Un Leak De La Ps3 Slim ? (rumeur)


Xfab974
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On s'en fout du design, et puis ça peut très bien n'être que temporaire. En tout cas, j'aime bien le logo.

Si l'on peut toujours la faire marcher verticalement, ça va faire de la place pour les clusters de calculs à base de ps3, on va pouvoir en mettre plus :)

Et sinon, on a des photos de la carte mère ? (les Cell et RSX sont en 45 nm ou pas ?)

Des photos et des montages sur Neogaf tendent à montrer que tout concorde. On n'est sûr de rien, mais si c'est un fake, on est encore montés d'un cran dans leur qualité. En tout cas, l'E3 va défoncer cette année.

2uyhlyt.jpg

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Intéressant ! Ce n'est en tout cas pas une carte mère de 60 Go ou de 40 Go. On sent bien que le coin en moins permet de placer le lecteur blu-ray, pour rendre l'ensemble plus fin.

Par contre vu la taille des chips pour le Cell et le RSX, il semble qu'il s'agisse encore de versions 65 nm, comme les 80 Go actuelles. A moins que la finesse de gravure n'ait rien à voir avec la taille du chip, je ne suis pas un expert non plus.

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étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure.

Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux.

Modifié par Xfab29
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étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure.

Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux.

Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change.

Ca c'est la carte mère des nouvelles 80Go

Dommage, j'ai vraiment cru que c'était un nouveau modèle. Du coup si quelqu'un a d'autres infos sur cette supposée ps3 slim ...

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Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change.

l'IHS reste en général de la même taille mais le die en dessous non.

En tout cas hâte de la voir cette petite à l'E3 !

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Le bloc en moins sur le PCB correspondrait donc à l'emplacement où le disque dur 2.5" s'insère, ce qui me parait plus logique : sur ce montage, j'ai l'impression que la plaque ne collait pas du tout à l'orientation de la coque. En fait, si l'emplacement vide correspondait au lecteur, il aurait été placé ce coup-ci sur la gauche de la console et juste au dessus des ports USB en façade… Ou alors, la prise d'alimentation aurait été au moins déplacée à l'arrière-droit de la console et ce montage était en "miroir". Ou quelque chose comme ça.

Ces photos me font davantage penser à un clone chinois, un peu ce que la V-Sports est à la Wii.

Pour ma part, j'aimerais bien que Sony rajoute au moins 2 ports USB auto-alimentés à l'arrière de la console s'ils partent sur un nouveau design. Ça manque parfois :P

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étant donné que les spécifications du cell et rsx ne changent pas les surfaces des dye devraient diminuer également avec la finesse de gravure.

Du coup ça chauffe moins, ça se dissipe mieux et on peut avoir recours à un système de refroidissement moins volumineux.

Je sais bien, mais ça ne veut pas dire que le format de la puce change.

Ca c'est la carte mère des nouvelles 80Go

Dommage, j'ai vraiment cru que c'était un nouveau modèle. Du coup si quelqu'un a d'autres infos sur cette supposée ps3 slim ...

Si tu changes le format d'une puce, tu devras modifier le profil du four de "soudage", modifier la machine qui pose ces puces, modifier la CM bref plien de tests et de frais pour pas grand chose.

Pour moi, ca ressemble plus un clone qu'a une ps3 Slim (qui au vu du montage photo ne l'ai pas vraiment), sans compter je pense que Sony aurait viré le mange disque pour un lecteur tiroir.

Modifié par erwan2004
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pas d'accord avec toi.

Une chaine de production ça se "reprogramme" et ça s'amortit très vite, surtout que là tout est déjà en place.

A cela s'ajoute les économies faites par la diminution (éventuelle) du coût de fabrication du cell + rsx si gravé plus fins. Tu utilises également moins de composants, emballage plus petit, frais de transport...

Sony se démerde très bien pour miniaturiser d'année en année donc je ne m'inquiète pas pour l'intérêt financier qu'ils y trouvent.

Modifié par Xfab29
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Ouai enfin Sony est quand même dépendant des technologies de soudage actuel.

L'equation est simple:

Plus le composant est petit plus la température est élévé pendant le soudage .

Sur des composant simple c'est largement maitrisé mais sur des composant comme les BGA qui sont très chère et long a monter (par rapport aux autres) .

Il faut trouver le bon ration Bon soudage/Composant cramé .

Le principal avantage du passage a des gravures plus fin, c'est l'allègement du systeme de refroidissement.

Modifié par erwan2004
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L'equation est simple:

Plus le composant est petit plus la température est élévé pendant le soudage .

La température importe peu, ton étain fusione toujours à la même température que tu ais 1kilo ou 1 gr à faire fondre.

Par contre la quantité d'énergie à apporté est plus grande pour 1kilo d'étain que pour 1 gr. Il doivent donc utiliser des appareil moins puissant quand les composant son plus petit. Je vois pas où est le problème.

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Neogaf a reçu un courier très étrange suite à la publications de certaines images de la supposée ps3 slim.

http://www.neogaf.com/forum/showpost.php?p...;postcount=1729

jztldi.jpg

Modifié par -Zou-
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