Retirer La Résine Sur D2e


charlot
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Bonsoir,

Bon j'ai récupéré mon produit.

50% de Toluene et 50% d'isopropanol.

Apparemment fait pour la résine et n'attaque pas les composants mais je galère toujours pour trouver une vielle carte ou un endroit où trouver de la résine.

Je vous tiens au courant...

Mais si quelqu'un connait ce mélange, il peut en parler.

A++

Max

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Pour ceux qui ai de la résine, je ne sais pas si le temps y fait quelque chose ou si ce n'est pas de la super qualité, mais sur les 2 carte que j'ai utilisé en test, la résine ne bougeais pas beaucoup... par contre, sur la wii, je n'ai pas eu de problème...j'ai quand même du faire une dizaine d'application de 20minutes à 30 min du produit en grattant entre chaque pour enlever la pellicule ramollie par le DECAPEX;

Dans la foulée j'ai mis une wiikey 2 en 6 fils... tous marche impec...

,

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...Dans tous les cas, je crois que la station à air chaud sera la solution la plus rapide...je vais bientôt passer commande...
Salut,

Le fraisage est la soluce la plus sûre (peut être pas la plus rapide .. quoique ^^ ) surtout pour ceux qui le faisait déjà pour le D2B sans les 3 pattes.

++

Ok, c'est une des méthode qui reste pour cette résine...mais en voyant le résultat...

Je ne sais pas qi quelqu'un ici est passé sur le site XavBox...il y a un test de mis en ligne....quand j'ai vu les images...j'ai eu peur...lol

http://www.xavbox.com/blog/index.php/2008/...sine-du-chipset

Ça reste une solution mais j'ai pas trop envie que le lecteur ressemble a ça....

Modifié par killerbong
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Maintenant, a chacun de voir la méthode qu'il préfère....la plus abordable... la plus propre... et le prix aussi....

Au départ, mon lecteur ressemblai a ça :

Avant.jpg

Après les applications de Decapex et un nettoyage a l'acétone, voilà le résultat :

Decapex.jpg

Un autre exemple avec un dremel venant de chez XavBox :

b-poncage-resine-22.jpg

et une autre méthode avec une station à air chaud venant de chez XavBox :

b-soudure-resine-20.jpg

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ok merci beaucoup pour l'info

Pourrais tu détaillé avec précision ta manipulation?

- appliquer du DECAPEX sur les zones à enlever

- Pour le temps de pose, je ne sais pas trop le temps minimum... j'ai fais ça sur l'après midi en faisant d'autres consoles donc le produit restait entre 30 min et 1h.

- Avec un tournevis de précision, gratter avec précaution la couche de résine qui a ramollie.

- A partir de là, il faut répéter l'opération autant de fois que nécessaire....J'ai du en faire une bonne dizaine pour les endroit les plus épais.

Pour la prochaine, je ne dégagerai que le haut des pattes du chipset, pour voir le temps minimum;

En 2 ou 3 application, le haut des pattes était dégagé.

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et ton nettoyage avec l'acétone tu le fait après chaque décapage?

Comment fait tu pour nettoyer avec l'acétone, tu utilise un coton tige?

Dernière question, l'acétone n'attaque pas les soudures et les composants d'a coter?

Encore merci pour tous ces compléments d'information

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25 secondes au decapeur, 1 minute au dremel et 3h mini au decapex c'est pas top quand meme

sinon, la soudure prend bien sur les pattes une fois le tout nettoyé?

Pour souder, bah comme d'habitude, un peu de flux et ça colle tous seul...aucune différences

Pour le temps...oui c'est sur, c'est la méthode la plus longue... mais je pense que c'est aussi la plus sur... a moins d'avoir 2 mains gauches attachés...je vois pas comment on peu rater...

Et même s'il faut du temps, il n'y a pas beaucoup de travail a faire...je suis pas rester 4h devant mon lecteur a attendre...

Perso je fais les D2B au dremel, et je demande a voir le résultat au bout de 1minute de travail...

dsl mais en 1 min, tu sera loin d'avoir le résultat que l'on vois sur la photo de XavBox.

Et 25s... là aussi... j'espère que tu a l'habitude... car sinon, ça sera 5h de galère à trouver la bonne méthode... et en priant pour ne pas cramer le lecteur...

Edit : Et j'ai oublié de parler du prix ... Decapex (8€ : tu en as pour la vie....lol)

Decapeur ou station a air chaud.... (de 50€ a 200€ même plus cher si tu veus vraiment du bon matos.... pour 75, tu peu trouver un pistolet a air chaud....)

Dremel ... les prix varie.....je dirai 50€....

Modifié par killerbong
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et ton nettoyage avec l'acétone tu le fait après chaque décapage?

Non, seulement a la fin.

Comment fait tu pour nettoyer avec l'acétone, tu utilise un coton tige?

Oui.

Dernière question, l'acétone n'attaque pas les soudures et les composants d'a coter?

Non

Encore merci pour tous ces compléments d'information

Modifié par killerbong
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J'ai aussi essayer avec du LOCTITE 7200 (spécial pour enlever les joints...) : là j'ai testé sur un des linker....2heures après...rien n'avait bougé... je vais certainement essayer cette aprem sur l'epoxy de la wii...

j'utilise le loctite sur les lecteurs xbox est franchement a par le faite que c'est long , le resultat est plus que sans risque , normalement 3 appliquations avec un intervalle de 1h c'est bon , je spraye le produit dans un recipiant , je l'applique avec un petit pinceau , une fois qu'une emulsion est en cours attendre 1h environ , et je decolle ou souleve le bord de la resine avec un grattoir pointe de 1 mm , un coup de chifon puis reapplication du decappant , un peu accelerer la reaction en chauffant la resine

il faut prendre son temps , j'applique le soir et comme j'ai que le temps de samedi ou dimanche pour mes interventions :ok: le lecteur a le temps de se debarasser de sa resine

j'attends un produit special pour les epoxy , mais pas facile a avoir en vente libre

Modifié par bugess
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Bon je reviens de mon magasin de bricolage et j'ai bien trouver ton produit Decapex minute universelle solution en gel.

Tu n'aurai pas de l'acétone dans ce produit car quand tu t'approche du pot ca remonte les narines :s

Normalement je devrait avoir la wii demain...je vous tient au jus ;)

Il y en a pour toute une vie ^^

Modifié par sebrop
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J'ai aussi essayer avec du LOCTITE 7200 (spécial pour enlever les joints...) : là j'ai testé sur un des linker....2heures après...rien n'avait bougé... je vais certainement essayer cette aprem sur l'epoxy de la wii...

j'utilise le loctite sur les lecteurs xbox est franchement a par le faite que c'est long , le resultat est plus que sans risque , normalement 3 appliquations avec un intervalle de 1h c'est bon , je spraye le produit dans un recipiant , je l'applique avec un petit pinceau , une fois qu'une emulsion est en cours attendre 1h environ , et je decolle ou souleve le bord de la resine avec un grattoir pointe de 1 mm , un coup de chifon puis reapplication du decappant , un peu accelerer la reaction en chauffant la resine

il faut prendre son temps , j'applique le soir et comme j'ai que le temps de samedi ou dimanche pour mes interventions :ok: le lecteur a le temps de se debarasser de sa resine

j'attends un produit special pour les epoxy , mais pas facile a avoir en vente libre

Je me suis procuré aussi ce produit mais pas testé sur la wii; seulement en test... apparemment les résultat sont similaire aux decapex sur la wii... je me suis rendu compte plus tard que l'epoxy que j'utilisai en test resistai beaucoup plus que celle de la wii

Et j'attends des nouvelle d'un amis qui a accés a pas mal de produit industriel... il se renseigne et me dis quoi.

Modifié par killerbong
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Et voila je reviens de mon experience riche en émotion ^^

Voila je commence par utiliser le décapant de killerbong....nikel...a part que c long mais franchement a moins d'etre un gros boulet de première.... il n'y a peu de risque.

La ou l'affaire c'est corcé, lorsque je commence a souder mon point G et la patatraque la pastille s'enlève :(:(:(:(:( je pense avoir trop chauffer la pastille ou bien un peu trop tirer mon fil. bref...

A pres une petite recherche et xam m'a aidé, j'ai décidé de souder le fil direct sur le chipset!! et oui j'ai eu très chaud d'autant plus est c'etait ma première console :)

Donc avec un peu de doighter et une bonne loupe.... voici le résultat. Ok certain vont me dire que le point G n'est pas très académique mais en le trifouillant j'ai vu qu'il tenait (le scotch je l'ai remis, car il s'etait décoller).

p1010404hu5.th.jpg

Autre petit problem certain de mes backup fonctionne a merveille ainsi que les originaux...petit hic le backup de disaster fonctionne pas ...pas reconnue par la wii alors que l'originale fonctionne impec...

Quelqu'un peut m'aider?

Il y a t'il une maj de la puce a effectuer? (wiikey 2) j'ai bien mi le dvd de config mais j'atteri dans les parametrage...pas de maj comme la wiikey 1

Merci

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vous en pensez quoi des soudures?

J'oubliai ... Pour ma première pose?

Su la photo que tu a publiée, les points D, E, F ne sont pas raccordés ?

si c'est une D2E je pensais que l'ont estaient obligés de les soudés sur la puce avec la wikey 2 ou la d2pro ?

http://www.wiikey.cn/downloads/installWk2v1.2.pdf

http://www.d2pro.com/downloads/installD2pro5-6-9V1.5.pdf

A moins que ce soit une D2B, avec de la résine ?

Modifié par dauphinus
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