Retirer La Résine Sur D2e


charlot
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petit retour personnel:

J'ai utilisé ce produit:

06190333b70ef657c785321fb2d4-65627331-z.jpg

0.25l à 6.55€ chez Leroy-Merlin.

Vu la quantité utilisée, il y en a bien assez .... et il en reste hihihi

C'est un gel à déposer au pinceau en couche épaisse (ne lésinez pas sur la quantité, tout ce qui n'est pas sur l'epoxy retsera liquide (le chipset finira comme neuf par exemple, un coup de chiffon et il est sec)). On agite le pot fermé pour bien mélanger, on ouvre et on retourne le couvercle ... ça tombe bien, il y a une bonne petite quantité dedans. On sort le pinceau et on badigeonne .... On évite les parties en plastique, là, il mord (un coup de chiffon rapide et on n'en parle plus).

J'ai laissé agir une nuit après une première application/grattage de 2h00 et le lendemain, un coup de scalpel (léger, il y a du cms de planquer sous la couche) en prenant appui sur les pattes des chipset et ça vient tout seul (ça ressemble à de la gomme molle). Je n'avais pas d'acétone sous la main, j'ai fini le nettoyage au coton-tige et à l'alcool à brûler. J'obtiens la même chose que bugess (la carte mère un poil moins net (je pense qu'avec de l'acétone, ce serait parti ... là, j'ai fait le fainéant, j'ai surtout insisté sur les point B, C et G) .... mais les chipset en bien meilleurs états hihihi)

Soudure comme d'habitude d'une wiikey2 (le G un poil plus dur peut-être (je n'ai pas soudé sur le chipset mais sur la pastille, ça me rappelle le do des xbox :rolleyes: ) ... mais j'ai terminé par lui, l'impatience du résultat peut-être). Si je n'avais pas soudé le A n'importe où (une pastille trop haute, led reste au rouge fixe après l'animation rouge/bleu .... le lecteur n'avale rien du tout), elle serait partie du premier coup (bon là, du deuxième hihihi) ..... Je devai avoir la tête ailleurs.

Conclusion: ce qui est impressionnant, c'est le côté "je te met l'epoxy comme une m.... et je ne touche à rien d'autre". Les CMS ne bronchent pas et la carte mère est brillante comme si elle était neuve (je ne sais pas si le vernis n'aurai pas à soufrir d'un contact prolongé mais là, non) après un bon nettoyage final (je préconise l'acétone quand même). L'inconvénient, c'est le temps d'attente. L'avantage, c'est la simplicité, le coût raisonnable, l'efficacité, la sécurité (l'air chaud, c'est bien, trop chaud, c'est mal (variante: ça dessoude) ..... et l'attaquer à la ponçeuse, je veux bien mais il y a du cms juste à côté du B et C et pas loin du G ... et je veux voir l'état de la carte mère à la fin). Il faut juste faire attention aux parties en plastique.

Bref, comme pour les petits camarades, l'essayer, c'est l'adopter .... reste à négocier le temps avec le propriétaire, mais il suffit de lui mettre l'epoxy sous le nez, ils comprennent vite en fait.

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et bien voila que sa te redemange les soudures :rolleyes: bon pour moi , comme on utilise le Loctite couramment j'ai pas testé le decappant , mais effectivement le seul inconvenient c'est le temps d'attente , pour ma part je mais le produit le soir , il attaque que la resine , les eraflures sur le chips c'était juste pour verifier l'agressivité du produit sur le plastique .

sur la CM le vernis est legerment attaqué , mais c'est sans probleme , un nettoyage a l'acétone , séchage a l'air chaud , puis comme sur toute intervention sur circuit imprimé , une couche de protection de "vernis d'isolation CI" et pas de risque de coup de fraise dans une patte , sans oublier que faire une soudure sur une pastille ou patte mal nettoyé est gage de mauvaise prise , polussion du bains de fusion , vous connaissez la suite :encolere12: et une nuit d'attente voir plus pour , vous avez le temps de vous occupez de votre moitiée :whistling: le decappant travail pour vous :oki:

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et bien voila que sa te redemange les soudures :rolleyes:

je commençai à me rouiller, il fallait réagir hihihi

sur la CM le vernis est legerment attaqué

je n'ai pas remarqué de soucis sur le vernis ... mais il restait une très fine couche d'epoxy attaqué sur la carte contrôleur, il n'a pas du avoir le temps d'être attaqué ... mais je confirme que le nettoyage est primordial.

et une nuit d'attente voir plus pour , vous avez le temps de vous occupez de votre moitiée :whistling:

ah, tu ne t'en occupe que la nuit ? ..... :whistling:

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bonjour a tous

donc je me permet de poster ici car je suis a la recherche d'une station de soudure avec un fer a souder de 15w et surtout d'une station a air chaud reglable en temperature qui me permettrait de retirer la resine sur le chip d2e.comme je n'ai pas trop de connaisance au niveau du materiel je voudrais avoir les avis de quelques pros.je dispose d'un budjet de 100 euros maxi

l'ideal etant d'avoir un large choix de panne pour le fer ainsi que des buses interchangeables (et tres fines) pour la station a air chaud.

si vous avez des liens pour un achat se serait tres cool.

merçi d' avance.

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franchement les gars vous avez du courage avec votre decapant à resine, je suis allé prendre du V33 en debut d'apres midi

je mets des couches que je gratte au scalpel toutes les 2~3 h environ j'ai le pistolet à chaleur qui me regarde de travers tellement il a pitié de moi ou alors c'est les vapeurs qui me montent à la tete mais c'est pas du boulot

passer l'apres midi dessus et pas voir le bout...c'est la 1ere et derniere que je fais au decapant. dremel ou pistolet only

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Lu,

franchement les gars vous avez du courage avec votre decapant à resine, je suis allé prendre du V33 en debut d'apres midi

je mets des couches que je gratte au scalpel toutes les 2~3 h environ j'ai le pistolet à chaleur qui me regarde de travers tellement il a pitié de moi ou alors c'est les vapeurs qui me montent à la tete mais c'est pas du boulot

passer l'apres midi dessus et pas voir le bout...c'est la 1ere et derniere que je fais au decapant. dremel ou pistolet only

Moi aussi ça me démangeait de prendre le raccourci quand je faisais le test ;)

Depuis j'ai testé dremel + v33 et ça marche vraiment très bien.

Je continu à préférer l'air chaud mais pour l'expérience j'ai nettoyé au dremel et 20 minutes de décapant plus tard j'ai eu un joli résultat pour une pose de d2pro v3.

La partie la plus sensible étant le côté des 3 fils chipset mais bon rien de compliqué et surtout le problème disparait avec une v4 ou une wiikey 2.

Quand je bosserai pas le lendemain je tenterai de laisser agir une nuit entière voir ce que ça donne.

++

Dino

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Re,

@mrbelou> Je parlais dans un contexte de dremelage+decapage en 20 minute ^^ Questions soudure je suis d'accord, quand ya pas trop de boulot on regrette les montage qui présentaient d'avantage de challenge.

En même temps c'est aussi la plus amusante à nettoyer rapidement parce que moins de possibilité de mouvement et le résultat bien dégagé est nickel.

++

Dino

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Bonjour a tous

je vous fais part de ma petite experience du D2e noyé de resine , ça pourra rassurer certains qui ont un peu peur :

apres que le pere noel fut passé , j'entrepris d'ouvrir la wii , et je m'atttendais a ce chipset mais pas a son coltar !

donc tanpis je decide de le "raboter" ou gratter avec la panne d'un plus gros fer , panne tournevis affutée au risque de tout fusiller mais tout c'est bien passer !

par contre le fil que j'avais prevu etait un peu gros , donc gratage de tete et la solution simple : demonter une bobine de relais pour y recuperer le fil vernis qui va bien , au bout du troisieme , ce fut le bon calibre

avec l'achat d'une bonne loupe d'atelier sur pied ,un peu cire de bougie pour fixer les fils sur le pavé en allant - ça evite de tout bouger pendant la bagarre- je m'en suis sorti

c'etait un beau petit defi ! - les puristes trouveront certainement a redire , mais avec un morceau de chacun on arrive au resultat , c'est ce qui compte

voila si ça peu aider quelq'un a se lancer

http://img244.imageshack.us/my.php?image=img0115rw9.jpg

Modifié par chtiwii
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franchement les gars vous avez du courage avec votre decapant à resine, je suis allé prendre du V33 en debut d'apres midi

je mets des couches que je gratte au scalpel toutes les 2~3 h environ

je peux pas vous dire quel est le meilleur decappant , j'ai pas utilisé le V33

juste pour revenir sur le temps de decappage , la 1er couche est la plus dure , il faut attendre une emulsion du de la resine avant de commencer a retirer la partie ramollie , c'est peux etre long pour ceux qui on tester d'autre méthode , mais aucun risque de tapper dans les composants cachés par la résine .

Je laisse agir bien 5/6 heures avant de m'attaquer au retrait de la resine , pendant se temps je m'occupe de mes xbox , et de certains lecteurs qui eux aussi sont decappés de la meme facon , apres m'etre loupé avec une minifraise crying et la sa fait mal au coeur , une console juste bonne pour du multimedia de salon

Modifié par bugess
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methode mac guyver, lecon de cuisine

loupe + bougie + fer a souder (braser plutot)+ relais = methode de ouf,

je serais curieux de coir le resultat en photo

mais bon chacun voit midi à sa porte

je ne conseilles a personne cette methode, faut quand meme etre un peu osé pour faire cela

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arf je vais voir cela de ce pas

arf c'est bien ce que je disais , du boulot de malade, m'enfin tant que cela marche

par contre je jure pas que la cire tienne en place longtemps avec la temperature atteinte du au chipset wifi

vaut mieux encore de la colle chaude ou du double face

mais impressionant quand meme d'avoir oser faire comme cela

Modifié par iznogoud44
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re bonsoir

hé oui , javais dit les puristes ......

mais ça fonctionne !

on est electronicien de formation ou pas (je blague a moitié) , c'est sur que qd on connait certaine chose on peut se permettre et j''essaie d'en faire profiter comme j'ai profité des infos de differents forums

nota: le fil vernis marche ausssi bien que du plastifier - sur qu'il faut avoir le coup pour devernir et etamé-, il y a des transfos qui chauffe a fondre de l'etain dessus

la bougie c'est pas un probleme , c'est non conducteur et qd tu te plante , un coup de fer et hop disparru - vielle recette de bep -

les fils trop long , normal qd j'ai eu terminé , trop content d'essayer , comme le fonctionnement etait nikel , il y a les 2 zouvaves qui n'ont empecher de re ouvrir pour ameliorer la chose !

la loupe , a 40 ans , je vois encore super , mais avec l'alcool du nord , vous savez quoi .......

a+ et merci de pas m'avoir assassiner

les gosses sont content c'est le principal et c'est pas pour en faire commerce -comme j'ai vu des consoles pucées avec 5 dvd gravés a 450 e -

il y a de l'abus et c'est sur qu'a ce rythme la nitendo va reagir ! et avec autre chose que de la resine et la on va tous pleurer pour un petit monent

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la critique sur la cire, c'est juste que une fois fondue, elle ne maintiendra pas les fils vernis .... et comme on ne connait pas la rigidité de ce dernier (bien qu'à vue de nez, ce soit du rigide) on peut se poser des questions (même si niveau soudure, on sent l'électronicien ... je dis ça pour certains poseurs :rolleyes: ) sur la durée de vie de la connexion.

Sinon, rien à dire vu que ça fonctionne ! hihihi

Et puis s'il faut passer le chipset au dremel façon "xavbox's touch" pour faire pro, je préfère rester amateur .... :whistling:

Modifié par jp33
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@ jp33, +1 avec toi concernant la touch

@chtiwii t'inquiete, on critique, mais on est pas mechant, on disait surtout qu'il fallait avoir oser attaquer la resine avec ta methode, apres le coup des fils vernis, j'ai deja vu, c'est le coup final de la bougie que je ne connaissais pas

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J'ai une petit question, avec le sechoir, pas a la temperature max mais de facon a remolir au moin la resine pour la decoller, vous en penser quoi? ( Je suis un gros noob avec la resine lol ;P )

Modifié par workmin
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justement, c'est plutôt à température max ..... parce que la résine, ça ressemble plus à du béton qu'à de la gomme .... Pas du genre à se décoller à la demande ...

Et pour l'avoir travailler au décapant, je peux te dire que c'est résistant ...

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Lu,

Personnellement je la chauffe à 350° et de façon super localisée, et ben il faut quand même y rester quelques secondes et ça refroidi super rapidement.

Donc le sèche cheveux n'est pas du tout une bonne idée pour les composants à mon avis et surtout je pense pas que ce soit avec ça que tu parviennes à la rendre suffisamment souple.

Sinon pour le dremelage du chipset, j'avais déjà du mal à le faire accepter aux personnes pour les pincut et la plupart du temps je me retrouvais plutôt à réparer les pattes, alors là ... :rolleyes:

++

EDIT1:

Bon j'ai plusieurs résines à faire, y'en a une que je viens de dremeler à fond, la totale.

Je lui ai mis du v33 à 11h et je vais laisser agir quelques heures pour voir ce que ça donne.

C'est mon premier nettoyage total (vu que ça sert à rien), je vous montre le résultat tout à l'heure si le téléphone à mon pote fait des photos suffisamment cool mais ça devrait le faire (la photo de résine que j'avais faite sur un autre sujet venait du même appareil). On en a faite aussi avant si ça intéresse quelqun pour la comparaison, mais bon on sait à quoi ressemble une résine.

EDIT2:

Dans quelques minutes ça fera 2h et je tente un premier nettoyage.

Comme j'avais bien dégrossi j'espère que ça suffira, on verra.

EDIT3:

Bon je viens de m'en occuper et le résultat est plus que satisfaisant.

Je le ferai pas pour toutes mais c'est sympa.

Le temps de cacher les numéros de série et je poste ça.

Voilà.

J'ai mis les trois côtés incriminé + une photo avant.

On voit que le plot central a été légèrement attaqué par le décapant malgré les 3 couches de scotch pvc que j'avais mises en protection.

On voit également que j'ai oublié de nettoyer le bord du cochipset d1a, mais bon c'est juste un coup d'alcool à passer.

Je précise pour ceux qui en douteraient que le lecteur fonctionne évidemment très bien ;) .

Dites-moi si ça dérange la lecture et je mettrai un lien vers une page.

Dinozore_Wii-D2E-Epoxy_K01.jpg

Dinozore_Wii-D2E-Epoxy_K02.jpg

Dinozore_Wii-D2E-Epoxy_K03.jpg

Dinozore_Wii-D2E-Epoxy_K04.jpg

Dinozore_Wii-D2E-Epoxy_K05.jpg

Dino

Modifié par dinozore
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