23 réponses à ce sujet

[milan79]

Bonsoir j'aurais bien voulu savoir pour les chipset wii qui vont avoir de la résine existe t'il une autre alternative au pistolet a air chaud !!!

il n'y a pas des produit a mettre sinon quel sont t'il ? combien de temps cela mets pour agir ? es ce fiable ?

Merci de vos réponses !!! Jconné pas la Xbox je suis novice pour ceci

[xam1311]

lut
même solution que pour la résine 79FL/FK mais faudra tester (cherche les sujets dans les sections hitachi et dans les tutos), pas encore chopper une avec résine
et si tu connais pas la xbox c'est pas grave ici on est sur wii
++

[bugess]

tout simplement un decapant peinture , en gel surpuissant , tu appliques sur la resine , tu attends un bon 1/4 heure , tu enleves la partie ramollie et tu recommences , au final un coup d'acétone ou alccol , et on finit par un bon soufflage de l'ensemble

Modifié par bugess, 30 October 2008 - 22:27 PM.

[xam1311]

lut
faut voir la composition de cette résine
avant d'appliquer n'importe quel produit chimique
++

[bugess]

et comment tu vas la chercher la composition ?? c'est de la resine epoxy 2 composants , et le decapant est le seul produit reactif a la cette texture , sans risque pour les autres composants.

[xam1311]

lut
bah quoi tu a pas ta panoplie du petit chimiste toi ?
avec les éprouvettes et tout et tout
on verra ce que le pcb de la wii tolère comme agression de température ou de produit
++

[bugess]

pas plus que ce que supporte une 360 , ou tout autre circuit electronique , applique le decappant sur ta resine et tu nous en dira des nouvelles , de plus pas de risque de deteriorer les composants aux alentours comme cela se produit avec un decappeur thermique ou fer a souder a air chaud et pas besoins de panoplie de chimiste

[dinozore]

Lu,

applique le decappant sur ta resine et tu nous en dira des nouvelles , de plus pas de risque de deteriorer les composants aux alentours comme cela se produit avec un decappeur thermique ou fer a souder a air chaud et pas besoins de panoplie de chimiste

Je suis d'accord, mais dans un cas il faut avoir 3 heures devant soit alors que dans l'autre quelques minutes, un peu d'expérience couplée à de la dextérité suffisent.

De toutes façon on verra bien et chacun finira bien par faire comme il veut alors...

++


Dino

[SR71]

Completement d'accord avec Bugess, c'est la seul methode connue et efficace contre ce genre de "traitement anti-copie" qui etait deja utilise dans les année 70 sur l'electronique des synthétiseurs analogique, c'etait pas a la portée du premier venu pour reparer ces bestioles à l'epoque, donc les chimistes se sont mis au travail...

[dinozore]

Lu,

Completement d'accord avec Bugess, c'est la seul methode connue et efficace contre ce genre de "traitement anti-copie"

Non non, regarde du côté des lecteurs hitachi 79 sur xbox 360 et tu t'apercevras que la méthode à l'air chaud est aussi très efficace même si plus risquée.

++


Dino

Modifié par dinozore, 17 November 2008 - 10:24 AM.

[wiince]

tout simplement un decapant peinture , en gel surpuissant , tu appliques sur la resine , tu attends un bon 1/4 heure , tu enleves la partie ramollie et tu recommences , au final un coup d'acétone ou alccol , et on finit par un bon soufflage de l'ensemble

c'est vraiement efficace cette méthode?y'a t'il un gel décapant en particulier que tu utilise?
merci de ta réponse
@+

[Bsk]

au lieu de decaper ne peut on pas prendre les points alternatif qui ne serons pas couvert de resine plus simple non ??

Modifié par Bsk, 21 November 2008 - 07:41 AM.

[mouflo]

encore faut-il qu'il y en ai!

[Bsk]

y en as pour le chipset c sur !!!

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[olivesaumon]

y en as pour le chipset c sur !!!

Salut pour le chipset oui mais pas pour le points B, C de la Wiikey2 par exemple.
Ces points étant universel pour toutes les puces, tu ne pourras donc pas faire autrement.
A++

[milan79]

Salut
je viens de faire des Test je pense que poncer est la meilleur solution!! la résine je suis pas encore tombé dessus j'attends avec impatience mais le pistolet a air chaud m'inspire pas confiance surtout pour les composant

a+

[killerbong]

Salut à tous,
le jour J est arrivé,lol;
je viens de me procurer ma première wii avec la résine...
Pour info, c'est une LEH2305xxxxx
Donc pour ma part, je n'ai pas de pistolet a air chaud pour l'instant mais je comptais bientôt en acheter un...mais bon..si une autre solution existe...pourquoi pas...
pour le décapant, j'en ai ici mais j'ai testé sur un vieux lecteur SD avec de la résine sur un chipset...mais pour l'instant...résultat nul... après 2h sans y toucher, il est possible de gratter une infime épaisseur mais il faudrait le faire au moins 10 fois.... par contre ça na vraiment pas l'air d'attaquer le PCB ou les composants...j'ai testé...
Peu être mon produit qui ne correspond pas...si vous connaissez une référence précise...merci d'en parler...

[Bono2007]

Moi j'ai fait des essais avec le pistolet à air chaud 8032A++ et un décapeur thermique RYOBI EHG2002C (T° réglable et adaptateur)
le 2e est moins cher, je l'ai eu à 50 € à leroy merlin (et j'en ai besoin pour d'autres travaux plafonniques)
Les 2 font le même boulot (évidemment il faut pas être bourrin).
Testé sur la résine d'une D2E, mais aussi sur la résine blanche d'un pcb de Lite-on, y compris pour dessouder un chipset sur un ancien disque dur nase.
Par contre, bien s'entrainer avant et ne pas mettre la température à fond hein.
J'avais du décapant mais il ne devait pas convenir.
Donc moi je fais maintenant au décapeur. Et ensuite un coup de tournevis de précision et ça suffit.

[TheTool]

salut,

quelqu'un sait a quelle temperature ca commence a fondre cette cochonerie ?

Merci,

Ludo

[xam1311]

lut
ça fond pas
ça durcit .... et plutôt vers 250 / 300 ° en bougeant le flux d'air et ne reste pas sur la même zone environ 10 à 20 s
++