Pâte thermique de haute performance, permettant une dissipation optimale de la chaleur pour processeur Intel et AMD, chipset et carte graphique, composant électronique, console de jeux toute génération...
**Outil indispensable pour les puristes du grand froid**
Caractéristiques techniques
Pâte thermique composée de silicium
Conductivité thermique 1.22W/m.k
Résistance thermique 0.201°C -in2/Wat
Tarifs
5 seringues 1g: 3,60€
2 seringues 1g: 2,60€
1 seringue 1g: 1.60€
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