avec erreur 0020 , problème GPU , Maintenant elle s'allume , a tester avec des jeux ! ( j'ai pas de manette ni jeux !)

Test N°4 - Carte mère HS avec erreur 0021 , problème décollement pastilles CM , rebillage erreur idem 3 led rouges

Test N°5 - à venir

Vidéos - Guide pour apprentissage du BGA (en cours de modifs , a venir ...)

Dessouder le GPU - Énervant celui la !->

Préparation du GPU - Nettoyage BGA d'origine ->

Préparation du GPU - Etamé les pastilles ->

Rebillage du GPU - Fusion des billes - méthode stencil chauffé ->

Bonjour,

je cherche des cartes mère HS de xbox 360 , les cartes ne doivent pas être déformées au point de ne pas assuré un rebillage efficace , je propose de rebiller quelques cartes/GPU pour faire des tests , je précise que j'ai le matériel pour le faire et que je ne garantie pas le résultat (je souhaite bien entendu obtenir des résultats positifs) , les cartes mère vous seront restituées dans l'état (rebiller) , vous devrez ensuite faire des test ( jouer / allumer la console .... ) et me tenir au jus pour que je sache si tout se passe bien !

Je n'ai pas les moyens d'acheter 50 consoles en panne pour faire cela , si vous pensez avoir tout essayer et que vous estimer que votre console est bonne a mettre définitivement a la poubelle ( vous n'avez plus rien a perdre ) mois aussi au contraire j'y est tout a gagner !

ce n'est pas une offre commerciale , je ne demande pas d'argent , rien de plus que vos cartes mère et les frais de port seront a votre charge ( aller - retour).

Je pense commencer doucement 1/semaine dans la limite de 5 cartes pour le moment !

Je garantie un travail bien fait , mais pas le resultat !

sans aucune prétention ,

je suis pret a vous répondre ici !

Recommandations:

1 - Il serai shouaitable de mettre votre adresse , nom , prénom et coordonnées dans le cartons avec la carte mere !

2 - un petit marquage a l'encre indélébile avec la première lettre de votre pseudo entre le GPU et CPU ex: pezed = P

3 - un petit mot avec le type de panne et eventuellement me dire si vous pensez savoir ou se situ la panne , cpu , gpu , ram ou autres !

et apres une petite prière chaque soir SVP ! lol !

Les cartes que j'attends :

(si possible mettre un coups de marqueur sur la carte mère pour l'identification, si possible entre GPU et cpu pour les photos) sinon C'est pas GRAVE !

Pezed - 1 carte mere

Les cartes mère reçues :

sebker56 - 1 carte mere ( impossible à réparer ! , voir Test N°1 - Carte mère et epoxy GPU) - epoxy non d'origine.

pastoche - 1 carte mere (Panne constaté : E74 problème GPU réparer , reflow mémoires -> E74 encore puis rebillage GPU et plus de E74 et leds vertes + affichage Dash) voir Test N°2

buguess- 4 CM à voir et 1 pour test !

- carte mère Bugess N°1 - panne erreur 0020 / 3 leds rouge / écran noir - réparation GPU rebillage + reflow mémoire -> plus de 0020 et leds vertes + affichage Dash voir Test N°3

- carte mère Bugess N°2 - panne erreur 0021 / 3 leds rouge / écran noir / décollement pastilles / rebillage GPU tout de même + reflow mémoire -> 3 leds rouge , impossible à réparer ! voir Test N°4

- carte mère Bugess N°3 - a venir

PS: petite question , peut ont mettre des backups de jeux dans un disque dur sur la xbox 360 et sortir le CD du jeux du lecteur comme je le fait avec la Xbox1 (de mes deux loustics) et XBMC ? malgres quelque lecture j'ai des doutes qui persistent (le CD du jeux sortie du lecteur , lancement du jeux et utilisation du disque dur 100% autonome ?) , je joue pas au jeux ( dégouté de mon ancienne atari 2600 ?).

Aktor ou Aktnet c'est du pareil au même !

@+

Bonjour aktor,je cherche à te joindre pour un problème gpu,carte mère hp portable,4 écrans divisé meme au bios.

Serais tu pret à me filer un coup de main moyennant finançe.

Mon adresse mail au cas ou : daniel.gest@aliceadsl.fr

Voili,voilou,merci et à bientot peut etre.

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  • 2 weeks later...

:rolleyes: faut pas oublier qu'il a son entreprise a faire fonctionner , et que les consoles se sont pas sa priorité , son aide sur le site est d'expliquer et aider a la réalisation de la manip qu'il fait depuis longtemps sur des processeurs de PC

:unsure: il repassera surement par chez nous une fois ces problemes resoluts

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bien sur que cela fait l'affaire , le plus dur est de trouver la bonne courbe de chauffe , pour le rebillage et pour la refussion , et dans l'histoire le plus important est le consommable , le bille de 0.6 et les pates de soudure

:mellow: viens la partie manip , la chauffe pour permettre la depose avec une ventouse de preference , sans deteriorer les pastilles de la CM , le rebillage qui a lui tout seul est une phase delicate , et pour finir le centrage et la refussion , sachant que le centrage ce fait automatiquement lors de la liquidification du billage

si tu comptes te lancer , recupere de vielles CM pc pour les essais avant de t'afoller sur ta console

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bien sur que cela fait l'affaire , le plus dur est de trouver la bonne courbe de chauffe , pour le rebillage et pour la refussion , et dans l'histoire le plus important est le consommable , le bille de 0.6 et les pates de soudure

:mellow: viens la partie manip , la chauffe pour permettre la depose avec une ventouse de preference , sans deteriorer les pastilles de la CM , le rebillage qui a lui tout seul est une phase delicate , et pour finir le centrage et la refussion , sachant que le centrage ce fait automatiquement lors de la liquidification du billage

si tu comptes te lancer , recupere de vielles CM pc pour les essais avant de t'afoller sur ta console

merci pour cette reponse , je pense que je vais me lancer d ici le mois prochain car j ai quelque CM ici pour faire des test

je reste a l ecoute de tout conseils chinese

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tu seras limité dès que les BGA deviennent plus gros apres ca devient dur le BGA brule.

j'ai pas fait attention a la surface maxi de chauffe , le gpu etant de 35x35 , mais la station comprend l'air chaud qui avec une buse adapté permet la pose depose du gpu , et tu pourras faire le cpu en config 30x30 avec l'IR

l'IR est l'ideal pour la depose des mosfets ou regulateur

mais bruler un bga n'est pas causé par la possibilité ou la taille du rayonnement IR mais par la config utilisé soit trop chaud , soit trop long , ou alors CM non degazée , pas oublier que si l'on essaye de desouder un bga sans avoir au prealable , extrait toute humidité compris dans l'étain et le composant en lui meme , celui ci va gonflé , voir exploser :whistling: l'eau en contact avec une chaleur vive 20> 250° en moins de 1 minutes = boumm

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  • 2 weeks later...

Bonjour à tous.

je viens de prendre connaissance de ce post, qui m'a été indiqué par un de mes clients. je ne suis pas ici pour faire de la pub pour mon matériel, qui est plutôt dédié aux industriels.

par contre, à force de réparer des BGA, csp et autres QFN sur des cartes allant des mobiles aux 500x 600mm en 32 couches, et ce depuis quelques années, j'ai une petite expérience que je mets à votre disposition. je m'engage à ne pas proposer telle ou telle marque mais à vous conseiller d'un point de vue technique en fonction de mon expérience, si vous le souhaitez.

tout d'abord je voudrais vous rappeler les principes de base, qui vont vous eclairer sur les problèmes que vous rencontrez/

température max admissible par un composant: 260°C

nombre de cycles de chauffes généralement admissibles: 3 ( ce qui veut dire que déssoudage et rebillage, additionné au soudage initial sont la limite.) tout composant rebillé est donc sujet à être en panne. mais rassurez vous, il est souvent bon.

la montée en température NE DOIT PAS être supérieure à 4°/s

le flux doit agir 30 secondes entre 120°C et 180°C

la température max du FR4( le PCB lui même) est de 160°C, mais on peut pousser à 170°

les déformations de la carte que vous observez est due à un chauffage non uniforme: surface de préchauffage trop petite. si vous chauffez toute la carte uniformément à moins de 4°C par secondes, elle ne bougera pas.

toute tentative pour la brider mécaniquement va la stresser, elle tentera de retrouver sa forme et va tirer sur le BGA.

le préchauffage est la parite la plus importante de la manip. si votre carte est à 100°, ça veux dire qu'il va falloir chauffer le composant pour que les billes atteingnent 235 °C, il faut donc apporter 135° par le dessus. sans dépasser 260°. impossible avec un fer à air chaud sans profil de température. si votre carte est à 170°, l'apport calorique est de 45°C: fastoche.

il y a des normes dans l'industrie qui parlent de l'humidité, et qui interdisent la réparation aux IR: les IR chauffent directement la flotte dans le composant, l'air chaud chauffe le composant et permettent l'évacuation.

de toutes façons, l'humidité dans les composant est une vraie M.... pour bien faire il faudrait étuver.

pour le rebillage des composants, il faut utiliser des billes bien sur, mais faire attention aussi à ne pas trop chauffer le composant. attaquer le BGA avec un fer à air chaud à 400°C par exemple.

pour ce qui est de l'oxydation, si vous avez dessoudé le composant, utilisez un stylo de flux. le flux (liquide ou en gel) n'a aucune utilité sur les pads oxydés. par contre l'action mécanique du feutre vire l'oxyde. et le flux protege le pad de l'air.

dernière info pour ce que j'ai lu sur l'epoxy: l'epoxy polymérise à la chaleur, c'est la chaleur qui le détruit. sa température de destruction est très largement inférieur à la température de liquidus des billes. des epoxy HT supportent rarement plus de 200°C. et les epoxy utilisés ne sont pas HT.

alors pourquoi vous arrachez tout? parceque votre composant n'est pas assez chaud. certaines billes sont fondues, mais d'autres, reliées à des plans de masse ne le sont pas. et viennent les pastilles.

faites un cycle de dessoudage normal sans vous souvier de l'epoxy et retirez le BGA à la brucelle. mais il faut que votre composant soit dessoudé.

là on revient au préchauffage, si votre carte n'est pas assez chaude, ou si une partie dépasse du prachauffage, elle fait radiateur et votre plan de masse empeche la bille de fondre. et vous l'arrachez. vous avez trouvé des sites qui proposent de quoi réparer les pads. ;)

voilà, si ce petit inter peut vous aider... j'espère que vous ne m'avez pas trop trouvé prétencieux.

en tous cas chapeau, vous n'y allez pas de main morte.

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