Gu|TaR|sT Posté(e) 17 mai 2009 Share Posté(e) 17 mai 2009 heuu c'est moche rien a dire :/ Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
MichaelNet Posté(e) 17 mai 2009 Share Posté(e) 17 mai 2009 On s'en fout du design, et puis ça peut très bien n'être que temporaire. En tout cas, j'aime bien le logo.Si l'on peut toujours la faire marcher verticalement, ça va faire de la place pour les clusters de calculs à base de ps3, on va pouvoir en mettre plus Et sinon, on a des photos de la carte mère ? (les Cell et RSX sont en 45 nm ou pas ?) Des photos et des montages sur Neogaf tendent à montrer que tout concorde. On n'est sûr de rien, mais si c'est un fake, on est encore montés d'un cran dans leur qualité. En tout cas, l'E3 va défoncer cette année. Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
ouasse Posté(e) 18 mai 2009 Share Posté(e) 18 mai 2009 Intéressant ! Ce n'est en tout cas pas une carte mère de 60 Go ou de 40 Go. On sent bien que le coin en moins permet de placer le lecteur blu-ray, pour rendre l'ensemble plus fin. Par contre vu la taille des chips pour le Cell et le RSX, il semble qu'il s'agisse encore de versions 65 nm, comme les 80 Go actuelles. A moins que la finesse de gravure n'ait rien à voir avec la taille du chip, je ne suis pas un expert non plus. Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 18 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 18 mai 2009 (modifié) étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure. Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux. Modifié 18 mai 2009 par Xfab29 Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Matouz Posté(e) 18 mai 2009 Share Posté(e) 18 mai 2009 Ca c'est la carte mère des nouvelles 80Go Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
ouasse Posté(e) 18 mai 2009 Share Posté(e) 18 mai 2009 étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure.Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux. Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change. Ca c'est la carte mère des nouvelles 80Go Dommage, j'ai vraiment cru que c'était un nouveau modèle. Du coup si quelqu'un a d'autres infos sur cette supposée ps3 slim ... Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 18 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 18 mai 2009 Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change. l'IHS reste en général de la même taille mais le die en dessous non. En tout cas hâte de la voir cette petite à l'E3 ! Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Miles Prower Posté(e) 18 mai 2009 Share Posté(e) 18 mai 2009 Le bloc en moins sur le PCB correspondrait donc à l'emplacement où le disque dur 2.5" s'insère, ce qui me parait plus logique : sur ce montage, j'ai l'impression que la plaque ne collait pas du tout à l'orientation de la coque. En fait, si l'emplacement vide correspondait au lecteur, il aurait été placé ce coup-ci sur la gauche de la console et juste au dessus des ports USB en façade… Ou alors, la prise d'alimentation aurait été au moins déplacée à l'arrière-droit de la console et ce montage était en "miroir". Ou quelque chose comme ça. Ces photos me font davantage penser à un clone chinois, un peu ce que la V-Sports est à la Wii. Pour ma part, j'aimerais bien que Sony rajoute au moins 2 ports USB auto-alimentés à l'arrière de la console s'ils partent sur un nouveau design. Ça manque parfois Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
erwan2004 Posté(e) 19 mai 2009 Share Posté(e) 19 mai 2009 (modifié) étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure.Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux. Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change. Ca c'est la carte mère des nouvelles 80Go Dommage, j'ai vraiment cru que c'était un nouveau modèle. Du coup si quelqu'un a d'autres infos sur cette supposée ps3 slim ... Si tu changes le format d'une puce, tu devras modifier le profil du four de "soudage", modifier la machine qui pose ces puces, modifier la CM bref plien de tests et de frais pour pas grand chose. Pour moi, ca ressemble plus un clone qu'a une ps3 Slim (qui au vu du montage photo ne l'ai pas vraiment), sans compter je pense que Sony aurait viré le mange disque pour un lecteur tiroir. Modifié 19 mai 2009 par erwan2004 Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 19 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 19 mai 2009 (modifié) pas d'accord avec toi. Une chaine de production ça se "reprogramme" et ça s'amortit très vite, surtout que là tout est déjà en place. A cela s'ajoute les économies faites par la diminution (éventuelle) du coût de fabrication du cell + rsx si gravé plus fins. Tu utilises également moins de composants, emballage plus petit, frais de transport... Sony se démerde très bien pour miniaturiser d'année en année donc je ne m'inquiète pas pour l'intérêt financier qu'ils y trouvent. Modifié 19 mai 2009 par Xfab29 Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
erwan2004 Posté(e) 19 mai 2009 Share Posté(e) 19 mai 2009 (modifié) Ouai enfin Sony est quand même dépendant des technologies de soudage actuel. L'equation est simple: Plus le composant est petit plus la température est élévé pendant le soudage . Sur des composant simple c'est largement maitrisé mais sur des composant comme les BGA qui sont très chère et long a monter (par rapport aux autres) . Il faut trouver le bon ration Bon soudage/Composant cramé . Le principal avantage du passage a des gravures plus fin, c'est l'allègement du systeme de refroidissement. Modifié 19 mai 2009 par erwan2004 Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
-Zou- Posté(e) 19 mai 2009 Share Posté(e) 19 mai 2009 (modifié) L'equation est simple:Plus le composant est petit plus la température est élévé pendant le soudage . La température importe peu, ton étain fusione toujours à la même température que tu ais 1kilo ou 1 gr à faire fondre. Par contre la quantité d'énergie à apporté est plus grande pour 1kilo d'étain que pour 1 gr. Il doivent donc utiliser des appareil moins puissant quand les composant son plus petit. Je vois pas où est le problème. --------------------------------------------------- Neogaf a reçu un courier très étrange suite à la publications de certaines images de la supposée ps3 slim. http://www.neogaf.com/forum/showpost.php?p...;postcount=1729 Modifié 19 mai 2009 par -Zou- Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
John Fox Posté(e) 20 mai 2009 Share Posté(e) 20 mai 2009 J'espère que c'est un fake, car qu'est ce que c'est moche ! Vivement l'E3, je pense qu'on aura le droit à notre lot de bonne news. Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 20 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 20 mai 2009 Le principal avantage du passage a des gravures plus fin, c'est l'allègement du systeme de refroidissement. et la consommation ! (alimentation plus petite aussi) Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
raydenxxx Posté(e) 20 mai 2009 Share Posté(e) 20 mai 2009 lol la firme de sony a des avocats chinois? Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 20 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 20 mai 2009 Sony non (quoique ?) Mais MainTek Computer (qui fabrique pour sony et d'où proviennent les photos) lui OUI. bye Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
80Y Posté(e) 20 mai 2009 Share Posté(e) 20 mai 2009 en tout cas le design pu, je n'aime pas du tout je garde ma hagane Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
-Zou- Posté(e) 20 mai 2009 Share Posté(e) 20 mai 2009 Attendez au moins une hypothétique annonce officiel avant de vous prononcer. Si ça se trouve ce sont des prototypes loins d'être encore finalisé. Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Xfab974 Posté(e) 20 mai 2009 Auteur Share Posté(e) 20 mai 2009 vendu ma ps3 na ! Lien vers le commentaire Partager sur d'autres sites More sharing options...
Messages recommandés
Créer un compte ou se connecter pour commenter
Vous devez être membre afin de pouvoir déposer un commentaire
Créer un compte
Créez un compte sur notre communauté. C’est facile !
Créer un nouveau compteSe connecter
Vous avez déjà un compte ? Connectez-vous ici.
Connectez-vous maintenant